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96层3D TLC颗粒:TOSHIBA 东芝 发布 BG4系列 固态硬盘

2019-01-09 17:11:03 9点赞 8收藏 4评论

本届CES 2019大会上,TOSHIBA(东芝)发布了全新BG4系列M.2 SSD固态硬盘,是BG3的继承者,容量和性能大幅提升,采用96层3D TLC单颗粒打造,最大拥有1TB容量,是一款高性能迷你M.2 SSD,适合部署在空间紧凑的平台中。据悉,东芝BG4 M.2 SSD将于今年二季度开始向OEM供货,暂未公布具体售价。

东芝BG4 SSD有M.2 1620(16x20mm)和M.2 2230(22x30mm)两种尺寸,提供128GB/256GB/512GB和1024GB四种容可选,采用全新主控和96层3D TLC颗粒,走PCIE x4通道,支持NVMe 1.3协议,官方表示读取性能提升20%,最高可提供2250MB/s,写入提升7%,暂未透露具体性能,而4K随机表现更是惊人的高达380K IOPS。

96层3D TLC颗粒:TOSHIBA 东芝 发布 BG4系列 固态硬盘


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