AMD扩展Ryzen AI Embedded P100系列处理器：配备8至12个Zen 5内核

AMD宣布，推出Ryzen AI Embedded P100系列处理器。新型号的CPU核心数量最多提升至原来的两倍，GPU计算性能提升至原来的八倍，助力更高AI算力要求的场景，满足了工厂自动化、人形机器人中的物理AI及其他AI驱动的边缘应用需求。

新型号配备了Zen 5架构核心，数量为8至12个，同时带有RDNA 3.5架构核显， 用于实时可视化和图形处理，还有XDNA 2 NPU，用于低时延、低功耗AI加速，提供最高80 TOPS的AI算力。从AI工厂的工业个人PC到自主机器人和医疗影像设备，新的嵌入式x86处理器针对下一代工业及更广泛的边缘AI应用进行了优化。

与上一代Ryzen Embedded 8000系列相比，Ryzen AI Embedded P100系列预计多线程性能可提升39%，系统总TOPS提升至原来的2.1倍。新款处理器在每瓦数上实现了卓越的AI性能，支持的虚拟机数量和大型语言模型几乎是现有P100系列产品（4至6个Zen 5内核）的两倍，从而支持更先进的AI和混合工作负载。另外还支持ROCm软件，采用了开源的异构计算可移植接口（HIP），为嵌入式应用带来了经过验证的开源AI软件协议栈。

配备4到6个CPU核心的Ryzen AI Embedded P100系列现已开放样品申请，预计2026年第二季度开始量产，而配备8到12个CPU核心的新型号正在进行样品测试，预计2026年7月进入生产阶段。

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