[首发]硬刚中低端独显？零刻SER9 AMD锐龙 AI9 HX370来啦！AI PC游戏办公设计内置双扬声器智能降噪MIC

作为今年AMD 锐龙AI 300系列移动处理器新品，从上市之初就聚焦了期待和热度。首批搭载它的笔记本抢先上市个大评测相信小伙伴们已然有所了解。 处理器搭配啦HX370的迷你电脑今天我们有机会测试下它，是否像宣传的可以硬刚中低端独显？零刻SER9设计做工用料如何？性能释放和稳定性又如何？下面我们开始啦！

测试样品是来自零刻新品SER9，首先看下产品参数：

标压移动端 4纳米制程工艺，4个Zen5大核，8个Zen5c小核，与Intel不同的是HX370小核同样支持超线程技术，这样总共12个核心，24线程 大核2.0只5.1GHz，小核2.0至3.3GHz 默认TDP28W GPU：AMD Radeon 890M XDNA2，相当于RDNA3.5架构 16CU，最高2.9GHz，80TOPS，号称能与RTX2050一战

不同于以往产品，这次SER9采用了板载LPDDR5X 频率达到7500MHz的内存颗粒，有32G和64G两个版本，一会我们拆解看看 2条M2 NVMe 2280 PCIe4.0x4插槽，WIFI网卡来自Intel AX200 支持160MHz频宽，WIFI6，BT5.2

接口方面，2个USB2.0A口，2个3.2A口，1个C口都支持10Gbps，1个满血USB4 40Gbps，支持数据/DP显示/PD供电

2.5G网口1个，3.5毫米音频口前后各一个。

显示方面，1个HDMi，1个DP都支持4K120Hz，再加上USB4，共3个显示接口

电源 DC 5.5x2.5，19V 6.32A 120W

在BIOS中可设置CPU风扇PWM全速运行，贴脸噪音约57分贝，距离30厘米43分贝。或者设置为静音模式1800～1900转左右，烤机贴脸测试约43分别，距离30厘米约34分贝左右融于环境音听不到它。注意静音模式下烤机大核满载频率在3.6～3.8GHz，烤机满载在风扇满速下CPU最高温度约87度左右。静音模式下约90度左右。 CPU TDP设置为65W下，风扇全速可以维持在65W，静音模式维持在63W下。对于这颗高性能发热比7840/8845HS都要热一些的处理器来讲，HX370能在13x13这么小的空间内控制在87～90度散热和静音能力可圈可点。性能发挥稳定。

具体测试详情，请看视频：