西安三星存储芯片二期第一阶段项目竣工

7月1日上午，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，总投资157.6亿元的10余个重点项目集中开工，总投资560亿元的三星12英寸闪存芯片二期一阶段等25个项目顺利竣工投用。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。

三星高端存储芯片二期第一阶段项目在今年3月10日举行产品下线上市仪式。

据当时西安新闻网报道，三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力，预计今年8月实现满产；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。

本文经爱集微授权发布，原标题：三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用，作者：小如，文章内容仅代表作者观点，与本站立场无关，未经允许请勿转载。