小米的芯片版图

2026年8月24日下午两点，小米玄戒芯片技术沟通会以图文直播形式准时开始。

这是一场等了459天的发布会。上一代玄戒芯片发布是2025年5月，时隔459天，小米一口气端出了三颗芯片。

从2017年澎湃S1的折戟，到2026年玄戒“三芯齐发”——小米用了九年时间，完成了一次芯片布局的彻底重构。

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从澎湃到玄戒：九年，两条命

小米的芯片故事，要从2014年说起。

2014年9月，澎湃项目正式立项。2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，搭载于小米5C。彼时，小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机SoC的智能手机品牌。但澎湃S1因基带能力孱弱，未能获得市场认可。澎湃S2也遭遇多次流片失败，小米被迫暂时放弃了手机SoC的研发。

此后的几年，小米转向了ISP芯片、电源管理芯片等外围芯片的自研。澎湃P1充电管理芯片、澎湃G1电池管理芯片相继亮相。这些是芯片能力的“局部突破”，而非“核心重建”。

真正的转折发生在2021年。那一年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，由小米高级副总裁曾学忠直接领导。曾学忠在加入小米之前，曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元。

一个隐藏在小米主体之外的芯片帝国，悄然成型。

2025年5月，玄戒O1正式发布——中国大陆首款3nm先进制程旗舰SoC。截至2026年8月，玄戒O1已在小米15S Pro及两款小米Pad7系列旗舰平板等三款终端上实现超百万级出货量。

从澎湃S1的28nm到玄戒O1的3nm，小米用了八年。从百万出货到三芯齐发，小米只用了一年。

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玄戒O3：一颗芯片的“全模块AI化”

玄戒O3是这场沟通会的绝对主角。

这颗芯片采用3nm工艺制程，芯片面积133mm²，集成240亿晶体管。安兔兔V11实测跑分达到522万分，成为首个突破500万分的旗舰SoC。

CPU采用十核全大核设计：6颗超大核搭配4颗大核，最高主频4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，光追性能提升182%，功耗最大降幅达64%。

存储层面，玄戒O3行业首发支持LPDDR6内存，内存带宽达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

最值得关注的是AI能力的全面重构。NPU架构专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。更重要的是“全模块All in AI”——CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元。

每一颗计算单元都在为AI服务。玄戒O3已开启规模量产，由小米18 Fold折叠屏手机首发搭载，将于9月正式上市。

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玄戒O100：1.22TB/s的“近存计算”

如果说O3是手机的大脑，那O100就是AI的“加速器”。