上游供应链变动如何影响你手中的数码产品？

源自35位全网作者

05-26 22:13

精选参考来源

狂揽200亿，生益科技，深不可测！生益科技，生生不息！在覆铜板这类技术密集型行业中，研发是企业迈向高端市场的核心支撑。一旦研发跟不上技术迭代的节奏，企业就只能困在中低端市场，被行业洗牌的浪潮淘汰。这样的生存法则，生益科技早就摸透了。2025年前三季度，生益科技的研发费用高达10.14亿元，同比增幅达28%。这一金额不仅远超超声电子、南亚新材等五家同行，更显著高于五家同行的研发费用之和（6.94亿元）。研发费用，顾名思义，就是企业在研究与开发新技术、新产品等过程中实打实花出去的钱。那不禁好奇，生益科技为何能在研发上投入这么多钱？这些钱又主要花在了哪里？重金砸研发，进军高端覆铜板生益科技之所以舍得在研发上砸钱，源于其对高端覆铜板赛道的坚定布局。生益科技自1985年成立至今，始终以覆铜板为核心主业。2025年上半年，其覆铜板业务实现营收83.64亿元，占主营业务营收的67.34%。覆铜板（CCL），是制造印刷电路板（PCB）的核心基础材料。它在PCB中发挥电路导通、绝缘隔离、物理支撑等作用，被视为所有电子元器件赖以生存的地基。覆铜板最直接的下游就是PCB；而PCB作为“电子产品之母”，又被广泛应用于服务器、计算机、5G基站、汽车电子等各类终端产品。这也就意味着，终端产品的技术迭代越前沿，对覆铜板的性能要求就越严苛。当前，AI算力需求爆发，这对服务器的信号传输速率、计算密度等提出更高要求，直接推动核心配件PCB向高多层数、低损耗传输、HDI及FC-BGA等更高端方向演进。因此，覆铜板也需同步升级，向高频、高速等方向发展。然而，高频高速覆铜板这扇大门，可不是业内玩家想叩就能叩开的。一方面，核心“配方”被长期封锁。高频高速覆铜板的核心在于特种树脂体系，其配方与工艺被海外龙头企业垄断，且受专利壁垒限制。另一方面，下游客户认证流程冗长且严苛。据悉，仅高速覆铜板自身的可靠性及SI验证，正常周期就达12-18个月。而生益科技，早已凭借前瞻性布局成为高端覆铜板领域的先行者。早在2004年，生益科技便开始研究PTFE等高端材料；2016年，公司正式成立江苏生益，专门研发和生产高频、高速等特种覆铜板。2017年，公司通过与日本中兴化成合作，引入了全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现了高频覆铜板产业化。此后，生益科技不断加码研发投入。2018-2025年前三季度，公司累计研发费用高达67.64亿元，且全部费用化，研发费用率也维持在5%左右的高位。说到这，那生益科技的研发费用具体都花在了哪些地方呢？我们不妨从其2025年半年报披露的“研发支出”这项数据中一探究竟。数据显示，2025年上半年，生益科技研发支出中，有三部分占大头。一是2.02亿元的职工薪酬；二是1.04亿元的股权激励；三是3.08亿元的直接投入。这三项合计占总研发支出的95.5%。其中，直接投入占公司研发支出总额的48%，该部分主要是消耗的高价值特种树脂、高端铜箔等原材料以及测试认证与实验耗材费用。要知道，高频高速覆铜板的突破，本质上是无数次材料配方试制、工艺验证和性能测试的循环。这笔开支，是生益科技为“试”出自主配方、打破海外垄断所支付的最直接成本，占比高自然是在所难免的。那如此坚决的研发投入，最终为生益科技换来了什么？研发换三“硬”，冲击全球十强凭借持续的研发高投入，生益科技大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，已在高端覆铜板材料领域构筑了深厚的技术壁垒。截止2025年上半年，公司已拥有534件授权有效专利；其中，仅2025年上半年，就授权18件专利，包括12件国内专利和6件境外专利。如今，生益科技在高端高频高速覆铜板领域部分产品的技术参数（Dk值、Df值、导热率等）几乎追平国际巨头罗杰斯。2023年，生益科技在全球高端覆铜板市场中占据约3%的份额，成为唯一进入全球前十的中国大陆企业，同时也是国内少数具备高频高速覆铜板稳定量产能力的企业之一。当然，大手笔的投入，也换来了同样硬核的业绩。2021-2025年前三季度，生益科技的业绩呈现“V”字反转。2025年前三季度，生益科技实现营收206.14亿元、净利润24.43亿元，同比增速分别达39.8%、78.04%。无论是营收还是净利润，均已超过2024年全年总和。得益于高端产品的放量，生益科技的盈利表现也很不错。这一点，我们可以从毛利率中得到印证。2020-2024年，生益科技的毛利率基本维持在20%以上，远超超声电子、南亚新材、华正新材、金安国纪等同行；且在2025年前三季度恢复至26.74%。持续的巨额研发投入，为生益科技换来了三样“硬东西”：硬技术、硬地位和硬收入。结语唯有久久为功的创新投入，方能生生不息！覆铜板行业拼的是技术沉淀，高端市场更是没有捷径可走。生益科技多年来持续加码高频、高速覆铜板，最终靠自主研发突破技术封锁，并成功跻身全球高端覆铜板市场前十。这充分说明，在技术密集型行业里，研发投入不是成本，而是企业立足高端、长远发展的根本。

AI算力产业链本月涨幅TOP榜1. 协创数据（AI算力模组龙头）74.69%2. 中际旭创（全球光模块龙头） 55.71%3. 宏和科技（电子布龙头） 53.25%4. 金安国纪（CCL覆铜板龙头） 52.80%5. 新易盛（全球光模块龙头） 40.62%6. 生益科技（覆铜板+PCB龙） 40.30%7. 生益电子（PCB龙头） 38.90%8. 德明利（存储分销行业龙头） 38.27%9. 胜宏科技（高端PCB龙头） 37.66%10. 沪电股份（PCB龙头） 35.94%11. 长飞光纤（光纤行业龙头） 33.12%12. 佰维存储（存储模组龙头） 32.55%13. 兆易创新（存储芯片龙头） 31.87%14. 澜起科技（内存芯片龙头） 30.39%15. 工业富联（AI服务器龙头） 29.98%16. 香农芯创（AI算力分销龙） 29.05%17. 江波龙（存储芯片行业龙） 28.83%18. 高澜股份（液冷散热龙头） 26.00%19. 亨通光电（光通信+海缆） 24.91%20. 天孚通信（光器件龙头） 24.47%本轮AI算力产业链可谓全线爆发，从上游电子布、覆铜板，到中游PCB、光模块，再到服务器、存储、液冷等全环节龙头集体大涨，个股涨幅普遍在25%以上，多只核心标的涨幅超30%、50%，甚至接近翻倍——选对算力赛道，就是躺赢主升浪；死守传统赛道，只能在阴跌里煎熬。市场已经用最直白的涨幅告诉我们：赛道比努力更重要，趋势大于一切

全部
来源

内容由AI生成

1. 狂揽200亿，生益科技，深不可测！生益科技，生生不息！在覆铜板这类技术密集型行业中，研发是企业迈向高端市场的核心支撑。一旦研发跟不上技术迭代的节奏，企业就只能困在中低端市场，被行业洗牌的浪潮淘汰。这样的生存法则，生益科技早就摸透了。2025年前三季度，生益科技的研发费用高达10.14亿元，同比增幅达28%。这一金额不仅远超超声电子、南亚新材等五家同行，更显著高于五家同行的研发费用之和（6.94亿元）。研发费用，顾名思义，就是企业在研究与开发新技术、新产品等过程中实打实花出去的钱。那不禁好奇，生益科技为何能在研发上投入这么多钱？这些钱又主要花在了哪里？重金砸研发，进军高端覆铜板生益科技之所以舍得在研发上砸钱，源于其对高端覆铜板赛道的坚定布局。生益科技自1985年成立至今，始终以覆铜板为核心主业。2025年上半年，其覆铜板业务实现营收83.64亿元，占主营业务营收的67.34%。覆铜板（CCL），是制造印刷电路板（PCB）的核心基础材料。它在PCB中发挥电路导通、绝缘隔离、物理支撑等作用，被视为所有电子元器件赖以生存的地基。覆铜板最直接的下游就是PCB；而PCB作为“电子产品之母”，又被广泛应用于服务器、计算机、5G基站、汽车电子等各类终端产品。这也就意味着，终端产品的技术迭代越前沿，对覆铜板的性能要求就越严苛。当前，AI算力需求爆发，这对服务器的信号传输速率、计算密度等提出更高要求，直接推动核心配件PCB向高多层数、低损耗传输、HDI及FC-BGA等更高端方向演进。因此，覆铜板也需同步升级，向高频、高速等方向发展。然而，高频高速覆铜板这扇大门，可不是业内玩家想叩就能叩开的。一方面，核心“配方”被长期封锁。高频高速覆铜板的核心在于特种树脂体系，其配方与工艺被海外龙头企业垄断，且受专利壁垒限制。另一方面，下游客户认证流程冗长且严苛。据悉，仅高速覆铜板自身的可靠性及SI验证，正常周期就达12-18个月。而生益科技，早已凭借前瞻性布局成为高端覆铜板领域的先行者。早在2004年，生益科技便开始研究PTFE等高端材料；2016年，公司正式成立江苏生益，专门研发和生产高频、高速等特种覆铜板。2017年，公司通过与日本中兴化成合作，引入了全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现了高频覆铜板产业化。此后，生益科技不断加码研发投入。2018-2025年前三季度，公司累计研发费用高达67.64亿元，且全部费用化，研发费用率也维持在5%左右的高位。说到这，那生益科技的研发费用具体都花在了哪些地方呢？我们不妨从其2025年半年报披露的“研发支出”这项数据中一探究竟。数据显示，2025年上半年，生益科技研发支出中，有三部分占大头。一是2.02亿元的职工薪酬；二是1.04亿元的股权激励；三是3.08亿元的直接投入。这三项合计占总研发支出的95.5%。其中，直接投入占公司研发支出总额的48%，该部分主要是消耗的高价值特种树脂、高端铜箔等原材料以及测试认证与实验耗材费用。要知道，高频高速覆铜板的突破，本质上是无数次材料配方试制、工艺验证和性能测试的循环。这笔开支，是生益科技为“试”出自主配方、打破海外垄断所支付的最直接成本，占比高自然是在所难免的。那如此坚决的研发投入，最终为生益科技换来了什么？研发换三“硬”，冲击全球十强凭借持续的研发高投入，生益科技大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，已在高端覆铜板材料领域构筑了深厚的技术壁垒。截止2025年上半年，公司已拥有534件授权有效专利；其中，仅2025年上半年，就授权18件专利，包括12件国内专利和6件境外专利。如今，生益科技在高端高频高速覆铜板领域部分产品的技术参数（Dk值、Df值、导热率等）几乎追平国际巨头罗杰斯。2023年，生益科技在全球高端覆铜板市场中占据约3%的份额，成为唯一进入全球前十的中国大陆企业，同时也是国内少数具备高频高速覆铜板稳定量产能力的企业之一。当然，大手笔的投入，也换来了同样硬核的业绩。2021-2025年前三季度，生益科技的业绩呈现“V”字反转。2025年前三季度，生益科技实现营收206.14亿元、净利润24.43亿元，同比增速分别达39.8%、78.04%。无论是营收还是净利润，均已超过2024年全年总和。得益于高端产品的放量，生益科技的盈利表现也很不错。这一点，我们可以从毛利率中得到印证。2020-2024年，生益科技的毛利率基本维持在20%以上，远超超声电子、南亚新材、华正新材、金安国纪等同行；且在2025年前三季度恢复至26.74%。持续的巨额研发投入，为生益科技换来了三样“硬东西”：硬技术、硬地位和硬收入。结语唯有久久为功的创新投入，方能生生不息！覆铜板行业拼的是技术沉淀，高端市场更是没有捷径可走。生益科技多年来持续加码高频、高速覆铜板，最终靠自主研发突破技术封锁，并成功跻身全球高端覆铜板市场前十。这充分说明，在技术密集型行业里，研发投入不是成本，而是企业立足高端、长远发展的根本。

2. AI算力产业链本月涨幅TOP榜1. 协创数据（AI算力模组龙头）74.69%2. 中际旭创（全球光模块龙头） 55.71%3. 宏和科技（电子布龙头） 53.25%4. 金安国纪（CCL覆铜板龙头） 52.80%5. 新易盛（全球光模块龙头） 40.62%6. 生益科技（覆铜板+PCB龙） 40.30%7. 生益电子（PCB龙头） 38.90%8. 德明利（存储分销行业龙头） 38.27%9. 胜宏科技（高端PCB龙头） 37.66%10. 沪电股份（PCB龙头） 35.94%11. 长飞光纤（光纤行业龙头） 33.12%12. 佰维存储（存储模组龙头） 32.55%13. 兆易创新（存储芯片龙头） 31.87%14. 澜起科技（内存芯片龙头） 30.39%15. 工业富联（AI服务器龙头） 29.98%16. 香农芯创（AI算力分销龙） 29.05%17. 江波龙（存储芯片行业龙） 28.83%18. 高澜股份（液冷散热龙头） 26.00%19. 亨通光电（光通信+海缆） 24.91%20. 天孚通信（光器件龙头） 24.47%本轮AI算力产业链可谓全线爆发，从上游电子布、覆铜板，到中游PCB、光模块，再到服务器、存储、液冷等全环节龙头集体大涨，个股涨幅普遍在25%以上，多只核心标的涨幅超30%、50%，甚至接近翻倍——选对算力赛道，就是躺赢主升浪；死守传统赛道，只能在阴跌里煎熬。市场已经用最直白的涨幅告诉我们：赛道比努力更重要，趋势大于一切

3. 斩获全球第二，PCB大寡头，进账200亿！生益科技，再次扩产！1月4日，生益科技发布了重磅投资公告。公司拟投资约45亿元在东莞松山湖建设高性能覆铜板项目，响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求。要知道，这笔45亿元的投入，相当于生益科技2024年净利润的2.6倍，这显然不是一笔小数目。那么，生益科技敢于斥巨资加码布局的底气究竟从何而来？接下来我们从供给和需求两个维度展开深度拆解。需求：高频高速覆铜板的量价齐升近年来，北美四大云厂商资本开支整体持续高位增长，AI基础设施投入仍是核心方向。2025年第三季度，四家云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长约75%，算力竞赛继续火热。当全球算力基建按下“加速键”，服务器市场也跟着火力全开。2024年全球服务器出货量达到1365万台，同比增长14%，告别上一年的市场低迷期，行业出现回暖信号。AI服务器无疑是此轮增长的“头号功臣”。根据预测数据，到2026年，AI服务器出货量预计将冲破200万台，2022到2026年的年复合增长率有望达到26%。相较于传统服务器，AI服务器需承载更高的算力密度，这就要求PCB（印制电路板）迭代升级。根据预测，2025年18+高多层板和HDI板市场产值同比增速将分别达到41.7%和12.9%。为抢抓AI算力浪潮下高端PCB市场的爆发机遇，下游PCB厂商开启了新一轮扩产潮。近两年，沪电股份、胜宏科技等企业都宣布了高端电路板扩产项目。生益科技的子公司生益电子也在今年8月宣布投资19亿元建设高多层算力电路板项目。而作为PCB的基础材料，覆铜板的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）等性能直接影响了信号在PCB上的传输速度和质量。PCB产业向高端化迈进的趋势，对覆铜板提出了介电常数与介电损耗双低的要求，直接驱动覆铜板产品向高频高速方向迭代升级。到这里，我们也能明白，AI算力需求的持续提升带动高多层PCB的需求增加，进而带动了覆铜板的量价齐升。供给：技术壁垒与产能饱和作为全球刚性覆铜板行业巨头，生益科技自2013年起连续11年稳居刚性覆铜板销售总额全球第二，2024年全球市占率达13.7%。这一地位的根基，在于公司持续迭代的技术突破能力。作为覆铜板的主要粘结材料，树脂的配方直接影响着覆铜板的性能。在目前的树脂中，聚四氟乙烯（PTFE）树脂的介电常数Dk和介电损耗Df在多种材料中是最低的，材料体系有望向聚四氟乙烯PTFE迭代升级。2017年，生益科技便通过签订合作协议的方式获得了PTFE材料配方和生产工艺，填补了国内高端PTFE覆铜板技术空白。2025年12月初，生益科技M9级高频高速覆铜板通过了头部企业认证，成为大陆唯一进入高端M9覆铜板Rubin架构供应链的厂商。持续的技术突破离不开高额的研发投入。2025年前三季度，公司研发投入达到10.14亿元，同比增幅高达28%。高频高速覆铜板的技术壁垒较高，新进入者很难在短时间内实现技术突破，切入市场竞争。行业内领先企业凭借规模化的生产与全产业链的布局，构筑起竞争护城河。这就导致与下游的PCB行业相比，覆铜板行业集中度更高。从全球市场格局来看，前五大厂商的合计市场份额达到60%以上。其中，生益科技与建滔积层板牢牢占据前两名宝座，合计拿下近40%的市场份额。高行业集中度给头部企业带来很多优势，其中一点就是成本控制。作为覆铜板的重要原材料，铜箔占到总成本的40%左右。而铜价格近几年大幅提升，从2020年末的47000元/吨攀升至2025年11月的77000元/吨左右。在铜价大幅上涨的背景下，生益科技依旧能保持毛利率远高于同行的优势，原因之一就是头部企业通常有更强的议价能力，尽可能地将成本压力传导至下游。2025年前三季度生益科技的毛利率高达26.74%%，而同行南亚新材和金安国纪的毛利率则分别为11.29%和12.11%。深厚的技术壁垒与强悍的盈利能力，最终也转化为实在的业绩增长动能。2025年前三季度，生益科技交出了一份亮眼的成绩单。公司实现营收206.1亿元，同比增长39.80%；归母净利润更是达到24.4亿元，同比大增78.04%。不过，随着高端需求放量，现有产能的承载能力即将触及瓶颈。经过近几年的扩产，生益科技构建起了规模化、全球化的产能体系。建厂之初，公司覆铜板板材年产仅60万平方米，到2024年，覆铜板年产量已突破1.4亿平方米。2025年上半年，公司生产各类覆铜板7414万平方米，同比增长7.86%；销售7628万平方米，同比增长8.82%，产销率维持在103%的高位水平，产能连续三年处于满负荷运转状态。现有产能利用已逼近饱和，面对AI算力催生的高端市场需求，生益科技加码扩产也就顺理成章了。最后，总结一下。生益科技斥资45亿元加码高性能覆铜板项目，是立足自身技术优势、精准把握行业需求的战略抉择。从供给端看，作为全球覆铜板头部企业，生益科技凭借技术突破和成本控制能力构建起竞争壁垒。而当前产能饱和的现状，则是此次扩产的内在动因。需求端而言，AI算力爆发直接引爆高性能覆铜板的需求，更为此次扩产提供了市场需求支撑。未来，生益科技能否在覆铜板升级浪潮中抢占先机，进一步巩固市场地位，有待时间检验。

4. AI进入“液冷时代”，市场低估了“转变力度”，国产供应链正加速入局

5. 节后四大题材主线，收藏备用！节后A股行情布局，聚焦四大核心高景气题材，覆盖半导体、锂电池、算力租赁、PCB全细分赛道，梳理各方向核心龙头标的，逻辑清晰、选股直达，收藏备用！一、半导体（全产业链布局，科技核心主线）1. 存储芯片1. 江波龙：存储模组龙头2. 佰维存储：高端存储芯片3. 德明利：存储晶圆封装测试4. 香农芯创：存储分销龙头2. 光芯片1. 源杰科技：高端光芯片龙头2. 中际旭创：布局高端光芯片3. 长飞光纤：光纤光缆龙头3. AI及通用芯片1. 寒武纪：高端AI芯片设计龙头2. 芯原股份：半导体IP授权+芯片定制服务龙头3. 海光信息：国产高性能CPU、GPU龙头4. 核心设备材料1. 北方华创：半导体刻蚀、沉积设备国产龙头2. 芯源微：半导体涂胶显影设备5. 测试设备及耗材1. 强一股份：半导体探针卡、精密零部件及耗材供应商2. 长川科技：半导体测试机、分选机设备龙头3. 富瀚微：安防、车载视频芯片二、锂电池概念（新能源核心，产业链全覆盖）1. 锂矿锂盐1. 融捷股份：坐拥甲基卡锂矿资源2. 盛新锂能：锂盐生产+盐湖提锂双重布局3. 天齐锂业：全球锂矿锂盐龙头2. 正极材料1. 德方纳米：动力电池磷酸铁锂材料龙头2. 湖南裕能：磷酸铁锂出货量全球领先3. 电解液溶剂添加剂1. 天赐材料：全球锂电池电解液龙头企业2. 石大胜华：锂电池电解液溶剂核心龙头3. 天华新能：锂盐+电解液+固态储能全布局4. 富祥药业：医药主业叠加锂电电解液添加剂5. 海科新源：全球锂电电解液溶剂龙头6. 华盛锂电：电解液VC/FEC添加剂龙头4. 铜箔1. 中一科技：高端超薄锂电铜箔主力2. 铜冠铜箔：PCB铜箔+锂电铜箔双业务布局3. 德福科技：动力电池专用锂电铜箔龙头4. 嘉元科技：高端锂电铜箔行业标杆5. 储能1. 天华新能：锂材料延伸布局储能产业链2. 鹏辉能源：储能及动力电池专业生产商6. 固态电池1. 天华新能：布局固态电池关键材料研发2. 海科新源：研发适配固态电池特种溶剂3. 信德新材：锂电粘结剂切入固态电池赛道7. 配套材料1. 飞南资源：再生有色金属，锂电金属原料供给2. 欧科亿：硬质合金刀具，锂电设备加工耗材配套三、算力租赁（AI算力刚需，高成长赛道）1. 利通电子：纯AI算力租赁核心标的2. 协创数据：算力基建+存储一体化布局3. 宏景科技：智慧城市+智算租赁服务双轮驱动4. 弘信电子：东数西算节点算力租赁深度布局四、PCB（电子产业基石，受益算力/通信需求）1. 服务器/通信PCB1. 胜宏科技：显卡板+高端服务器PCB龙头2. 东山精密：PCB+精密光电制造一体化2. 覆铜板及上游材料1. 金安国纪：中高端覆铜板核心供应商2. 生益科技：全球覆铜板行业龙头3. 铜冠铜箔：PCB专用电解铜箔龙头4. 宏和科技：PCB上游电子玻纤布龙头5. 国际复材：电子玻纤布、PCB覆铜板上游核心原料3. 设备及耗材1. 大族激光：PCB激光钻孔切割设备龙头2. 南亚新材：高端PCB覆铜板及配套材料3. 鼎泰高科：全球PCB钻针、铣刀精密刀具龙头风险提示：以上根据公开信息整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

6. 明天热点一、AI算力产业链协创数据、美利云、中贝通信、奥瑞德、中嘉博创、润建股份二、算电协同同力天启、绿色动力、吉电股份、中国电建、粤电力A、深南电A 三、CPO/光模块本川智能、天通股份、泰晶科技、光迅科技、中际旭创、剑桥科技四、特高压/SST概念金盘科技、许继电气、平高电气、国电南瑞、特变电工、中国西电、保变电气五、PCB概念中京电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、生益科技、崇达技术、奥士康个人观点，仅供参考，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

7. 半导体爆发！头部企业订单排至2027年，全产业链龙头名单曝光，AI算力+国产替代双主线拉满AI算力革命席卷全球，半导体产业链迎来史诗级订单潮！从AI芯片、存储芯片到晶圆制造、封测、设备，全环节龙头订单排期已至2027年，国产替代加速兑现，业绩增长确定性拉满！一、AI芯片：国产三强订单爆满，算力刚需爆发AI芯片作为算力核心，国产替代进入收获期，三大龙头订单均超25亿，排期直达2027年。• 寒武纪：在手订单超35亿元，交付排至2027年二季度，思元370/590推理芯片稳居全球前三，深度绑定数据中心与智能驾驶，12万颗芯片交付锁定未来18个月业绩。• 海光信息：订单超40亿元，DCU芯片对标英伟达A100，x86兼容生态优势显著，覆盖国内头部云厂商，排期至2027年一季度。• 沐曦股份：曦云C500 GPU订单超25亿，主打大模型训推一体，万卡级智算集群落地，2026年有望盈亏平衡。二、模拟/功率半导体：高景气赛道，龙头订单超30亿AI终端与新能源需求共振，模拟、功率、射频芯片量价齐升。• 圣邦股份：模拟芯片龙头，订单超30亿，覆盖AI电源管理、车载芯片，国产替代率持续提升。• 闻泰科技：功率+射频双轮驱动，订单超30亿，车规级IGBT、MOSFET绑定新能源车企，AI服务器电源芯片批量供货。三、先进封测：全球三强卡位AI，订单均超80亿Chiplet、HBM成AI芯片性能关键，国内封测三强全面绑定英伟达、AMD，订单排至2027年。• 长电科技：全球第三大封测厂，订单120亿+，2.5D/3D先进封装良率99.95%，国内唯一英伟达认证封测企业，HBM3e绑定三星、SK海力士。• 通富微电：订单超100亿，5nm CPU/GPU封测量产，Chiplet专利超170项，AMD核心封测伙伴，Meta 6GW算力订单带来百亿营收增量。• 华天科技：订单超80亿，2.5D/3D封装加码，覆盖消费电子、汽车电子，无单一赛道依赖，抗风险能力强。四、全产业链龙头名单（AI算力+国产替代双主线）1. 芯片设计：寒武纪、海光信息、沐曦股份、圣邦股份、闻泰科技2. 晶圆代工：中芯国际（订单900亿+，排至2027年中）3. 半导体设备：北方华创（订单排至2027年，市占35%）4. 先进封测：长电科技、通富微电、华天科技5. 存储芯片：长江存储、澜起科技五、投资核心逻辑：订单是底气，质量定高度订单是半导体企业的“业绩底气”，但不是股价上涨的“免死金牌”。• ✅ 优质订单：高毛利（AI芯片/先进封装毛利率15%+）、高确定性（长协锁单占比超70%）、快速兑现（2026-2027年集中交付）、赛道景气（AI算力+国产替代双爆发）、估值合理（PEG<1.5），才能驱动股价持续上涨。• ❌ 劣质订单：低毛利（<5%）、长周期（排期超3年）、透支预期（订单金额远超产能），易成“利好出尽”陷阱。投资半导体，永远要敬畏周期、锚定业绩，而非被“订单满”的表象迷惑。当前AI算力需求爆发+国产替代加速，全产业链龙头订单高增，业绩确定性拉满，聚焦高毛利、高兑现度的核心标的，方能把握半导体超级周期红利。

8. APEC2026前瞻洞察：功率芯片与半导体封装

9. 生益科技公告，公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，投资约45亿元，用于建设高性能覆铜板项目，以满足高性能覆铜板持续增长的需求。//@lesliesay:美国总统特朗普3日表示，美国对委内瑞拉的石油禁运仍完全有效。(央视新闻)

10. PCB投资价值深度解析：AI算力与国产替代双轮驱动，核心标的一览作为电子行业的“万能骨架”，PCB（印制电路板）正站在AI算力爆发与国产替代加速的双重风口，2026年行业高景气持续，高端产品量价齐升，投资价值全面凸显。一、核心投资逻辑：三大主线，高增长确定1. AI算力驱动：价值量翻5-8倍，供需缺口20%+• 单机价值跃迁：传统服务器PCB约800-2000元；AI服务器（Rubin/GB300）达8000-19500元，层数从8-12层跃至28-80层。• 市场爆发：2026年AI服务器PCB规模突破900亿元，年增速超110%；全球有效产能仅满足75%-80%，头部厂商订单排至2026年底。• 材料升级：M9/M8.5级高速低损材料、ABF载板、CoWoS基板成为核心增量。2. 国产替代加速：全球产能东移，高端突破• 中国占全球PCB产值57.5%，稳居第一。• 高阶HDI国产化率2026年破50%；高多层、IC载板进入英伟达、谷歌供应链。• 生益、深南、胜宏在材料、载板、算力板全面替代台日韩。3. 多场景共振：AI+汽车+通信三驾马车• 新能源车单车PCB1500-2000元，智能化拉动高增。• 通信、工业控制、卫星通信持续升级。• 行业从周期制造，升级为科技成长赛道。二、核心标的精选（2026年4月最新）1. 胜宏科技（300476）——AI PCB绝对龙头• 核心优势：英伟达、字节核心供应商，显卡PCB市占>40%。• 业绩：2025年净利43.12亿（+273.5%）。• 订单：AI订单排至2026Q3；2026年扩产200亿，惠州新厂年产值270亿。2. 沪电股份（002463）——高阶服务器板龙头• 核心优势：英伟达Rubin 28层+主力供应商，AI业务占比>30%。• 业绩：2025年营收189亿（+42%）、净利32亿（+50%）。• 看点：高阶板毛利率34.8%，机构目标价100-115元。3. 深南电路（002916）——ABF/FC-BGA载板龙头• 核心优势：AI服务器载板市占>20%，全球第四。• 业绩：2025年净利32.76亿（+74.5%）。• 扩产：2026年资本开支+60%，载板产能翻倍。4. 生益科技（600183）——覆铜板（CCL）全球龙头• 核心优势：高端CCL全球市占>70%，AI级极低损耗材料供不应求。• 业绩：2025年净利28.5亿（+92%）。• 协同：与生益电子打通“材料+PCB”全产业链。5. 东山精密（002384）——算力板+光模块双主线• 核心优势：英伟达、微软主力供应商，2026年AI PCB产能行业第一。• 表现：近期两连板，总市值2415亿。三、风险提示• AI需求不及预期、行业扩产致产能过剩• 原材料涨价、技术突破不及预期• 国际贸易摩擦、地缘风险四、投资策略（2026年）• 短期（1-3月）：聚焦胜宏、沪电，看订单与业绩兑现。• 中期（6-12月）：布局深南、生益，把握国产替代与载板放量。• 长期：优选技术壁垒+客户壁垒+产能扩张的龙头。总结PCB已从“电子之母”升级为AI算力核心底座。AI算力+国产替代双轮驱动，2026-2027年仍是最强科技主线之一。重仓龙头，就是拥抱确定性高增长！免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

11. 今日汇总：1.最佳联动效果！第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）将移师IC创新博览会期间举办； 2.从单品冠军到平台化先行者：盛美上海“八大行星”系列亮相SEMICON China 2026； 3.长电科技CEO郑力：原子级先进封装正重塑芯片制造范式； 4.月产能破100万片！中芯国际成立先进封装研究院联动产业链协同创新； 5.Super Micro被股东起诉！创始人走私AI芯片致股价暴跌33%； 6.Google 新算法连日血洗存储器族群美光威腾电子惨崩； 7.芯片业开战！格芯控高塔半导体侵权11项专利； 8.特朗普挺机器人首度让Figure 3人形产品走进白宫； http://t.cn/AXIvQzjp

12. #科技先锋官# 别再死磕通用芯片了！Arm 推出 AGI CPU、特斯拉砸千亿建芯片工厂，全球 AI 硬件早已彻底换道！还在认为国外芯片垄断不可撼动？觉得国产硬件只能跟跑？大错特错！低延迟、高能效的专用芯片时代来临，数据中心格局正在重塑。而中国凭借完整制造产业链、领先绿电资源与海量 AI 应用场景，手握三大硬核优势，完全具备弯道超车的底气。是国外硬件继续领跑，还是中国 AI 硬件实现逆袭突围？专用芯片究竟有多重要？国产机会到底藏在哪？一条视频讲透全球 AI 硬件大变局，看完你会彻底看懂未来趋势！#微博超有用视频大赛##AI创造营##上微博涨知识##科普大作战# http://t.cn/AXIPAs8R

13. 功率半导体圈沸腾了！ACE2026数十家展商齐秀硬核新品

14. AI，正引爆一场全球抢矿大战？ #大有学问 #红衣聊AI #矿产 #能源 #资源

15. 半导体+封装材料+MLCC！公司产品已完成对三星/村田的验证并批量供货

16. PCB，盈利能力最强的5家公司PCB行业正处于AI算力驱动的"价值重估"周期，增长逻辑从规模扩张转向技术提升，高端产品供需缺口持续拉大，涨价行情预计延续至2027年。以下从盈利能力、业务结构和成长逻辑三个维度，梳理当前PCB领域最具代表性的五家公司：一、胜宏科技（300476）——AI算力核心供应商，盈利爆发力最强核心盈利指标2025年营收192.92亿元，同比+79.77%；归母净利润43.12亿元，同比+273.52%；毛利率35.22%，同比提升12.5个百分点；净利率22.35%，同比提升11.59个百分点；加权平均ROE达35.56%，同比提升21.61个百分点。业务亮点公司是全球AI服务器PCB的核心供应商，2025年上半年AI算力卡PCB收入规模全球领先，核心应用覆盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机。产品结构持续向高端转型，是全球首批实现6阶24层HDI产品量产的企业之一。投资逻辑深度绑定英伟达等北美云厂商，AI算力需求持续爆发，公司作为高多层板与HDI的稀缺供应商地位稳固。2026年计划大规模扩产以承接更多高阶订单。二、沪电股份（002463）——盈利能力最稳健的行业龙头核心盈利指标2025年营收189.45亿元，同比+42.00%；归母净利润38.22亿元，同比+47.74%；PCB业务毛利率36.91%，净利率20.16%；ROE达28.57%。业务亮点深度聚焦AI服务器与高速网络交换机，PCB业务毛利率36.91%为行业领先水平。2025年高速网络交换机PCB营收同比翻倍增长，泰国基地2026年Q1产能利用率已超90%。净利润连续八个季度环比增长，体现稳固的供需格局和价格议价能力。投资逻辑高端产品占比持续提升（近60%），盈利能力在行业周期波动中保持稳定，预计2026-2028年净利润年均增速约50%。中长线逻辑清晰。三、深南电路（002916）——全产品线布局，业绩弹性释放核心盈利指标2025年营收236.47亿元，同比+32.05%；归母净利润32.76亿元，同比+74.47%；毛利率28.32%，同比提升3.48个百分点；净利率13.86%。业务亮点PCB业务2025年收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率高达35.53%，同比提升3.91个百分点，是全年业绩增长的核心引擎。产品覆盖通信设备、数据中心、服务器、汽车电子、IC封装基板（载板）等多个高景气赛道，客户结构高度均衡。投资逻辑均衡的客户结构与全产品线布局提供天然的风险对冲，AI算力需求正向载板、高多层板等高端产品加速传导。产能瓶颈导致外协费用激增近80%，但随着新产能释放，长期增长确定性较高。四、生益科技（600183）——覆铜板龙头与生益电子的协同受益者核心盈利指标2025年营收284.31亿元，同比+39.45%；归母净利润33.34亿元，同比+91.75%；毛利率26.47%，同比提升4.44个百分点；ROE 19.94%。业务亮点公司为全球覆铜板（CCL）龙头，2025年业绩增长两大驱动力：一是覆铜板销量上升、提价及优化产品结构提升毛利率；二是子公司生益电子（688183）优化产品结构、推进产能布局调整带来协同贡献。生益电子2025年营收同比增长102.57%，归母净利润同比增长343.76%，毛利率31.16%，ROE达25.64%。投资逻辑"上游覆铜板+下游高端PCB"全产业链布局，同步受益于覆铜板涨价周期和AI算力PCB的结构性增长。生益电子的利润高增为母公司持续贡献业绩弹性，是A股PCB板块中少有的"上下游共振"标的。五、生益电子（688183）——高增长弹性新锐核心盈利指标2025年营收94.94亿元，同比+102.57%；归母净利润14.73亿元，同比+343.76%；毛利率31.16%，同比提升8.43个百分点；净利率15.52%；最新ROE达25.64%，在已披露的同业公司中排名第2。业务亮点核心聚焦AI高多层PCB产品，产品结构持续升级叠加良率改善，推动盈利能力快速跃升。毛利率由2024年的22.73%提升至31.16%，净利率由7.08%提升至15.52%，产能持续扩张中。投资逻辑作为生益科技旗下PCB子公司，起步规模较小但增速领先。2026年Q1毛利率已突破35%创新高，盈利能力仍在加速提升。

17. 台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局

18. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

19. 节后四大题材主线，收藏备用！一、半导体& 存储芯片1、江波龙：存储模组龙头2、佰维存储：高端存储芯片3、德明利：存储晶圆封装测试4、香农芯创：存储分销龙头& 光芯片1、源杰科技：高端光芯片龙头2、中际旭创：布局高端光芯片3、长飞光纤：光纤光缆龙头& AI及通用芯片1、寒武纪：高端AI芯片设计龙头2、芯原股份：半导体IP授权+芯片定制服务龙头3、海光信息：国产高性能CPU、GPU龙头& 核心设备材料1、北方华创：半导体刻蚀、沉积设备国产龙头2、芯源微：半导体涂胶显影设备& 测试设备及耗材1、强一股份：半导体精密零部件及耗材供应商2、长川科技：半导体测试机、分选机设备龙头3、富瀚微：安防、车载视频芯片二、锂电池概念& 锂矿锂盐1、融捷股份：甲基卡锂矿资源2、盛新锂能：锂盐生产叠加盐湖提锂布局3、天齐锂业：锂矿锂盐龙头& 正极材料1、德方纳米：动力电池磷酸铁锂材料龙头2、湖南裕能：磷酸铁锂出货量全球领先& 电解液溶剂添加剂1、天赐材料：全球锂电池电解液龙头企业2、石大胜华：锂电池电解液溶剂核心龙头3、天华新能：锂盐电解液兼顾固态储能4、富祥药业：医药主业叠加锂电电解液添加剂5、海科新源：全球锂电电解液溶剂龙头6、华盛锂电：电解液VC/FEC添加剂龙头& 铜箔1、中一科技：高端超薄锂电铜箔主力2、铜冠铜箔：兼顾PCB铜箔与锂电铜箔双业务3、德福科技：动力电池专用锂电铜箔龙头4、嘉元科技：高端锂电铜箔行业标杆& 储能1、天华新能：锂材料延伸布局储能产业链2、鹏辉能源：储能及动力电池专业生产商& 固态电池1、天华新能：布局固态电池关键材料研发2、海科新源：研发适配固态电池特种溶剂3、信德新材：锂电粘结剂切入固态电池赛道& 配套材料1、飞南资源：再生有色金属，锂电金属原料供给2、欧科亿：硬质合金刀具，锂电设备加工耗材配套三、算力租赁1、利通电子：纯AI算力租赁核心2、协创数据：算力基建+存储一体化3、宏景科技：智慧城市叠加智算租赁服务5、弘信电子：东数西算节点算力租赁布局四、PCB& 服务器/通信PCB1、胜宏科技：显卡板+高端服务器PCB龙头2、东山精密：PCB+精密光电制造一体化& 覆铜板及上游材料1、金安国纪：中高端覆铜板核心供应商2、生益科技：全球覆铜板行业龙头3、铜冠铜箔：PCB专用电解铜箔龙头4、宏和科技：PCB上游电子玻纤布龙头5、国际复材：电子玻纤布、PCB覆铜板上游核心原料& 设备及耗材1、大族激光：PCB激光钻孔切割设备龙头2、南亚新材：高端PCB覆铜板及配套材料3、鼎泰高科：全球PCB钻针、铣刀精密刀具龙头以上根据公开信息整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

20. 半导体卡脖子材料全解析1. 碳化铟* 代表公司：云南锗业、有研新材、光智科技* 材料用途与市场情况：作为高速光芯片和毫米波雷达的核心衬底材料，其全球供应极度紧张，明年缺口将进一步扩大。2. 光刻胶* 代表公司：彤程新材、南大光电、上海新阳* 材料用途与市场情况：芯片制造光刻环节的核心耗材。目前该领域被日本JSR、信越化学垄断，国内自给率不足10%，供应严重短缺。3. 碳化硅 (SiC)* 代表公司：天岳先进、露笑科技、三安光电* 材料用途与市场情况：800V高压快充及新能源车电驱的核心材料。当前价格涨幅已超50%，缺货状态将持续到2028年。4. ABF载板* 代表公司：深南电路、兴森科技、崇达技术* 材料用途与市场情况：主要用于CPU、GPU的封装基板，其上游ABF膜被日本味之素垄断。目前价格涨幅超70%，供应极度紧张。5. 钽电容* 代表公司：宏达电子、火炬电子、振华科技* 材料用途与市场情况：军工、航天及AI服务器的刚需元器件，具备体积小、容量大、耐高温的特性。价格涨幅超80%，全球供应吃紧。6. 高端PCB载板* 代表公司：生益科技、华正新材、沪电股份* 材料用途与市场情况：算力硬件的关键基材，受益于AI服务器需求的爆发式增长。今年大涨60%，缺货持续到2028年，国内替代空间巨大。7. 电子级硫酸* 代表公司：江化微、多氟多、晶瑞电材* 材料用途与市场情况：芯片制造湿法清洗、刻蚀的核心化学品。价格涨幅超50%，短期供应紧张。8. MLCC电容* 代表公司：风华高科、三环集团、洁美科技* 材料用途与市场情况：被誉为电子工业的“大米”，用量极大。价格涨幅超50%，全球供应缺口明显。9. 铜箔* 代表公司：铜冠铜箔、嘉元科技、中一科技* 材料用途与市场情况：锂电池负极及PCB覆铜板的重要材料。今年价格翻倍，供应缺口较大，预计明年需求更旺盛。10. 电子布* 代表公司：中国巨石、宏和科技、中材科技* 材料用途与市场情况：覆铜板的关键增强材料，高端电子布价格翻倍。供应严重短缺，缺货持续到2028年。11. 半导体靶材钼* 代表公司：金钼股份、洛阳股份、永衫锂业* 材料用途与市场情况：半导体溅射工艺不可或缺的材料。价格大涨80%，缺货持续到2027年底。12. 高纯氦气* 代表公司：凯美特气、杭氧股份、华特气体* 材料用途与市场情况：用于半导体刻蚀、清洗、气相色谱等环节。全球供应高度集中，价格涨一倍多，供应紧张。

21. 【#零态洞察百态##长电科技江阴公司增资至25亿# 增幅24900%】天眼查App显示，近日，长电科技（江阴）有限公司发生工商变更，注册资本由1000万人民币增至25亿人民币，增幅24900%。该公司成立于2025年5月，法定代表人为李全兵，经营范围为电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等，由长电科技（600584）全资持股。天眼查信息：网页链接

22. 大摩：解答亚洲AI半导体供应链的五个核心问题

23. 5月6日热点板块及领涨龙头股！1、贵金属概念：领涨个股：中金黄金（强势领涨）、山东黄金、银泰黄金、湖南黄金、赤峰黄金、西部黄金2、算力租赁概念：领涨个股：东阳光（10.00%）、美利云（9.99%）、协鑫能科、鸿博股份、中科曙光、宝信软件3、存储芯片概念：领涨个股：通富微电（10.01%）、江波龙、兆易创新、德明利、华天科技、雅克科技4、铜箔概念：领涨个股：超颖电子（2.72%）、红板科技（8.50%）、诺德股份、嘉元科技、中一科技、宝明科技5、先进封装概念：领涨个股：通富微电（10.01%）、长电科技、华天科技、康强电子、兴森科技、晶方科技温馨提示：祝大家股票长虹，关注，点赞、不迷路！股市有风险，投资需谨慎。

24. 【公告臻选】半导体+存储芯片+先进封装+HBM+AI硬件！公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片

25. 「科技美学」2025年度科技美学“金机奖”颁奖盛典 _ 意想不到必看保留节目

26. 5.25资金主线梳理与核心个股清单今天 A 股最重要的信号，是资金完成了一次非常明显的切换。这不是简单轮动，而是科技主线内部重新排座次。第一条主线：半导体。今天最强主攻方向。核心个股清单：制造核心：中芯国际、华虹公司封测核心：长电科技、通富微电、甬矽电子芯片设计 / 存储：兆易创新、寒武纪、澜起科技、海光信息、东芯股份设备材料：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、雅克科技明天重点看：中芯国际、兆易创新、寒武纪、长电科技、华虹公司。这几个不大幅掉队，半导体就是当前最强资金主线。第二条主线：PCB / 元件。周五最强，今天退到承接位。这条线进入了淘汰赛。核心个股清单：容量中军：胜宏科技、沪电股份、生益科技、深南电路情绪前排：鹏鼎控股、博敏电子、风华高科、宝鼎科技扩散弹性：兴森科技、东山精密、景旺电子、科翔股份今天 PCB 的关键：胜宏科技大成交换手，沪电股份、生益科技、深南电路还能撑住。明天重点看：胜宏科技能不能稳住，沪电股份、生益科技、深南电路会不会集体掉队。第三条主线：通信 / CPO。今天不是第一主攻，但核心仍有资金抱团。核心个股清单：CPO容量核心：新易盛、中际旭创、天孚通信通信设备核心：华工科技、光迅科技、剑桥科技弹性观察：致尚科技、太辰光、铭普光磁今天通信线的问题很明显：核心还强，后排分化。中贝通信跌停，那后排风险已经开始暴露。明天重点看：新易盛、中际旭创、天孚通信。第四条主线：电子化学品 / 半导体材料。这是半导体的扩散线。核心个股清单：光刻胶 / 材料：容大感光、南大光电、上海新阳、晶瑞电材电子化学品：光华科技、飞凯材料、宏和科技、格林达材料扩散：雅克科技、天通股份、德邦科技这条线的逻辑很简单：半导体核心强，它就有扩散机会；半导体核心分歧，它会先承压。所以明天不要单独看电子化学品，要绑定半导体核心一起看。第五条主线：电力 / 煤炭。这两条今天属于防守承接。电力核心个股：华电辽能、华能蒙电、京能电力、长源电力、大唐发电、豫能控股、广西能源煤炭核心个股：盘江股份、平煤股份、淮北矿业、新集能源、潞安环能、兖矿能源这两条线的定位很清楚：科技强，它们弹性会被压制；科技分歧，它们可能承接避险资金。所以电力、煤炭不是追涨线，而是观察资金防守意图的温度计。今天弱的方向也很明确：电池、电网设备、化学制品、通用设备、部分消费电子后排。这些方向最大的问题不是某一只票跌，而是板块没有持续承接。只做核心，不碰后排；只看承接，不追高潮。内容仅供研究交流参考，不构成荐股投资建议

27. 周三（5月13日），五大备选方向和核心公司： 1. 电力设备国电南瑞、中国西电、许继电气、平高电气、特变电工、思源电气、正泰电器、亨通光电、中天科技、宝胜股份、精达股份、四方股份、金盘科技、三星医疗、阳光电源、科士达、良信股份、汇川技术、长缆科技、汉缆股份 2. 光伏隆基绿能、通威股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能、TCL中环、阳光电源、锦浪科技、固德威、德业股份、福莱特、福斯特、聚和材料、晶盛机电、双良节能、爱旭股份、东方日升、钧达股份、协鑫集成、弘元绿能 3. 绿电长江电力、华能水电、三峡能源、龙源电力、国投电力、川投能源、桂冠电力、华电新能、节能风电、金风科技、大唐发电、华能国际、国电电力、浙能电力、粤电力A、华银电力、宁波能源、韶能股份、中广核新能源、新天绿能4. 锂电池宁德时代、亿纬锂能、国轩高科、欣旺达、鹏辉能源、孚能科技、派能科技、天齐锂业、赣锋锂业、盐湖股份、天赐材料、恩捷股份、先导智能、科达利、震裕科技、嘉元科技、诺德股份、德赛电池、蔚蓝锂芯、天华新能 5. 存储芯片兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创、协创数据、普冉股份、东芯股份、聚辰股份、北京君正、全志科技、紫光国微、中微公司、通富微电、长电科技、深南电路、生益科技、大族激光、联讯仪器谢谢点赞和关注！以上来自于公开资料，投资有风险，入市须谨慎！ #股票##股票财经##股票交流##财经##芯片##机票价格大跳水#

28. 大盘反弹，PCB崛起，关注核心标的。1、胜宏科技2、沪电股份3、国际复材4、宏和科技5、东材科技6、金安国纪7、铜冠铜箔8、锐科激光9、大族激光10、博迁新材11、欧科亿12、生益科技14、生益电子15、东山精密16、中国巨石17、鼎泰高科18、中钨高新（声明：个人观点，仅供参考，不构成投资建议。）

29. 打破垄断，AI小巨人，跃升全球第二！溢价收购！2025年10月，华海诚科终于将衡所华威70%的股权收入囊中。要知道，此次收购衡所华威的增值率接近322%，华海诚科豪掷11.2亿才完成此次交易，可见其重视程度。衡所华威确实很“抢手”，看上它的公司，不止华海诚科一家。将时间倒推至一年前，2024年9月20日，德邦科技就与其签署了《收购意向协议》，拟以现金方式收购其53%股权。但同年11月2日，德邦科技再次发布公告称，衡所华威单方面决定终止本次交易，后面这件事情就不了了之。对比来看，华海诚科收购的诚意可能更足。公司将衡所华威评估价定在16.58亿元，稍高于德邦科技14亿-16亿的作价范围。加之华海诚科的收购权益比例拉高到70%，也比德邦科技多一些。只是，溢价收购，钱从哪来？利润表显示，华海诚科这两年的经营情况不甚乐观。2025年前三季度，虽然公司营收有16.52%的增长，但净利润只有0.2亿元，同比骤降了42.58%。近几年华海诚科净利润在2021年达到顶峰，为0.48亿，此后起起伏伏基本原地转圈。现金储备也不甚充足，2025年三季度末华海诚科货币资金仅有0.46亿，交易性金融资产仅有10.07万，可忽略不计。所以，公司收购要用的钱，大多是募集而来。华海诚科2023年上市，IPO首发募集7.06亿。2024年11月公司拟以增发和可转债方式，合计募资8亿元，其中的3.2亿，用于支付此次交易现金对价。当然，募集资金中还有3亿左右，用于进行芯片级、车规级等封装材料产线的改造与建设。为什么要花大价钱，收购衡所华威？衡所华威在封装材料领域深耕四十余年，是国内第一家量产环氧塑封料（EMC）的厂商。拥有世界知名品牌“Hysol”，海外客户覆盖安世半导体、日月光和安森美等，国内长电科技、通富微电、华天科技、华润微也是其客户，同时又打入英飞凌、力特、士兰微等供应体系。全球半导体产业链，具备鲜明的区域专业化格局。北美地区在IC设计、制程等环节技术积累深厚，德国拥有英飞凌、博世等IDM巨头，韩国在存储芯片、半导体材料领域更胜一筹。日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线等半导体材料领域，占据主导地位。从市场竞争格局来看，日本厂商住友电木2024年占据环氧塑封料28%的市场份额，稳居全球第一，第二名力森诺科也是日本的企业。衡所华威与华海诚科，分别排在第三、第四的位置。2024年华海诚科环氧塑封料销售量为1.19万吨，衡所华威环氧塑封销量1.28万吨。华海诚科客户基本都在国内，招股说明书中透露，2021年公司客户以长电科技、华天科技、气派科技、银河微电等国内厂商为主。公司“以小博大”完成对衡所华威的收购后，环氧塑封料的年销量有望突破2.5万吨，不仅能稳居国内龙头地位、扩大对接客户范围，出货量还有望跃居全球第二，达成“1+1＞2”的效果。华海诚科跟衡所华威，都获得国家级专精特新“小巨人”企业的称号，整合在先进封装领域的技术优势，双方可推动高导热塑封料、存储芯片塑封料等产品研发进度。高性能EMC国产化率仅10%-20%，有望打破海外企业的垄断，实现强强联合。衡所华威客户范围覆盖全球，交易完成后，华海诚科可将生产、销售基地延伸至马来西亚与韩国，逐步成为世界级半导体封装材料企业。那么，环氧塑封料到底有何来头？半导体封装材料有引线框架、芯片粘结材料、键合金丝、包封材料、缝合剂等。环氧塑封料是包封材料的一种，以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料加工而成，保护半导体芯片不受外界影响，可应用于DIP、SOP、BGA、CSP等先进封装。90%以上的半导体芯片封装材料，均采用环氧塑封料，预计2025年国内环氧塑封料市场规模为66亿元。即使占的市场规模不算大，作为“一代封装，一代材料”的典型代表，环氧塑封料仍是芯片生产中的关键一环。经营地好好的，华海诚科为何突然加快，对环氧塑封料的布局？从半导体技术演化中，可以窥见一丝门道。算力和存力需求高升，受限于光罩极限、制程工艺等限制，不论存储芯片还是逻辑芯片，都试图找到的新技术突破点，平衡AI带来的巨量存算需求。存储芯片选择从DRAM堆叠方式下手，增大存力。逻辑芯片将制程提升到2nm极限时，将目光转向了先进封装。HBM采用堆叠技术，在缝隙中注入液体EMC，固化来保护芯片电路，是目前WLCSP先进封装技术的主要塑封材料。“后摩尔时代”，集成电路通过先进封装技术，提升芯片性能已经成为趋势。先进封装技术，成为延续摩尔定律的最佳选择之一。先进封装用环氧塑封料渗透率仅有7%，仍有不小提升空间。先进封装环氧塑封料的单价更高，是高性能EMC的5-6倍、普通EMC价格的10倍以上，有望实现销量与价格的双双增长。最后，总结一下。收购衡所华威、加快对环氧塑封料的布局，既是华海诚科基于未来发展的先手布局，更体现其对行业前瞻技术变化的灵敏嗅觉。伴随收购完成，巩固行业地位的同时，华海诚科也有望承接HBM、先进封装等领域的行业红利。#今日看盘##股票##财经# $上证指数 sh000001$

30. "华润微"和"长电科技"合并可能性分析…自从华润集团于 2024年11月12日完成对长电科技22.53%股权的收购，正式成为其第一大股东和实际控制人，华润承诺五年内完成半导体产业链整合，解决与旗下华润微的同业竞争问题。如今过去了一年半的光景，市场还没有传出进一步的消息，如何整合是市场关注的焦点，个人认为可能的整合路径如下：1、资产重组：华润微可能将封测业务剥离，注入长电科技；2、吸收合并：华润集团可能通过换股方式，将长电科技并入华润微，形成"A+H"双平台；3、设立合资公司：两家公司的封测业务可能整合为新的合资实体。从华润微集团角度上来看, 第2种把长电科技并入华润微，是华润集团的利益最大化的最佳途径！原因如下：1、产业链完整性：华润微为IDM模式，长电科技为封测龙头；整合后华润集团将拥有从设计-制造-封测-应用的完整半导体产业链，形成协同效应。2、资源优化配置：长电科技拥有全球第三的封测市场份额，而华润微的封测业务存在同业竞争；整合可优化资源配置，避免内部竞争，提升整体效率。3、政策与市场优势：央企背景有助于获得政策支持；整合后华润系半导体市值有望突破 2000亿元，形成规模效应。华润集团承诺在收购完成后五年内解决同业竞争问题，即至 2029年11月12日。目前整合尚处早期阶段，具体方案待定

31. 台积电新“黄金周期”来了？高盛：先进封装成第二增长引擎，60%毛利率或是“新常态”

32. 欣旺达动力进入特斯拉全球供应链，成为特斯拉全球第五家动力电池供应商将从义乌基地向特斯拉上海超级工厂供应动力电池电芯，用于海外版车型生产。特斯拉采用电芯直采、自主组装模组与 PACK 的模式。此前，特斯拉全球已有宁德时代、松下电池、LG 新能源、比亚迪等动力电池供应商，引入欣旺达，意味着特斯拉全球动力电池供应链进一步多元化，体现了特斯拉迫切的降本需求。信源：36氪汽车

33. 先进封装：一条不得不争夺的半导体赛道

34. 生益科技受华为影响没有其他2个沪电,深南严重,生益科技pcb占总营收的30%,华