臭打游戏的快乐来袭，RTX3060Ti首发评测暨光污染装机秀

创作立场声明：它来了，它来了，甜品级的RTX3060Ti终于来了，希望这篇首发评测能够给玩家提供参考。

一、前言

近期A、N两家新品轮番上市，大有你方唱罢我登场的架势（某I字头厂家表示：你们玩，我只想静静），不过对于我等家境贫寒的臭打游戏的来说，前期诸如RTX3090、RX6800XT之类的产品还是有点定位过高，再加上厂家耍猴、矿工抢货、黄牛囤货，导致的直接结果就是一卡难求，普通玩家想买，加价吧！

好在这样的日子马上就要结束了，因为90、80、70后缀的高端显卡发布完，接下来就轮到60后缀的甜品级显卡上台了。所谓甜品级显卡，一个是性能相对旗舰显卡削弱的不是太厉害，但价格却大幅度降低；二是这个级别的显卡一般是走量的，其数量也是比较庞大的，想必购买起来会比较容易。

此次老黄家发布的甜品级显卡是RTX3060Ti，根据此前传出的各种小道消息来看，这张显卡有RTX3070的9成功力，但价格却只有8成左右，性价比无疑是比较高的。

当然，实践是检验真理的唯一标准，下面三哥就通过装机及实测来为大家分享一下这张显卡的方方面面吧。

先看成品。

这次装机，主打的是光污染。

二、开箱及配件介绍

RTX3060Ti的官方定价在3000出头，所以根据其定位，打造了一台万元“神机”。

此次装机用了IU，喜欢AU的玩家请自行将板U换成5600X+B550。

全家福一览。

显卡为耕升 RTX3060Ti 追风版，其外包装采用黑绿配色，中间大大的异形“风”字看上去很有特色。

背面是产品的特色功能介绍。

显卡的附件非常简单，就一张说明书，这完全契合耕昇主打实而不华、将高性价比产品留给玩家的思路。

显卡采用三风扇设计，外观简洁大方。

肩部一览，右侧有一个免螺丝可拆卸的灯板，支持RGB灯效，玩家也可以根据自己的喜好，更换其他个性化灯板。

由于RTX3060Ti的TDP功耗降到了200W，所以1个8PIN供电接口就够了。

显卡标配全金属背板。

背板的尾端有异形开孔（个人觉得这个造型像个繁体的风字），这种设计有利于增强风道，降低温度。

显卡标配3个DP 1.4和1个HDMI 2.1接口，并且都有防尘胶塞。

拆解一下。

显卡采用非公版PCB设计，6层PCB加上6+2相供电设计，整体做工比较扎实。

核心供电一览，可以看出，显卡采用了全固态电容+DR.MOS，用料还是可以的。

显卡采用Ampere GA104-200核心，拥有4864个CUDA处理器，内建第二代 RT Cores和第三代 Tensor Cores。

核心的周围则是一圈三星GDDR6显存，等效频率为14Gpbs，总容量为8GB。

显卡采用第二代风盾RGB散热器，采用3根复合式镀镍热导管+特大铜散热底座+高密度散热鳍片，能够快速带走热量，降低温度。

CPU选用了盒装I7 10700K。

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CPU一览。

主板选用了七彩虹 CVN Z490 GAMING FROZEN V20。

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背面是产品的参数规格介绍。

附件还是很丰富的。

主板采用白色PCB设计，在黑色主板满大街的今天，倒是有点小清新的味道。

背面也是一袭白色。

主板供电区域覆盖了大面积的寒霜冷凝散热片，供电接口为8+4pin设计。

标配4条DDR4内存插槽，内存槽的左下方，有一组5V ARGB插针；右下方分别有一组5V ARGB插针和一组12V RGB插针，并且支持iGame Dynamik Light软件控制。

另外，主板还提供了一组前置USB 3.2 Gen1接口。

主板的PCH同样采用了大面积的寒霜冷凝散热片，PCH的右侧，是M.2散热片，通过螺丝和PCH散热片拼接在一起。

另外，主板提供了6个SATA6Gbps接口，分别位于PCH散热片的左下方和右下方。

主板提供了2条PCIe 3.0 X16接口，并且进行了钢铁装甲加固；主板还提供了2个M.2接口，其中第2个接口配备了散热片。

主板的下方还提供了一组5V ARGB插针和一组12V RGB插针。整张主板共提供了三组5V ARGB插针和两组12V RGB插针，其对RGB的支持度由此可见一斑。

主板I/O接口一览，基本主流的接口都有了。

拆解一下。

主板采用8+2相供电设计，再加上铁素体电感、全黑化固态电容和一体式MOS管的使用，整体用料还是不错的。

供电PWM芯片为安森美NCP81228，该芯片最大可支持8+2相供电。

再看看其他芯片，网络芯片为Realtek的RTL8111H千兆网卡。

音频部分采用了Nature Audio魔音系统，配合LM358G耳放和尼吉康专业音频电容，音质效果有所保障。

既然要玩光，内存自然也是重要的一环，这里选用了高性价比的宇瞻 NOX暗黑女神RGB DDR4 3600 8GB x2。

内存外包装正面。

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内存外包装背面。

内部采用塑封包装。

内存采用黑色金属马甲，辅以精选DRAM IC颗粒，品质还是不错的。

换个角度看看。

内存采用高透光性导光条，配合高广域RGB流光技术，通电后的灯效还是很炫酷的。

特写一张。

端部特写。

考虑到性价比因素，散热器选用了乔思伯 MX400，至于这散热器能不能压住i7 10700K，后面有烤机测试，大家看了就知道了。

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散热器的规格都在这里，对于玩家来说，除了要关心和效能相关的风量、风压等参数外，还要注意其高度（159mm），这决定着散热器能否适配机箱。

散热器附件一览。

散热器采用14CM大风扇，该风扇支持ARGB神光同步灯效。

散热器配置了多达46片鳍片，鳍片和热管采用穿fin工艺连接。

散热器侧面采用折fin工艺，这有利于保持鳍片间距一致，且能减少侧面漏风。

散热器顶盖一览，中央和两侧采用高亮幻彩灯珠，通电后有RGB灯效。

散热器配置了4根6mm热管，底座采用热管直触工艺。

对于i7 10700K+RTX3060Ti级别的配置来说，建议使用650W的电源，这里选用了长城 超级巨龙S6 650W金牌全模组电源。

电源外包装一袭黑色，缀以黄色字样，给人一种高效简洁的感觉。

长城（GreatWall）超级巨龙S6额定650W电源（金牌认证/app监控/智能降噪/全电压/7年保/全日系/全模组）669元京东去购买

背面是产品的特色功能介绍，个人觉得数字监控技术是一项非常有特色的功能。

附件一览。

电源采用短机身设计，标配1把12cm风扇，配合智控0噪音技术，可实现低负载时风扇停转，大大降低了噪音。

电源内部采用全日系电容，支持7年质保，做工和售后保障都不错。

该电源通过了80PLUS金牌认证，采用单路12V设计，12V最大可输出648W功率，符合目前CPU和显卡对12V需求较高的趋势。

电源采用全模组设计，模组接口也比较丰富。

电源采用大面积孔网设计，并配备了独立的AC开关。

电源和模组线合体效果。

机箱选用了乔思伯 U4 PLUS，该机箱采用了和UMX4较为接近的结构，但只有不到UMX4一半的价格，性价比非常高。

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机箱的规格一览，可以看出其支持160mm的高塔散热器和330mm的长显卡，不过不支持240水冷略微有点可惜。

机箱采用双面钢化玻璃侧透设计，乍一看，外观和U5S非常像，不过其高度要比U5S低一些。

尾部和U5S不太一样，U5S只支持显卡竖置，U4S PLUS支持横置和竖置两种安装方式。

前直接口一览，木有TYPE C略显遗憾。

顶部和U5S也不太一样，U5S用的是一块可拆卸式防尘网罩，而U4S PLUS的顶部采用了一体式铝板结构+开孔设计。

底部结构和U5S类似。

将减震防滑垫给贴上。

内部结构一览，

背部预留了理线位，并提供了不少磁盘位。

为了增强光污染效果，顺便入手了乔思伯的彩虹桥DY-1幻彩灯线。

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背面是产品的规格介绍。

产品真身，附带了一根SATA to 5V ARGB的转接线。

背面一览，根据介绍，该产品有一定程度的弯折性，玩家可根据自身情况进行弯折，但动作要轻，千万不要大力出奇迹。

机箱有5个空扇位，强迫症患者表示不能忍，所以整了5把长城 双月六彩风扇。

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风扇规格表，三围尺寸、风量、轴承类型等参数都写在这里。

风扇采用9扇叶设计，扇叶和部分扇框采用半透明材质，能够完美展现RGB灯效。

风扇另一侧一览。

5把风扇排开看着还是很壮观的。

下面开始装机，经过一番折腾后，机箱被塞的满满的。

背线一览。

盖好侧板，有一种极致简约的感觉。

换个角度看看。

光污染走起，各大发光元件不甘示弱，争相斗艳。

CPU散热器灯效。

内存灯效。

幻彩线灯效。

显卡灯效。

机箱风扇灯效。

三、性能测试

虽说RGB可提升300%性能，但如果没有这基础的100%性能，RGB的性能也将变成0，所以下面我们看看这台机子的基础性能。

CPU、主板、内存信息一览。

CPU、内存理论性能测试。

图形性能测试，先看看GPU规格。

图形理论性能测试，先用3Dmark FireStrike和3Dmark Time Spy小试牛刀，这成绩已经超过RTX2080S了。

鉴于测试项目过多，直接上汇总图吧，为了便于对比，这里加入了RTX2070S的成绩。至于RTX2080S的成绩，由于年代久远（当时用9700K测的），且项目不全，仅供大家参考。

从测试结果来看，RTX3060Ti是一张2K卡（即2K分辨率内畅玩大多数游戏的卡）。至于4K分辨率，有部分网游是可以畅玩的，如《绝地求生》、《彩虹六号》等，但对于部分3A大作，RTX3060Ti玩起来有一些吃力，玩家可适当降低特效来提高流畅度。

另外，按照RTX3060Ti的官方指导价，应该是低于目前大多数RTX2070S的价格的，所以，现在买RTX2070S确实是XX年入X军，大家切记。

CPU烤机测试（室温24.2℃），FPU烤机十分钟后，各核心温度也就70度左右，看来百元级风冷+合理的风道也是能压住8核心的10700K的。

显卡烤机温度（室温同上），Furmark烤机曲线稳定后，显卡的核心温度最高达到了69℃，这个温控水平也是可以的。

功耗测试，由于长城 超级巨龙S6 650W电源支持数字监控技术，所以就用该功能试试吧。

要想启用该功能，装机时要将随机附赠的线材一头接到电源端，一头接到主板的前置USB2.0接口上。

然后在官网下载软件后，就可以使用了。

从下图可以看出，待机功耗为74W，这和功耗仪的读数基本一致，另外该软件还能检测出电源的各路电压及风扇转速，用起来还是比较直观、方便的。

AIDA64 FPU烤机时功耗为202W，此时各路电压基本没啥波动。

Furmark烤机功耗为295W，此时各路电压依然很稳，不过风扇转速随着负载提升有所增加。

四、总结

和以往一股脑将新品全发布出来的套路不同，这次老黄先发布了最高端的几款显卡，然后开启了隔几天发布一款次一级显卡的套路。这样的做法好处是能刷到一定的存在感，坏处是太吊人胃口，所以这次RTX3060Ti的发布着实有点犹抱琵琶半遮面，千呼万唤始出来的意思。

好在RTX3060Ti的表现确实不错，其性能表现基本和坊间的猜测吻合，这样看来，玩家的等待也算是值得的。

不过最后，我唯一的希望就是——厂家千万别再耍猴了，玩家的耐心可经不住这接二连三的折腾。

以上就分享到这里了，谢谢欣赏！