谷歌Pixel 10工程机曝光：设计定型，SIM卡槽保留

8月14日消息，近日有网络博主分享了一组谷歌Pixel 10的实拍图，展示了该机型的工程模型。从图片内容来看，这款手机的外观设计已基本定型，可用于结构验证或拍摄产品宣传素材。

此前有传闻称谷歌将在新机型中完全采用eSIM技术，放弃保留物理SIM卡槽的设计。但根据此次曝光的机模照片，新机侧面仍清晰可见设有SIM卡插槽，与此前传闻有所出入。

据此前报道，Pixel 10将继续配备一块6.3英寸OLED屏幕，并搭载全新一代Tensor G5处理器。该处理器由台积电代工，采用3nm工艺制程。此外，手机将配备12GB运行内存，存储版本则提供128GB与256GB两种选择。

在影像系统方面，Pixel 10将采用三摄方案，主摄为4800万像素，搭配一颗1200万像素超广角镜头，以及一颗1080万像素长焦传感器。该长焦模组与此前发布的Pixel 9 Pro Fold和Pixel 10 Pro Fold保持一致。

作者：牛奶秋刀鱼