软硬件杂谈 篇一百四十：想升级13代处理器？小心散热压不住！

13代处理器搭配主板，记得去更新BIOS啊！本文包括以下内容：

● i5-12400与i5-13600K拷机测试

● 更换13代K处理器的散热建议

1.谈谈本次的平台

对于处理器温度影响最大的两个因素，一个是散热器自身的散热能力，另外一个是机箱的整体风道情况。为了体现更换CPU之后的差异,直接再没有摘除其他配件的情况下，进行处理器单拷的相关测试。这台电脑原来配了一颗i5-12400，基本上搭配个5700XT/3060Ti级别的显卡没有任何问题。正好姐们儿需要换电脑，原来的那台i9-9700K有点支撑不住了，想着重新攒一台。研究了下发现换一颗i5-13600K足矣，显卡接着用原来的RTX 2080Ti过度，等显卡价格合适再行更新。

i5-12400规格为10nm制程，6核12线程，设计TDP 65W，18MB L3 Cache。默频2.5GHz，单核睿频4.4GHz，全核睿频3.8GHz。其Fritz Chess Benchmark多线程成绩为51.93倍P3，26121千步每秒；CineBench R20成绩为4784pts。

i5-3600K规格为10nm制程，14核20线程，设计TDP 125W，24MB L3 Cache。默频3.5GHz，单核睿频5.1GHz，全核睿频5.0GHz。其Fritz Chess Benchmark下测试16线程成绩为83.90倍P3，40271千步每秒；CineBench R20成绩为9077pts。乍一看这成绩真是把i5-12400秒到渣都不剩，不过相比之下多了8个能效核，性能核的表现对比还是得看进一步实测。

先前压i5-12400的是冰立方400四热管散热器，性价比确实很高，一百多的价格能压220W的热功耗，除了那些旗舰级的大火炉外，各款中端处理器压起来毫不费力。一颗65W的非K处理器，拷机功率也就那样，风扇都不带多转一下的。更换的新款扣具，借助2mm的金属背板和转接架能够完美兼容现有所有的消费级平台，在安装简单同时更为牢固。

不过毕竟还是有一颗i5-13600K，这玩意不超频情况下的PL2功耗超过180W了。要知道这就是一颗i5，以往能到这个级别热功耗的处理器，都得是超频i7/i9和R7/R9这些次旗舰和旗舰级的处理器。所以还是多备了一个九州风神冰立方500，五热管宽体散热加上纯铜大底，单鳍片相比冰立方400增加45%，散热效率更上一层楼。

底部热管采用了偏置设计，安装上原装风扇后，也不会干涉内存位置，高马甲内存正常安装就行了。扣具还是最新款的双螺丝设计，原装风扇这边需要先拧螺丝再安装风扇。那被散热塔挡住这边，要怎么安装呢？看见那个孔没，就跟这里把附赠的螺丝刀塞过来就好。

包装内提供了另一把风扇的钢丝扣，同尺寸规格的风扇看好进出风方向安装就行了。更换散热器不需要去动扣具了，九州风神新品都是这套双螺丝固定扣具。直接把第二把风扇装上，然后通过散热塔的通孔和露出的这边的扣具螺丝，把散热器的固定到扣具上了。散热塔部分固定好之后，再把内存侧的原装风扇装好，最后再把顶盖扣上就算安装完了。

机箱自然也是九州风神的幻境560白。这款中塔机箱标配四把风扇，前置三把12cm ARGB风扇，后置一把无光14cm风扇。顶部可以自行加装三把12cm风扇或两把14cm风扇，兼容280水冷，前侧兼容360水冷。前置面板依靠磁吸固定，一拉就能拿下来，从而快速取下防尘网。前置进风和上侧、后侧出风都很顺畅。

之前装机时电源选择了九州风神这块PM750D，这台电脑更换i5-13600K后最终搭配的是一张RTX 2080Ti，余量完全足够。笔者在之前的文章中说过，有更高要求的可以选择模组电源，毕竟更换定制线后的视觉效果会更好，其他情况没有必要必须追求模组电源。当然，即便是非模组电源，线材最好还是像PM750D这样，做过扁平设计方便弯折，能够更高效地完成背板走线工作。

2.实测效果与散热建议

实测结果证明更换散热器的思路还是正确的，我们选择在室内环境温度17℃左右下进行拷机测试，测试的显卡为XFX RX5700。通过AIDA64 FPU对处理器进行单拷，记录拷机过程中最高温度与平均温度，分析散热状态。

使用i5-12400进行AIDA64 FPU单拷，对应的散热器为冰立方400。拷机9分钟后，处理器的功率在69W左右，最高温度为54℃。此时基本听不到风扇的声音，散热完全不存在问题。待机温度在25℃，相比环境温度高了6-7℃。

使用i5-13600K进行AIDA64 FPU单拷，对应的散热器为冰立方400。拷机仅有2分半，处理器的功率拉到了194W左右，最高温度就直接拉到了100℃，表面温度也拉到了98℃，仅有核心温度在90摄氏度。应该有一部分原因，是因为使用TF7这种比较黏的硅脂，又没有手工涂抹均匀，顶盖的热量不能及时迁移到散热器底。此时风扇的声音很明显了，散热确实不够用了。待机温度在27℃，相比环境温度高了8-9℃，夏天环境温度高了的话，高负载很有可能撞温度强。

使用i5-13600K进行AIDA64 FPU单拷，对应的散热器为冰立方500。拷机13分钟后，处理器的功率维持在180W左右，最高温度就差不多在90℃，表面温度拉到了87℃上下，核心温度维持在80℃。应该当然还是使用的TF7硅脂，适当增加了用量后依旧没有涂抹，估计认真涂抹的话整体温度能再下降2-3℃。双风扇的风噪还是挺明显的，不过也比上个测试中冰立方400的噪声小了不少，这个散热压制满功耗的i5-13600K是完全够用的。待机温度在26℃，相比环境温度高了7-8℃，即便是夏天室温更高的情况下，普通使用也就顶天70℃。

i5-13600K的TDP为125W，PL2为181W，136K不超频或者小超的情况使用五热管及以上的风冷完全能压住。

i7-13700K的TDP为125W，PL2为253W，i9-13900K的TDP为125W，PL2为253W。基本上13代处理器配个足够的散热器支持，这个PL2就能从短时进化到长时功耗了。137K和139K满载功率还能再往上拉，而且指定都是拉满超频使用，那肯定得靠水冷来压了。

除了升级散热硬件外，还可以通过降低CPU电压来降低功耗。这个主要是由于B660和Z690的默认电压太高了，看日常使用和游戏电压，华硕的主板甚至会达到1.4V以上，微星的主板也会升压到1.38V，华擎和技嘉相对低点，游戏时能压到1.25V左右，拷机也就1.325V。长时间高电压使用，不仅仅是功耗超高，还会导致处理器缩肛、加速频率降低。Z系列的BIOS功能更多，所以Z690直接照抄改电压就行，关闭CEP（Current Excursion Protection）之后基本不会有性能损失。而B660没有给那么多的调节权限，所有B660主板都是默认开启CEP并无法关闭，所以盲目降低电压的同时会引起补偿电流的降低，最高会导致性能缩水60%。搭配13代K系列处理器的主板性价比依次为B760＞Z690＞Z790，性能释放则是相反Z790＞Z690＞B760。

3.游戏性能差异

毕竟支配了一张RX5700，任何一颗6C12T的处理器都完全能够带动，而且不存在任何瓶颈。使用i5-12400的情况下，在《古墓丽影：暗影》的基准测试中，分辨率设置为「1920x1080」，影像预设设置为「最高」。最终渲染帧数为16322，平均帧数104帧。

使用i5-13600K的情况下，最终渲染帧数为16527，平均帧数105帧。相比使用i5-12400，单纯就是测试中的正常浮动。不过要是更好的显卡，或者更高的处理器使用需求的话，搞个13600K还是极好的。

4.课堂总结

• B660基本都可通过更新BIOS支持13代处理器，具体选择应以主板CPU供电为准：i5-13600K需8相及以上，i7-13700K需12相及以上的供电

• 降压减少处理器发热，在B660平台对性能影响巨大，收益很小。在Z690/790平台对性能影响极小，收益很大

• 13代K处理器的发热量飙升，需要注意散热器的选择。尤其超频使用，对整体散热要求更高

• 单纯打游戏的话，i5-12400和i5-12490F是更好的选择

5.写在最后

文中测试所使用的产品是笔者手中有啥就用啥，对于非超频用户而言，13代K处理器之前，散热往往是大家最少关注和研究的组件。都是按照处理器等级和功耗直接选择。但13代K处理器打破了这个常规，毕竟一颗i5-13600K单拷轻松拉到180W，基本接近一个常规的四热管单塔散热器的极限了。不留出足够散热余量，拷机最高温度肯定会拉到100℃了，如果是夏天环境温度拉到30℃的情况下使用，确实有撞温度墙的可能。当然仅有一个性能强劲的散热器，也不见得就能压得住处理器的发热。合理的风道设计加上合理的扣具设计，才能够最大限度的降低机器整体的温度，防止过热造成降频影响性能。

本文内容虽不算太长，但全部基于笔者个人装机经验与测试。若有更好选择也请大家在评论区指出。

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