20元还你一个满血p28——华硕灵耀14 2022 轻薄本散热折腾记之二

背景

华硕灵耀14 2022是华硕今年新出的轻薄本，采用了12代酷睿p28大小核的i5-1240p/i7-1260p，外观漂亮，性能也不错，唯一遗憾就是单热管单风扇的散热能力一般。

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我手头上的这台是i5-1240p的版本，刚买回来时就发现容易过热降频，导致不能发挥p28的全部实力。

之前折腾过换硅脂，换相变散热片，比出厂有所改观，但还是未能发挥p28的全部实力，高负载时间一长就只能以20w的功耗输出了，机器还特别热。

上次的折腾见这篇：https://post.smzdm.com/p/a607e84n/

虽说日常办公也够用了，但是把p28当成u15来用还是有些不甘心，总想再发掘下这颗u的潜力，看怎么能让他以28w的设计功耗满血输出。

方案构想

仔细端详了内部，原装的散热模组是一根10mm的热管，再加12v6的风扇，虽然热管不细，但是比较长。

cpu上面的散热片还加了延长设计，以增加散热面积。

但这些还是不够，压不住12代p28。

看这这个散热模组，忽然突发奇想，能不能再加热管或者均热板呢？

在网上搜了搜，均热板都得定制，热管倒是有各种长度的。看着这延长的散热片，忽然想到一个方案：

1.把散热片延长部分和热管连接起来，增加cpu散热片与热管的接触面积。

2.把主热管和风扇增加连接，热量缩短传输距离，以提升热量传输效率。

具体如下：

热管选择

作为行动派，自然说干就干，开始在网上找合适的热管。热管最好是烧结管，中间有液体的那种。

由于之前拆机感觉还有空间，再装点厚度2mm以内的热管应该没啥问题，经过广泛挑选，在网上选择了如下规格的热管。

长度：80mm，厚度：2mm，宽度：8mm

总共买了三根。卖家送了导热胶。

安装

1. 给热管贴上霍尼韦尔威尔7950相变散热片

之前给cpu换硅脂所用的霍尼韦尔威尔7950相变散热片，还剩一些，这次正好派上用场，裁剪成合适的形状，贴在每一根热管的两端。

注意相变散热片表面的薄膜要撕干净，不然不如不贴

2.安装连接热管

（1）散热器延长片的一角有一个贴纸，撕下来贴另外一边或者扔掉，这个地方要连接热管，贴纸影响散热

（2）按先前构想的方案，连接好粘贴了相变片的热管，两根连接cpu散热延长片，一根连接风扇外壳，风扇外壳是金属的连接着散热鳍片，可以把热量传递出去。装好热管后如下图：

注意：这里无需使用商家赠送的导热胶来固定，导热胶导热性不如霍尼韦尔7950相变片，开机烤机一段时候后，相变片会由固态变成液态，填充热管间缝隙。

（3）盖上后盖

盖上D壳后，D壳会紧贴新加装的热管，会让其固定不动，也便于热量传输到金属D壳，通过整个D壳散热。D面透过进风口可以看到一根热管，在乎颜值介意的可以买深颜色的热管。

由于加了三根热管，整体厚度增加，后盖中部摸上去会有一点隆起，但是看不出来。

温度测试

1.待机温度

装好后开机进行测试，待机温度可以降到37度了，以前一般待机50度左右。

2.烤机测试

用cpu stress进行了20多分钟的压力测试，最后可以功耗稳定在了28-29w，温度97度，功耗达到了p28的设计功耗。

比以前好很多了，以前长时间烤机功耗降到了20-22，远低于28w的tpd。

3.性能测试

既然可以满血了，那么测试下性能。

cpu-z多核4892，单核659，可以和台式机的r7-2700x(8核16线程)掰掰腕了。

geekbench5多核上8000了，以前上7000都难，大部分时间在5000-6000。

r23多核8363，单核1562。以前多核可是上7000都难。

pcmark10的分数，也由4200多提升到了5060。

总结

总之，通过加装热管，灵耀14的12代酷睿终于能以设计功耗长时间稳定输出了，性能进而也有一定的提升。出风口也会有感觉，之前出来的风只是热，现在高负载下，用手去感觉会觉得热变成了烫，内部的高温被更充分的排出来了，三根热管20元出头，换来一个可以满血输出的p28，还是可以的。