27. A20 Pro把内存从芯片头顶挪走了,苹果七年散热顽疾终于有救
iPhone的散热问题,从iPhone X开始就被吐槽了整整七年。打游戏发热降频、录视频过热退出、导航时屏幕自动变暗——这些场景果粉太熟了。根源其实不在芯片本身,在封装方式。
从A系列芯片诞生以来,苹果一直用PoP堆叠封装,DRAM内存直接叠在处理器上面。好处是省空间,坏处也很明显:CPU、GPU和内存两大热源贴在一起,热量根本散不出去。
这次泄露的iPhone 18 Pro主板原理图显示,A20 Pro换成了台积电WMCM晶圆级多芯片模块封装,把DRAM从芯片顶部挪到了侧面。处理器和内存各自拥有独立的散热面,A20 Pro的芯片裸片可以直接贴着均热板,热量不再被内存挡着。
塔塔电子630GB内部文件外泄后,AppleInsider分析确认了这些主板原理图的真实性。文件用的是Siemens NX创建,具备苹果官方设计文档的所有特征。
这个改动对用户意味着什么?相同负载下机身温度会更均匀,长时间保持高性能输出的能力会明显增强。打个比方——以前是两个人挤在密闭小房间里,现在给他们各自分了房间。
A20 Pro代号Borneo,基于台积电2nm工艺,NPU物理面积被显著放大,苹果在端侧AI算力上下了重注。代号为Ganymede的C2调制解调器也出现在文档中,确定用在iPhone 18 Pro上。
七年了,苹果终于对散热动了真格。iPhone 18 Pro可能是近几年来打游戏最不烫的一代iPhone。
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