简谈相机处理器的进化

【查相机资料，就看相机笔记】

图像传感器、镜头、图像处理器组成了相机的成像铁三角。和另外两角相比，关于处理器的介绍较少，也很容易被大家忽视。

今天，ET就帮大家整理下关于图像处理器的资料。

佳能

处理器名称 / 首发时间 / 首次搭载机型（仅统计可换镜头相机） / 新特性

DIGIC | 2003年2月 | EOS 10D | 实现单芯片数字处理

DIGIC II | 2004年1月 | EOS-1D Mark II | 色彩管理

DIGIC III | 2007年2月 | EOS-1D Mark III | 14bit RAW

DIGIC 4 | 2008年8月 | 50D | 更高分辨率、更快速度、更好的降噪

DIGIC 5+ | 2012年3月 | 5D Mark III | 17倍于DIGIC 4的处理速度

DIGIC 5 | 2012年6月 | 650D | 6倍于DIGIC 4的处理速度

DIGIC 6 | 2014年9月 | 7D Mark II | 支持1080 60p视频

DIGIC 7 | 2016年11月 | EOS M5 | 支持视频数字IS

DIGIC 8 | 2018年2月 | EOS M50 | 4K视频、双重检测IS

DIGIC X | 2020年1月 | 1DX Mark III | 超过4K视频，基于深度学习的AF

索尼

处理器名称 / 首发时间 / 首次搭载机型 / 新特性

BIONZ X | 2013年10月 | α7 / α7R | 支持眼控AF

最高24MP 20FPS 12bit连拍，6K采样 25p 8bit视频

* BIONZ X在发展过程中有一些迭代，比如7RM3开始支持电子快门、14bit RAW

BIONZ XR | 2020年7月 | 7SM3 | 双芯片，处理能力提升了8倍，增加XAVC HS/XAVC S-I视频编码 ，支持HEIF、CFeA等新特性

最高50MP 30FPS 14bit连拍，4K 120p 10bit视频

尼康

处理器名称 / 搭载机型 / 芯片名称 / 新特性

EXPEED | D300、D700、D3、D3X等 | EI-14x（x表示多个数字）

EXPEED 2 | D3100、D5100、D7000等 | EI-15x（x表示多个数字） | 提升14bit图像处理性能，支持1080p视频，改进的面部识别和图像降噪

EXPEED 3 | D600、D800、D4等 | EI-15x（x表示多个数字） | 提升处理速度，支持HDMI 8bit 4:2:2无损输出，部分型号支持DDR3内存

以上基于Socionext Milbeaut（专用处理器）

EXPEED 3 | 尼康1 | EI-160 | 开始启用ARM架构

EXPEED 3A | 1 V2 | 更高速度

EXPEED 4 | D7200、D750、D810等 | EI-158 | 支持1080 60p、改进的对比度AF、更低功耗

EXPEED 4A | 1 V3等 | 更高速度

EXPEED 5 | D7500、D500、D850、D5等 | 4K视频、良好的降噪

EXPEED 5A | 1 J5等 |

EXPEED 6 | 初代微单、D780、 D6 | 改善肤色和降噪

EXPEED 7 | Z f、Z 8、 Z 9 | 10倍于双EXPEED 6的处理速度，支持高效率RAW、N-RAW内录、多主体识别、10bit N-Log视频内录等新特性

富士

处理器名称 / 首发时间 / 首次搭载机型 / 新特性

EXR II | 2014年1月 | X-T1

X-Processor Pro | 2016年1月 | X-Pro 2 | 4倍于前代速度

X-Processor 4 | 2018年9月 | X-T3 | 比前代更佳，支持高速电子快门连拍、预拍摄和4K视频

26MP 20FPS连拍，或4K/C4K 60p 10bit 4:2:0内录

X-Processor 5 | 2022年5月 | X-H2S | 处理速度是前代两倍 ，支持HEIF、AI对焦、CFeB卡、超过4K视频和ProRes编码器等特性。
26MP 12bit 40FPS连拍，或4K/C4K 120p 10bit 4:2:2内录