在AI算力军备竞赛的推动下，全球存储芯片市场正经历一轮剧烈的价格上涨。据韩国媒体报道，三星电子已与主要客户完成第二季度DRAM供货价格的谈判，并签署了供应合同，确认DDR5与高带宽内存（HBM）等产品的合同价平均上涨约30%。这一涨价是在第一季度已将DRAM均价大幅上调约100%的基础上进行的，SK海力士与美光等主要存储厂商也预计将以相近水平跟进提价。
此轮涨价的核心驱动力，源于人工智能（AI）需求的爆发式增长。随着全球科技巨头加速构建AI服务器与数据中心，对高性能存储芯片的需求急剧攀升。一台AI服务器对DRAM的需求量是传统服务器的8到10倍，而作为AI加速器关键搭档的高带宽内存（HBM），更是出现了供不应求的局面。据行业分析，AI相关应用已消耗了全球DRAM月产能的相当大一部分。
面对利润丰厚的AI市场，三星、SK海力士、美光这三大占据全球超过90%市场份额的存储巨头，纷纷调整了产能策略。它们将先进的生产能力优先转向HBM和服务器用DDR5等高附加值产品，相应地削减了面向PC和手机等消费市场的通用DRAM（如DDR4）的产能。这种战略性的产能转移，直接导致通用DRAM的供应趋紧，加剧了市场的供需失衡，从而引发了价格的大幅上行。
市场需求的变化也催生了新的采购模式。由于担心DRAM持续短缺，许多大型科技公司和云服务商不再满足于传统的季度或年度合同，转而寻求与三星、SK海力士等厂商签订为期2至3年甚至更长的长期供应协议，以提前锁定未来的货源，这种现象在以往的存储周期中十分罕见。
这轮涨价潮已从服务器领域传导至消费电子市场。在PC领域，内存条价格持续上涨，显著增加了DIY装机的成本，部分厂商甚至考虑下调入门级机型的内存标配。在手机行业，存储芯片在整机物料清单（BOM）中的成本占比大幅提升，从过去的10%-15%骤升至30%-40%。成本压力已真实传导到新品定价上，多家手机厂商已上调部分机型售价或在新品发布时制定了更高的价格。
尽管近期消费级内存的现货市场因渠道商抛售等因素出现过短暂的价格回调，但业内普遍认为，这只是短期波动，并不能改变由AI驱动的结构性短缺和长期涨价趋势。分析机构和行业高管普遍预测，由于新建晶圆厂并实现大规模量产需要18至24个月的周期，新增产能最快也要到2027年才能有效释放。因此，存储芯片供应紧张的局面预计将贯穿2026年，并可能持续更长时间。
