真武810E并非全能王者，三倍性能神话只在特定场景成立_CPU

1. 阿里的AI战略，“通云哥”既是谜面，也是谜底

2. 阿里平头哥突然上线了一款AI训推一体芯片：真武810E。我看了一下总结几个点如下：1）自研并行计算架构和片间互联，自研软件栈；2）显存96G HBM2e，片间互联带宽700GB/s；阿里说这颗芯片已经用在了qwen的大模型训练和推理上面，在阿里云多个万卡集群上也有部署。从这个规格来看，这款真武810E的整体性能超过了英伟达A800和大多数国产GPU。有报道说性能甚至强于A100。难怪阿里看不上其他的国产GPU，自己做得挺好。早点分拆上市吧平头哥。

3. 阿里自研芯片大突破！10万卡真武PPU落地，国产算力硬核崛起里程碑时刻！阿里平头哥自研的真武PPU，已有超10万卡部署在阿里云公共云，服务30+家主流车企与智驾公司，国产AI芯片规模化商用再下一城。这不是简单的芯片出货，而是全栈自研硬实力的证明：芯片自研：平头哥打造，性能对标国际高端AI芯片，打破海外垄断；云芯一体：真武PPU+阿里云+千问大模型，形成完整技术闭环，训推效率拉满；场景落地：从智驾研发到AI大模型训练，覆盖核心高景气赛道，已累计交付超47万片。从“缺芯少魂”到“自研自强”，10万卡是起点，更是中国科技突围的底气。国产算力替代加速，硬科技的黄金时代，才刚刚开始！本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

4. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#国产AI圈杀疯了！阿里平头哥突然甩出高端AI芯片“真武810E”，96GB大显存+700GB/s互联带宽，性能直接看齐英伟达H20，还早就落地阿里云万卡集群，服务着国家电网、小鹏汽车等400多家客户！更绝的是“通云哥”黄金三角正式亮相——通义大模型+阿里云+平头哥芯片三位一体，阿里直接成为继谷歌之后全球第二家全栈自研玩家！从底层算力到上层应用全链路拿捏，这波硬科技布局也太顶了吧

5. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

6. #阿里通云哥浮出水面# 阿里亮出AI终极王牌:"通云哥"阿里巴巴平头哥官网上线了一款高端AI芯片"真武810E"阿里AI战略的最后一块拼图浮出水面业内人士透露，真武PPU性能比肩英伟达H20，更已经在阿里云实现了多个万卡集群部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家大型客户。这名字听起来像是：通义实验室 + 阿里云 + 平头哥，各取一个字组合而成。通义千问：全球开源模型第一阿里云：亚太云服务第一平头哥芯片：AI算力芯片第一梯队翻译一下就是：模型我有，云我有，芯片我也有全球能集齐这三张牌的，就俩：谷歌，阿里为了集齐这三张牌，阿里整整准备了17年。过去市场以"电商平台"、"互联网公司"定义阿里，但忽略了阿里早已掌握AI时代最重要的底层软硬技术。阿里的技术价值，现在确实需要被重新评估了。

7. #微博声浪计划##听见微博# 阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片：平头哥真武810E参数达国际高端水平，实测性能与H20持平，功耗更低，大模型训练成本降超30%。已部署万卡集群，支撑400家企业。虽存生态等挑战，但推动国产替代加速。科技阿南的微博音频

8. 【阿里公开新一代AI芯片称在阿里云多个万卡集群部署】意外曝光4个月后，阿里新一代AI芯片正式公开。1月29日，阿里巴巴旗下的全资芯片子公司平头哥在官网更新了一款名为“真武810E”的AI训练、推理一体芯片，该款芯片就是2025年9月央视新闻意外出镜的平头哥PPU芯片。网页链接从硬件参数来看，该芯片介于英伟达A800和H20之间，两款芯片分别是英伟达在美国芯片出口管制下，基于2020年发布的A100和2022年发布的H100芯片的中国“特供版”。真武810E显存为96GB的HBM2e，与H20的显存容量一致，但H20内存为HBM3领先一代，高于A800的80GB的HBM2；真武810E片间互联带宽高达700GB/s，高于A800的400GB/s，略低于H20；接口方面则支持PCIe 5.0×16，优于 A800的PCIe 4.0×16，与H20一致。

9. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

10. 通义+阿里云+平头哥，阿里用“通云哥”复刻谷歌AI护城河

11. 国产芯片高端化取得突破，与进口芯片差距缩小，竞争力大幅增强

12. #阿里自研AI芯片真武亮相# 最新消息，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E” ，感受到一种实实在在的“安全感”。这也是之前被《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU。据说这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。那可以说，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。感受就是有一种“轻舟已过万重山”的释然。还是用自己家的东西，踏实！

13. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#阿里平头哥推出的真武810E芯片属于全栈自研的高端AI芯片，不仅打破了国外巨头在高端算力领域的垄断，更成为国内AI发展的重要推力。真武810E是一款训推一体的高性能AI芯片，搭载平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700GB/s，可灵活组建万卡级集群，性能比肩英伟达H20，超越主流国产GPU及英伟达A800，已实现规模化商用。与普通芯片不同，它兼顾AI训练与推理需求，覆盖多领域应用，且软硬件全自研，彻底摆脱对外技术依赖。国内高端AI算力依赖进口，制约了大模型研发与产业落地，而这款芯片填补了国产高端AI芯片的结构性缺口，提供了高性价比的国产化算力选择，降低了企业用算成本，同时其芯云一体模式，为AI产业提供了芯片+加云加模型的一体化解决方案，加速AI技术在各行业的落地应用。阿里芯片的突破并不意味着我国芯片已能自给自足。国内芯片产业在制造工艺、部分核心零部件等领域仍有短板，真武810E的突破是重要进展，标志着国产AI芯片跻身全球第一梯队，为国内AI发展注入强劲动力。但国产芯片的前行之路仍任重道远，但全产业链自主可控仍需长期攻坚，它是国产芯片崛起的缩影，而非终点。在主流大模型适配性上，真武810E表现突出。它已大规模应用于阿里千问大模型的训推环节，深度适配主流AI框架，提供统一编程接口，开发者无需修改代码即可实现模型迁移，同时兼容多模态模型及自动驾驶等领域的主流模型，适配性与易用性大幅提升，为大模型迭代提供了强劲算力支撑。#秒懂热点就用智搜# 阿里发布性能比肩英伟达h20的芯片

14. #阿里通云哥浮出水面#阿里现在有个集团级战略叫“通云哥”通义实验室+阿里云+平头哥=通云哥。这“哥们”确实有点东西。平头哥刚上线的这款高端AI芯片，官方定名叫真武PPU。据业内人士测算，它的并行计算能力极其强悍，关键参数已经稳稳站在了全球第一梯队，完全能跟国际主流大厂的尖端货正面硬刚。这款芯片其实早就在实现了多个万卡集群部署，专门给千问Qwen-Max、Qwen-Plus做专项优化。这也是为什么这两年千问的推理效率和模型智商直线上升。真武PPU上线平头哥官网，意味着国家电网、中科院、新浪微博等400多家大客户实测过的自研算力，正全面向行业开放。真武芯片的出现，打破垄断只是一方面，关键是阿里用了17年，把“芯片+自研框架+云基础设施”这套黄金三角给跑通了。这种全栈闭环的打法，不仅大幅降低了大模型的训练和推理成本，更让阿里和谷歌一起，成为了全球唯二拥有全栈AI能力的顶级玩家。随着这套“黄金三角”的正式亮相，国内AI产业终于有了自己的软硬一体“超级计算机”了。如今公布出来，约等于要开始对外大规模供货咯，值得期待。

15. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武810E芯片曝光，性能比肩英伟达H20，功耗降低27%，能效比优势显著。阿里形成全栈AI布局，成为全球唯二具备该能力的企业，打破国际垄断，推动国产芯片规模化应用，重构全球算力竞争格局。晓春哥XCG的微博音频

16. 【阿里计划分拆旗下芯片公司平头哥上市 AI芯片能力接近英伟达H20】http://t.cn/AXGDH7ar 继百度之后，阿里也将分拆旗下芯片公司独立上市。1月22日，一位接近阿里巴巴（NYSE：BABA/ 09988.HK ）集团的人士向财新称，已决定支持旗下全资芯片子公司平头哥未来独立上市。该人士还称平头哥的AI芯片PPU是2025年出货量最高的国产GPU（图形处理器）芯片，同时平头哥芯片产品更加丰富，若成功上市将引发市场对国产芯片公司价值重估。　　1月22日美股盘前阿里巴巴现涨5.03%。

17. “通云哥”是什么？这是一个新词，你需要了解。 2009年阿里云起步，2018年平头哥成立，2019年启动大模型研发，历经17年奋战，“通义实验室—阿里云—平头哥”组成的“通云哥”黄金三角全面成型。当下，阿里已经成为全球极少数在大模型（通义实验室）、云计算（阿里云）、AI芯片（平头哥）三大核心领域均实现【顶级自研能力】的科技企业，真正构建起软硬协同、垂直整合的超级AI基础设施底座，这叫什么？全栈真自研。 1月29日，平头哥官网悄然上线代号“真武810E”的高端AI芯片，宣告阿里巴巴自研PPU正式落地。这款芯片基于全自研并行计算架构与片间互联技术，搭配全栈自研软件生态，支持AI训练、推理及自动驾驶场景。其核心参数包括96GB HBM2e高带宽内存、700GB/s片间互联带宽、PCIe 5.0×16接口及400W功耗设计。业内评估显示，“真武810E”整体性能超越主流国产GPU，接近英伟达H20水平。上线前已在阿里内部经长期验证，稳定性与性价比突出，过去一年持续供不应求，现为出货量领先的国产AI芯片之一。目前，该芯片已在阿里云完成多个万卡规模集群部署，支撑通义千问大模型训练与推理，并服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超400家机构。 #真武810E##烈焰童子说#

18. #阿里发布自研AI芯片# 阿里发布自研AI芯片真武810E，该芯片已投入实际使用，服务于科研计算、自动驾驶模型训练、平台内容推荐等多个常规场景，也有不少行业客户在实际业务中采用。从行业层面来看，这款芯片的推出，进一步完善了阿里在云、大模型与芯片领域的布局，也为国产AI算力的发展，提供了一种新的可行选择#有点东西#

19. #微博声浪计划##听见微博# 阿里平头哥推出真武810E芯片，性能比肩英伟达H20，功耗更低，训练成本降30%以上。通云哥战略形成技术闭环，已部署万卡集群支撑400家企业，推动国产算力替代，但生态及供应链仍存挑战。#微博兴趣创作计划# 瘦子說的微博音频

20. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 1月29日，阿里平头哥官网悄然上线“真武810E”高端AI芯片。该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。#A股半导体板块大涨#

21. 为什么中美可以谈农产品、飞机，却很难谈AI芯片？｜甲子光年

22. 华为放出「准万亿级MoE推理」大招，两大杀手级优化技术直接开源

23. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#阿里推出的“真武810E”AI芯片，不仅性能强劲，还通过与云计算和大模型的结合，帮助企业降低了算力成本，直接把AI算力的门槛拉低。不用承担高额成本，也能用上顶尖算力，AI创业、转型都更轻松了

24. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武芯片曝光，平头哥推出的真武810E采用自主架构，单卡96GB HBM2e内存，性能与英伟达H20同梯队，功耗低150W。阿里AI黄金三角实现全栈自研，规模化落地降低大模型训练成本超30%，但面临生态与供应链挑战。乖乖Show的微博音频

25. 马云罕见现身，与阿里核心管理层齐聚杭州云谷学校，分享了阿里巴巴对AI时代的最新洞察，并宣布了公司在AI领域的重大进展。马云和阿里高管们认为，AI的冲击远超想象，教育必须回归本质，培养AI无法替代的人类特质。* 马云：AI拥有“芯片”，人类拥有“心”。教育要从知识灌输转向培养好奇心、想象力、创造力和审美力。* 蔡崇信：未来核心竞争力是“问对问题”的能力，以及人机协同、人际沟通。* 吴泳铭：人类区别于机器的三大特质是好奇心、共情力与体力。* 井贤栋：AI应承担琐碎工作，释放人类时间用于创意，但要避免过度依赖，保持独立思考。阿里巴巴在AI领域的实质性突破，形成了“通云哥”（通义+阿里云+平头哥）的黄金三角布局。* 模型升级：新一代大模型“千问 Qwen3.5-Plus”性能对标国际主流模型，API成本仅为对标产品的1/18。* 用户增长：春节期间，通义千问APP用户规模与活跃度激增，在国内AI应用市场渗透率进一步提升。* 芯片自研：平头哥推出自研AI芯片“真武810E”，支持万卡规模集群部署，实现了从芯片到云再到模型的全自研体系。

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27. 中国速度：AI 正在“点亮”新型电力系统和Arm 架构：边缘 AI 的隐形心脏

28. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 之前央视新闻里露脸的那个阿里大杀器，今天算是正式实锤了。平头哥官网直接上了真武810E，而且数据非常硬核，整体性能超A800，跟H20一个水平。关键是人家不是纸上谈兵，在国家电网、小鹏汽车这些地方早就用上了。这下阿里内部的通义实验室、阿里云和平头哥算是彻底合体了。从产业看，这种软硬协同带来的效率提升是巨大的，能极大地缩短技术变现的周期。 2026开年这一波，国产芯片确实给市场打了一针强心剂。

29. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#阿里这回是不装了，直接摊牌。平头哥官网上的那个真武810E，我看了下数据，这哪是比肩，这就是冲着硬刚去的。以前大家老担心算力被卡脖子，现在好了，这块PPU性能不仅盖过A800，直接对标英伟达H20，外媒甚至说升级版比A100还强。而且这玩意儿不是期货，已经在阿里云上万卡集群跑起来了，小鹏他们都在用。最关键的是，现在全球能把云、芯片、大模型这一套全打通的，除了谷歌也就阿里了。这就是硬实力，以后咱们国产科技腰杆子确实能挺直不少。

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33. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武810E芯片曝光，2026年推出，能效比超英伟达H20，已部署万卡集群服务400余家客户。阿里形成通义+阿里云+平头哥全栈AI布局，成全球唯二具备该能力的企业。虽面临生态与供应链挑战，但规模化落地加速国产高端芯片从可用到好用跨越，国产替代价值凸显。丁丁科技说的微博音频

34. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

35. 阿里甩出 AI 王炸！ Qwen3-Max-Thinking 高调对标 GPT-5.2-Thinking，是真硬刚还是博眼球？这款阿里旗舰推理模型拿下 19 项国际基准测试高分，自带自适应工具调用，能自主搜信息、做计算，主动解决问题，还成了阿里全生态的技术底座，打通电商、本地生活等全场景实现智能闭环。有人说它缩小了中外 AI 差距，坐稳中文 AI 头把交椅，让阿里 AI 生态形成良性循环，未来可期；也有人质疑，对标全球顶尖模型只是纸面数据，落地商业场景的实际能力仍需检验。阿里这次的 AI 大招，到底是技术突破的里程碑，还是营销造势的噱头？这款模型的真实实力究竟如何，一起来聊聊吧！#微博超有用视频大赛##上微博涨知识##AI创造营##科技先锋官# http://t.cn/AXqpEa95

36. 小米的LLM大模型真的是非常伟大支持了那么多家国产的推理芯片1. 平头哥阿里系芯片公司，主要是 RISC-V / AI 芯片生态。2. 昆仑芯 Kunlunxin 百度系 AI 芯片公司，昆仑芯系列。3. 沐曦 MetaX 国产 GPU / AI 加速芯片厂商，图里是 META X 沐曦。4. 燧原科技 Enflame 国产 AI 训练/推理芯片厂商。5. 天数智芯 Iluvatar CoreX 国产通用 GPU / AI 加速芯片厂商！

37. 国产AI芯片力量崛起！2026年度榜单出炉，"一超多强"格局定型2026年，国产AI芯片迎来规模化替代关键节点。据AspenCore、伯恩斯坦等权威榜单与预测，30家核心企业领跑，市场份额向头部集中，华为昇腾一超多强、寒武纪/海光信息协同支撑、多强梯队差异化突围的格局已完全定型，见证中国算力自主化的硬核实力[15]。一、第一梯队：算力霸主与生态王者（"一超"引领）• 华为昇腾：综合实力断层领跑。2026年预计占据中国AI芯片市场50%份额，昇腾910C支撑万亿参数大模型训练，昇腾950PR算力再突破；CANN生态超2000家合作伙伴，全面替代英伟达，成为智算中心、政企核心场景首选[12]。• 寒武纪：专用计算标杆。自主MLU架构，思元590性能对标A100，2026年份额预计9%；思元690加速布局，适配大模型训练推理，单卡成本仅为海外同类1/10，功耗控制优势显著[12]。• 海光信息：生态兼容先锋。DCU芯片深度兼容x86与CUDA生态，金融、互联网规模化部署，深算系列年出货量达十万颗级别，2026年份额预计8%，与寒武纪共同构成战略支撑[11]。二、第二梯队：高端GPU挑战者（"多强"突围）• 摩尔线程：国产高端GPU破局者。聚焦通用GPU，产品对标国际主流，适配多模态大模型与智算中心，估值3100亿元，加速规模化落地。• 壁仞科技：芯粒技术创新者。累计专利1600余项，芯粒技术实现性能跃升，覆盖多家世界500强客户，通用智能计算核心力量。• 沐曦股份：纯国产工艺突破者。核心团队具备国际GPU设计经验，高单价高毛利，C600纯国产工艺芯片推进，精准切入高端GPU赛道[16]。三、第三梯队：细分赛道专精者（生态协同补位）• 地平线：车载AI芯片龙头。面向智能驾驶，形成从边缘到云端的全场景覆盖，车载市场份额领先。• 阿里平头哥：真武系列规模化交付。真武810E无缝替代进口芯片，400+头部客户落地，聚焦边缘与云端协同[16]。• 清微智能：可重构计算独苗。晶圆级可重构架构，同等算力成本降50%、能效比提3倍，2026年启动IPO，千卡级智算中心规模化落地。• 其他新锐：百度昆仑芯（P800/P900芯片）、天数智芯（GPU架构）、燧原科技（AC路线）等，在细分场景形成差异化优势，加速补位国产生态[18]。格局解读与展望"一超多强"核心逻辑：华为以50%份额确立主导，寒武纪、海光信息形成第二极支撑，第二梯队挑战者与第三梯队专精者共同构建完整生态，既避免单一依赖，又实现差异化竞争[14]。2026年关键趋势：国产AI芯片总出货量预计达250万张，头部厂商合计占比70%-80%；中低端训练实现自主可控，高端训练形成可用方案，英伟达在华份额降至8%左右[17]。国产AI芯片从技术突破走向规模化替代，30家领跑企业的崛起，正重塑全球AI算力格局，为中国科技自主化筑牢核心底座！

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72. 中国AI芯片现状（截至2026年4月）可以用一句话概括：中端能用、推理强势、高端仍弱、国产替代爆发、生态在补课、制造被卡脖子。

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75. 重磅发布！阿里平头哥新款AI芯片梳理行业影响及6家核心企业深入剖析#阿里平头哥新款#AI芯片真武810E 。该芯片采用国产7nm工艺，96GB HBM2e显存，性能比肩英伟达H20，成本降低40%。同时分析其市场竞争格局、行业影响及技术趋势，探讨平头哥从依赖台积电到国产化重构的战略转变。#数据港 #中芯国际

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80. 阿里自研AI芯片“真武”亮相，业内人士：性能比肩英伟达H20

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82. 刚刚！阿里PPU芯片“真武810E”官宣发布，96GB HBM2e显存，700GB/s片间互联，国内领先！

83. 阿里巴巴公告称，平头哥作为芯片设计子公司，其自主研发的GPU已实现规模化量产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。该产品兼容主流AI框架，增强了算力的长期供给能力，并结合千问模型和云计算，对外提供高性价比的AI服务。该业务规模迅速扩大，现已为云基础设施供应带来实质性贡献。 #平头哥芯片 #股票#财经#芯片#阿里芯片

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