星元晶算发布2030年1nm芯片技术路线图:绕过EUV光刻,以架构创新实现等效1nm性能

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04-13 02:18

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1. 摩尔线程发布新一代GPU架构“花港”:能效提升10倍,支持十万卡以上智算集群

2. 马斯克官宣开造2nm芯片马斯克正式启动史上最大规模AI芯片工厂之一TeraFab,采用2nm工艺,年产目标1000亿~2000亿颗芯片,总投资200亿~250亿美元,支撑FSD、Dojo超级计算机和Optimus机器人。特斯拉将不再依赖台积电、三星,完全掌控AI供应链。#马斯克开造2nm芯片#

3. 周末板块热点梳理①算力/算电协同-华为重磅发布新一代算力芯片,“算电协同”首次写入政府工作报告,明确列为新基建工程(算力/豫能控股、美利云、软通动力、协鑫能科、佳力图 、利通电子等; 电力/九洲集团、兆新股份、银星能源、华电辽能、华电能源、广西能源等)②外围地缘-霍尔木兹海峡运力受阻,国际石油、天然气等能源价格飙升,进而传导至其它相关的化工品类。(国新能源、迪森股份、深圳燃气、蓝焰控股、华电能源等))③太空算力/太空光伏-马斯克:Terafab项目即将公布,年产能超1太瓦算力 约80%算力用于太空领域(顺灏股份、上能电气、云南锗业、迈为股份、首航新能、捷佳伟创、钧达股份等)④机器人-宇树科技科创板IPO申请获受理(金发科技、富临精工、首开股份、景兴纸业、卧龙电驱、海川智能等)

4. 马斯克又整活,史上最大芯片厂,全球产能的50倍,80%上太空

5. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了,AI算力的游戏规则变了! 对中国来说,这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

6. 特斯拉造芯——从"买车"到"买算力"的野心马斯克又在搞大事情了。3月21日,特斯拉得州超级工厂北侧,几台Optimus机器人挥舞铲斗,为Terafab芯片工厂挖下了第一锹土。这不是普通的工厂奠基——这是马斯克向半导体行业扔下的"核弹":特斯拉要从"买车送软件",进化到"买车送算力"。先看一组数字:目标年产1000-2000亿颗芯片,月产能10万片晶圆,2纳米制程工艺。马斯克的原话是:"我们每年需要2000亿颗AI芯片来驱动未来的车队和机器人,目前的全球供应链哪怕是'最好情况'也满足不了我们。"翻译一下:台积电、三星,你们太慢了,我自己来。半导体制造是人类工业的珠穆朗玛峰,技术壁垒高得离谱。台积电花了三十年才爬到山顶,马斯克想三年内建好缆车?更绝的是"无尘室"革命——马斯克宣称要在2纳米工厂里"吃汉堡、抽雪茄",采用"晶圆级微隔离舱"技术。行业专家听完直接懵了:这到底是颠覆创新,还是科幻小说?但马斯克算的是一笔更大的账:目前特斯拉每年采购英伟达GPU就要花上百亿美元,而自研AI5芯片的成本据说能压到英伟达Blackwell架构的10%。性能号称是前代AI4的40-50倍。这意味着未来特斯拉卖车,可能真的会捆绑"算力套餐":买一辆Model Y,送你100万Token的FSD推理额度。想象一下:2030年,你的特斯拉不仅是交通工具,还是移动的算力节点。马斯克的野心是构建"车-机器人-数据中心"三位一体的算力帝国。当然,挑战也不少。半导体制造需要数千名资深工程师、数百亿美元的投资。摩根士丹利分析师已经发出预警:建设2纳米工厂至少需要350-400亿美元。不过,马斯克的回答依然硬核:"如果良率上不去怎么办?那就重写物理规律。"最终,这场造芯豪赌的背后,是AI时代算力主权的争夺。特斯拉不再满足于做芯片的"买家",而是要成为算力的"玩家"。未来我们开车,可能真的是在"调用算力"而不是"驾驶"。数据来源:Terafab项目官方披露、行业分析报告

7. 刚刚英特尔官宣正式加入马斯克的 Terafab 计划!之前马斯克就表达过受够了英伟达的溢价与产能限制,决定联手英特尔通过先进制程实现算力垂直集成。这次目标是年产 1 TW的算力,这对英伟达无异于是最大客户的叛逃。当AI发展到现在,如果算力不再被垄断,英伟达一家独大的时代也许将成为过去。#英特尔##马斯克##英伟达#

8. SpaceX发布Terafab:年产1太瓦算力,月球电磁加速器亮相3月22日,SpaceX联合特斯拉和xAI正式宣布启动Terafab项目。这一项目标志着人类向星际文明迈出实质性一步。马斯克明确表示,Terafab的目标是每年生产超过1TW的计算能力,包括逻辑芯片、内存和先进封装的全流程生产。其中约80%的算力将直接部署于太空,剩余20%用于地面应用。SpaceX将Terafab定义为“通往银河文明的下一步”。项目将首先在地球建设小型验证工厂,快速迭代验证可行性,随后实现指数级规模扩张,最终将重工业核心转移至月球。马斯克在演讲中指出,当前地球电网总装机容量仅约0.5TW,远远无法支撑未来Optimus人形机器人亿级规模部署、星舰完全自主舰队运行以及星链轨道数据中心的海量AI需求。Terafab将采用2nm级工艺,优先生产针对太空环境的AI专用芯片(如耐高温、低辐射的D3系列),目标年产数百亿颗芯片。直播中最引人注目的内容是月球电磁质量加速器的概念视频展示。SpaceX将Terafab定义为“通往银河文明的下一步”。项目将首先在地球建设小型验证工厂,快速迭代验证可行性,随后实现指数级规模扩张,最终将重工业核心转移至月球。马斯克在演讲中指出,当前地球电网总装机容量仅约0.5TW,远远无法支撑未来Optimus人形机器人亿级规模部署、星舰完全自主舰队运行以及星链轨道数据中心的海量AI需求。Terafab将采用2nm级工艺,优先生产针对太空环境的AI专用芯片(如耐高温、低辐射的D3系列),目标年产数百亿颗芯片。直播中最引人注目的内容是月球电磁质量加速器的概念视频展示。项目规划分为清晰的三阶段:首阶段在地球快速验证并招聘人才,聚焦逻辑、内存与封装的一体化生产。中期通过星舰实现每年100-200GW级太空AI算力部署。远期则依托月球工厂和电磁质量加速器,迈向TW级乃至更高规模的轨道与深空算力布局。马斯克总结道:“Terafab是拼图的最后一块,我们将把工业搬到月球,让计算能力实现指数级爆炸。”

9. Terafab护航xAI!1太瓦算力洪流,加速Grok迈向AGI 3月22日,xAI、特斯拉与SpaceX联合宣布Terafab超级半导体工厂项目正式启动。这座投资规模预计200-300亿美元的巨型芯片制造基地,被马斯克称为“通往银河文明的硅基心脏”,将为xAI提供算力自主能力,直接加速Grok系列向AGI跃进。 Terafab目标是每年新增超过1太瓦(1TW)AI计算能力,相当于美国当前总发电量的两倍。其中80%部署到太空太阳能轨道数据中心,20%服务地球端的xAI训练集群、Optimus及FSD系统。这将让Grok摆脱地球电力瓶颈和外部供应链限制,迎来算力爆炸式增长。 马斯克指出,地球电力严重受限(美国仅约0.5TW),Grok的快速迭代、多模态推理、长上下文理解及新计算范式探索都需要指数级算力。外部晶圆厂无法匹配xAI的野心,当Grok参数规模向万亿级冲刺时,任何延迟都会阻碍“最大化追求宇宙真理”的进程。 Terafab三大红利包括:采用2nm及更先进制程,整合逻辑、高带宽内存与3D封装,实现高效递归自优化生产;首发芯片(AI5/AI6/D3等)针对太空环境优化(耐高温、低功耗),单瓦特算力大幅提升,适配Grok分布式训练与推理;年产芯片数亿至10亿颗,地球端优先供应Grok训练集群,太空端构建银河级计算网络,为“太空Grok”铺路。 现场演示了首款100kW AI Mini卫星原型,配备太阳能板与高效散热,马斯克预告后续版本将达兆瓦级。Terafab正是这些算力源泉的基石,没有它,轨道AI中心与Grok无限规模化训练将受制于硅供给。 发布会后,马斯克在X上强化愿景:“Terafab是拼图的最后一块缺失”“数量本身就是一种质量”,重申每年超1TW算力绝大部分必须上天,并称“这是迄今最史诗级的芯片建造努力……将我们从地球级AI跃升到银河文明”。这些发言凸显Terafab是xAI通往AGI与宇宙真理探索的战略基石。 对于xAI拥趸,这不是普通工厂开工,而是算力自主的真正起点。下一个里程碑,或是首批Terafab芯片驱动Grok质变,或首批轨道AI节点上线——届时,Grok距离AGI将清晰可及。

10. 好久没有听到三星芯片的消息【#三星推出全球首款2nm手机芯片#,#三星已开始量产2nm手机芯片#】三星电子正式推出Exynos 2600系统芯片,这是全球首款采用2纳米工艺打造的移动应用处理器。值得关注的是,三星电子已开始量产该新型芯片,并计划将其搭载于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26上,那么问题来了,别的厂商会用吗?

11. 在上海举办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅科技孵化的芯片企业——芯际穿越正式发布了“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产。该芯片将率先搭载于追觅的泛机器人产品中,其特点是目前行业集成度最高的SOC,采用多核CPU、专用NPU和独立MCU的异构平台,旨在为扫地机器人等设备提供更精准的家庭场景导航与避障能力。 与此同时,芯际穿越还披露了其面向未来的太空算力布局,计划于近期发射“瑶台”系列太空算力盒,启动近地轨道超级算力中心建设,以解决地面数据中心面临的能耗、散热和选址瓶颈。 芯际穿越的成立与发展,是基于AI时代算力成为核心战略资源的背景,旨在通过自主研发,打造自主可控的“中国芯”,其目标是成为世界级的AI算力芯片品牌与智能计算生态的领导者。 #追觅连发三款芯片# #追觅拟发射200万颗算力卫星#

12. #马斯克拟建全球最大芯片厂#马斯克这次抛出的,不是一个普通扩产计划,而是一个非常典型的“马斯克式工业野心”。Terafab 的想法很简单:既然未来机器人、自动驾驶、AI 服务器、太空数据中心都会疯狂吞芯片,而现有代工厂再乐观也未必喂得饱,那就自己建一座超级芯片厂。 真正值得注意的,不是“建厂”两个字,而是它的目标尺度:年产超过 1 太瓦算力,且很大一部分瞄准太空基础设施。这说明马斯克已经不满足于把特斯拉做成车厂,而是想把它和 SpaceX、xAI 一起,变成一个从能源、算力到机器人、航天全链条打通的超级工业体系。

13. 特斯拉和SpaceX联合推出Terafab项目3月22日,马斯克旗下的特斯拉和SpaceX正式宣布启动代号为“Terafab”的超级半导体制造项目。这标志着马斯克生态在人工智能、自动驾驶和太空探索领域的深度融合又迈出重要一步。根据马斯克发布的消息以及随后的线上发布会,Terafab项目目标是建设一座年产能超过1太瓦(1000吉瓦)计算能力的芯片工厂。项目将整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装三大环节,采用2nm制程工艺,预计年产芯片数量在1000亿至2000亿颗之间,成为全球规模最大的单一芯片制造基地之一。产能分配具有明确的战略指向:大约80%用于太空领域,支持星链网络扩展、轨道数据中心、微型AI卫星以及未来的空间太阳能计划;剩余20%面向地面应用,主要供给特斯拉的Optimus人形机器人、Cybercab无人驾驶出租车以及其他AI边缘计算需求。马斯克强调,Terafab专注于边缘推理算力生产,不会取代大规模训练算力,特斯拉和SpaceX的AI部门仍将大量采购英伟达芯片,形成“双轨并行”策略。这个想法并非临时起意。2025年11月的特斯拉股东大会上,马斯克已公开表达对现有晶圆代工产能不足的担忧。今年1月的财报电话会上,他进一步明确提出要在美国本土建一座涵盖逻辑、存储、封装全链条的超大规模晶圆厂。Terafab项目正是这一计划的正式落地。业内认为,Terafab直接回应了AI时代对算力的巨大需求。仅Optimus机器人一项,特斯拉未来可能需要100–200吉瓦级的专用芯片,而SpaceX的太空AI基础设施对算力需求更夸张。现有的全球半导体供应链短期内难以支撑马斯克生态的激进扩张,自建产能成为必然选择。项目预计选址美国得克萨斯州奥斯汀附近,与特斯拉总部和xAI设施形成协同。建设成本可能高达数百亿美元,被称为“史上最昂贵的芯片工厂”。尽管面临技术、资金、人才等多重挑战,马斯克仍表示:“这是通往真正AI时代和太空文明的必经之路。”Terafab的启动,不仅加速特斯拉从汽车公司向AI科技巨头的转型,也为SpaceX的星际计划提供强大算力支撑。随着更多细节披露,这一跨界造芯计划很可能引发半导体行业新一轮格局变化。后续进展值得持续关注。

14. #追觅连发三款芯片#追觅生态企业芯际穿越的天穹系列芯片正式量产了!这款芯片马上就要搭载到追觅泛机器人系列产品里。作为行业集成度最高的SOC,它靠异构平台支撑起超精准的导航避障,扫地机卡困问题直接被解决。更让人惊喜的是,芯际穿越还官宣了太空算力布局,近期要发射瑶台系列太空算力盒,攻克地面数据中心的瓶颈。背靠追觅的技术和场景积累,芯际穿越从地面智能终端到太空算力中心的全场景布局太亮眼,中国智造的硬核实力狠狠彰显了#追觅拟发射200万颗算力卫星#

15. 马斯克官宣开建史上最大芯片厂:年产能目标为现有全球产能50倍,80%将直接服务太空任务

16. 苹果的2nm芯片已经开始小规模试产,5月底可以大规模生产。高通的2nm芯片,排期靠后一点,估计要7月开始大规模生产。当然了,联发科也会上2nm芯片,量产时间还不确定。更有意思的是,今年三星也推出了2nm芯片2600,据说功耗控制比台积电还要好。由此来看,今年2nm手机芯片有四家,你更看好哪一家的2nm芯片? 网页链接

17. 喝点VC|红杉美国专访全球首个太空数据中心创始人:太空数据中心将成为算力终极形态,未来十年年投入近万亿美元

18. 今天马斯克的TeraFab芯片工厂计划正式官宣了,这个项目的野心之庞大绝对是惊爆所有人的眼球。其中的一个核心数字是1TW算力,这个不仅相当于美国每年电力规模的2倍,还是全球芯片算力规模的50倍,当前AI算力每年新增也就20GW而已。TeraFab的计划涉及马斯克现在的三大产业——Tesla、SpaceX、xAI,这个计划也把这些公司的PPT目标都整合一起了,马斯克发布会上公布的芯片相关数据依然是炸裂的,这个工厂生产2nm工艺,有10个模块化工厂,每个模块工厂的月产能是10万片晶圆,最终将达到月产100万晶圆,起步阶段是每月10万片晶圆。这个产能目标已经远超现实的理解,当前全球第一大芯片代工厂台积电也就才量产2nm芯片,初期产能也就3.5万片晶圆每月,今年底可能会提升到10-14万片晶圆每月,而马斯克未来几年就要建设7-10倍台积电的产能。#校长回应江浙沪没有夜生活#

19. 伯恩斯坦“泼冷水”:马斯克超级芯片工厂需5-13万亿美元资本开支,"比登陆火星还难"

20. 【11月10日 星期一】科技妈咪网AI日报,来源:网页链接 ←可逐条看标题详情 1. 图灵量子凭借大规模光量子芯片技术获世界互联网大会最高奖,实现从芯片制造到系统集成的全链条突破2. 北京论坛2025探讨AI在医学领域的变革作用,专家称AI正推动精准医疗、疾病预警和智能诊断发展3. 京东联手广汽、宁德时代发布4.99万元起“国民好车”埃安UT super4. 国产手术机器人借助AI三维重建技术和零部件国产化优势,提升性价比与智能化水平引爆海外订单5. 进博会引爆AI养老新风口:康养机器人、跌倒监测成焦点,未来三年这三大赛道将爆发6. 马斯克称星舰将推动太阳能AI卫星发展,这是实现每年1太瓦AI算力的唯一路径7. 全球科技巨头争相布局太空算力,中国已建成最强算力星座,助力AI实时处理与能源优化8. Meta被曝10%收入来自诈骗广告,年入160亿美元成全球欺诈经济温床9. 山西成功完成全国首例遥感卫星多光谱数据资产登记,标志着遥感数据资源化取得关键突破10. 诺奖得主莱维特:AI是未来,年轻人将引领科学革命#人工智能##京东汽车##太空算力##AI养老##科技妈咪#

21. 台积电2nm产能告急:苹果包揽首批,AMD谷歌排队,英伟达已瞄准1.6nm

22. 刚看到消息,三星给2028年旗舰准备的Exynos 2800芯片,代号叫“Vanguard”,今年就要流片了!用的是SF2P+制程,说白了就是第二代2nm工艺的“加强版”,把光学尺寸再缩一缩。本来还盼着1.4nm,结果得等到2029年,那先把2nm打磨到极致也行。代号还挺有意思,从Solomon、Thetis、Ulysses到Vanguard,首字母按V推进,这是要当芯片界的“先锋”啊?就等看看这颗“打磨版2nm”能不能干翻骁龙,让三星旗舰支棱起来! #数码资讯#

23. #特斯拉官宣将建超级芯片工厂# 马斯克的芯片生产项目TERAFAB官宣启动,项目目标通过芯片产业的全流程整合,生产出每年1太瓦算力的芯片量,并且其中80%的算力将通过算力卫星部署于太空。 说白了就是要建设一个将芯片设计、光刻、晶圆制造、内存生产、高级封装和测试全部集成在一个屋檐下的超级工厂。然后把之前说的太空算力中心建起来,以满足以后特斯拉的机器人和汽车的算力需求。 但是看看P4这张图就知道“芯片产业的全流程整合”这个要一个工厂包揽芯片生产所有工序的目标上有多难实现了。 马斯克这一项目也是为了应对芯片短缺的提前布局,根据马斯克的推断,就算目前所有的芯片都供应给特斯拉也不足他设想的需求量的2%,这饼是真的大啊[吃瓜]

24. 马斯克推出超大规模芯片项目 TeraFab,看似激进,实则是被算力供需严重失衡倒逼。特斯拉机器人、自动驾驶、xAI 的算力需求已逼近全球供给上限,外部代工无法满足。项目难点并非先进制程,而是要在短时间内搭建接近台积电的稳定制造体系,靠全链路闭环提速迭代。TeraFab 并非普通晶圆厂,而是特斯拉、SpaceX、xAI 联合打造的算力自产闭环,80% 算力面向太空部署。这是马斯克迄今最冒险的垂直整合。

25. 马斯克称 SpaceX 与特斯拉将公布 Terafab 项目,年产超 1 太瓦算力意味着什么?

26. 架构先行

27. 星元晶算发布1nm芯片路线图

28. 星元晶算亮出面向2030年的1nm芯片技术路线图

29. 快讯

30. 星元晶算发布1nm芯片路线图:抢跑下一代算力供给能力

31. 剑指马斯克10倍算力!星元晶算发布1nm芯片路线图

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33. 马斯克押注TeraFab,星元晶算亮出面向2030年的1nm芯片技术路线图:谁在争夺下一代太空算力制高点

34. 芯片制程达到1nm后怎么办

35. Ԫ㷢1nmоƬ·ͼһ

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