微星X570S系列主板阵容偷跑，告别主板芯片组散热风扇

此前，已经有厂商向欧亚经济委员会（EEC）提交了X570S主板，普遍认为这是AMD平台上X570主板的新版本，但一直都不清楚这批主板型号上，其后缀S具体代表什么意思。普遍认为X570S是X570的优化版本，经优化后会是无风扇的静音版本。

当时有传闻指，新的X570S主板是为了AMD即将推出的Zen 3+架构处理器做准备，以支持代号为Warhol的新一代Ryzen系列，为此还做了相关的优化。不过目前最新消息是，AMD Ryzen 6000系列处理器已取消。不过仍然会推出代号Rembrandt的APU，将采用Zen 3+架构核心和RDNA 2架构核显。

AMD计划的变更好像并没有影响到X570S主板，据Wccftech报道，微星即将推出一系列X570S主板。根据泄露的图片，似乎印证了最初的猜测，将采用无风扇的散热设计，会更加静音。虽然Ryzen 5000系列处理器的销售时间并不上，但基于X570芯片组的主板已推出相当一段时间了，大概有两年了。或许AMD也认为，是时候进行适当地改进了。

许多用户并不喜欢带散热风扇的主板，这影响了个别用户对AMD平台主板的选购。从泄露的图片看，微星的这款X570S主板使用了大面积的散热片，同时配备了不少的SATA接口。

微星准备推出八款基于X570S芯片组的主板，涵盖主流到高端市场，包括了：

• MEG X570S ACE MAX

• MEG X570S UNIFY-X MAX

• MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI

• MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI

• MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI

• MAG X570S TORPEDO MAX

• X570S PRO-MAX WIFI

• X570S-A PRO MAX

拓展阅读：

机械硬盘大小的袖珍主板，采用英特尔第11代处理器、配有双千兆专注于袖珍工控主机的iBASE，近日发布了一款很小巧、但性能非常优秀的主板准系统—，它板载了英特尔最新的处理器，非常相当丰富。这块小板非常紧凑，不属于任何板型，只有3.5英寸大小，机身尺寸为147mmx102mm，和一块3.5英寸的HDD机械硬盘差不多大，所以民间叫3.5英寸板型。由于PCB相当小，玩家直呼内行| 赞50 评论95 收藏240查看详情

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