2026年10月12日，OCP全球峰会。过去几年在AI数据中心网络订单上贴身肉搏的两家公司——英伟达和思科——突然站上同一个舞台，联合公布了一个新光模块标准：USFP（超密小型可插拔）。曾经的"Networking is the next big thing"老牌王者，这一次选择和算力之王一起，给AI工厂定义下一代互联接口。知乎界面新闻
USFP的卖点，一句话：在现有OSFP的壳子里，塞进16条400G电通道。知乎
拆开看三个数：
首批单只带宽6.4Tb/s，连接器扩到32路后可上12.8Tb/s——相当于把4只现役1.6T模块并成一个壳；
对比同尺寸的每通道200G模块，前面板带宽密度提升4倍，能效提升约1.3倍，传同样的数据，功耗约省四分之一；
全新二维阵列连接器，"先插入、后接合"的两步式设计，触点磨损更小，插拔手感更可预期。
为什么要另起炉灶？AI工厂从万卡奔向吉瓦级，交换机前面板插不下更多模块，就得加高机箱、给网络多叠一层——延迟、电费、建设成本全跟着涨。USFP的思路是让AI集群不加网络层级就能连进更多算力。知乎
有意思的是，"12.8T新形态"并非头一份。今年3月Arista牵头成立XPO多源协议：64路×200G，模块宽到OSFP的2.7倍，壳内直接夹液冷冷板，能压住400W。两条路线的分歧很直白：XPO重造形态，USFP纹丝不动保外壳——支持最高100W功耗，但不需要在模块里塞液冷回路，"坏了能换"的可插拔运维性一点不丢。英伟达高管在OCP论坛上说得直接：插座式不等于可现场更换。CPO那种把光引擎焊死的路线已经出货，但它替代不了现场可维护性。USFP干的事，本质是给可插拔阵营把命续到每通道400G。知乎哔哩哔哩
不过，泼三盆冷水的时间点到了：
1、散热是真门槛。面板密度翻4倍、每比特功耗只降两成多，粗算同面积前面板要散的热约是今天的3倍。USFP顶着100W的指标，风冷还是外置冷板？两家没细说。要是最后还得交换机上冷板，"不用大改基础设施"这话就得打折扣。知乎
2、"4倍"要等下一代交换芯片。现售的博通Tomahawk 6电口每通道只到200G，400G SerDes在下一代芯片上，插在今天的主机上，一只USFP只有3.2T——宣传的4倍密度只剩2倍。知乎
3、节奏是规格先行。按英伟达网络负责人在OCP给的时间表口径，CPO已出货、USFP明年量产。机构预计2026年仍是800G规模部署、1.6T商用元年，3.2T要到2028年前后才放量。订单后到，别按发布会排预期。哔哩哔哩知乎
对盯着思科的人来说，这件事的信号量不小。熬了二十多年刚重回股价巅峰，思科正在把新故事讲成"AI基础设施厂商"：整合Splunk做安全与可观测，Silicon One芯片啃以太网交换，如今又和英伟达从各自为战走到联合定标准——Spectrum-X与基于Silicon One的网络已有协同基础。老网王的算盘很清楚：不做AI叙事的反面，要做铺路的人。知乎
产业链上，TE Connectivity和安费诺已被点名参与笼架、连接器开发，多源开放规范一旦落地，光模块大厂都得在这条新路线上卡位。对考认证、学路由交换的网工，USFP不会明天就改变你的岗位，但"AI网络、以太网互联"确实是行业水位上涨的方向。知乎
至于Homelab玩家——放心，你机柜里那堆10G光模块，至少还能安安稳稳打几年工。
