AMD下代锐龙Z3掌机芯片浮出水面！砍CPU换GPU：15W/25W双版本

快科技10月1日消息，据最新爆料信息，AMD下一代锐龙Z3掌机处理器将基于半定制版Medusa Point架构打造，采用Zen 6和RDNA4m，CPU和GPU配置均针对掌机场景重新设计。

CPU方面，锐龙Z3采用4个Zen 6大核加2个Zen 5 LP低功耗小核的混合架构，共6核12线程，GPU方面则配备12个RDNA4m计算单元。

作为对比，标准版Medusa Point是4个Zen 6加4个Zen 6c加2个低功耗核，也就是锐龙Z3砍掉了4个Zen 6c核心，将芯片面积和功耗预算让给GPU。

AMD用多出的4个CPU核心换4个GPU计算单元，明显倾向于强化图形性能而非CPU多线程能力。

功耗方面，锐龙Z3标准版优化目标15W，锐龙Z3 Extreme优化目标25W，目前尚不清楚两款处理器是否使用相同的12 CU配置，还是低功耗版会减少部分GPU单元。

封装方面，锐龙Z3采用AMD FF6封装，尺寸25×25毫米，比Strix Point使用的FP8封装更小，适配掌机对空间的高要求。

RDNA4m并非全新架构，而是RDNA 3.5的衍生版本，加入了RDNA 4级别的矩阵运算ALU，可原生支持FSR 4及后续技术，目前只有传闻中的PS6掌机会采用RDNA 5架构。

与前两代Z系列相比，Z3的定制程度明显更高，Z1和Z2本质上都是现有APU的功耗优化版，而Z3则从封装尺寸到CPU/GPU配比都重新设计。

编辑：黑白

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