全网首发 打响工作站市场的反击战,华硕Pro WS X570-ACE
不知道还有多少人记得,其实Ryzen锐龙是全线支持Unbuffered UDIMM ECC内存的,对标牙膏厂的Xeon E3/E系列,E系列自从V5系列牙膏厂膨胀了关闭普通主板对E3的支持之后就一路衰落,可以说单路中端工作站市场空间已经给锐龙留出来了
不过头1.5代锐龙和Threadripper虽然支持ECC,但是因为种种原因,主板厂商对此并不看好,一直没有推出相关产品,锐龙的工作站之路一直磕磕绊绊。不过这次,ZEN2的性能大幅提高,Core的性能在各种漏洞补丁下节节败退,锐龙冲击工作站市场的反击战终于要打响了,首当其冲的就是华硕Pro WS X570-ACE主板,一款定位创作者的中端单路工作站主板。
开箱~
相比民用系列酷炫的包装,WS系列就要素的多,正面是产品照片和型号,背面就是规格介绍,中规中矩。
需要注意的是,ACE后缀比较少见,定位是中档产品,再加上WS系列一向以稳定朴素为主,因此配置上可能没有消费级主板看起来那么酷炫——低调,低调。
内部包装很简单,上层是附件盒,中间是主板,最下面是说明书和光盘之类的。
附件不多,主要是SATA线和M2螺丝,不过有一个大家伙是第一次见——我一开始还以为是显卡竖直转接架,还在想啥时候工作站还要用这玩意...
仔细一看,原来是一个风扇支架,安装在PCI位上,可以给PCI槽提供额外的散热,这个附件以前很少见,好评!
接下来就是主板本体了,最大的感受就是“素”!简直是现在RGB群魔乱舞的主板里的一股清流,但是又比那些精简得不能再精简的OEM主板要丰富的多,起码重量够分量。
由于这次新发布了Ryzen 9系列,核心加到了16核,因此X570主板的供电普遍都加强了,WS也不例外。虽然WS定位在工作站,不鼓励大家超频,但是也配备了14相供电和带热管的大面积散热器来保证运行稳定。
CPU供电只有一个EPS 8pin,毕竟作为工作站,超频使用这种玩法是不推荐的,稳才是第一要务...所以这个接口都是加固的。
这次Ryzen3代标称的内存频率就高达3200MHz,因此内存也给了两相供电,非常厚道。
Debug灯和CPU风扇接口,使用的是比较直观的4个LED灯的诊断方式,CPU风扇则提供了两个风扇和一个一体水水泵接口,没有RGB接口。
存储接口,SATA现在的地位越来越低,只给了4个也够用了,U2接口的出现正好符合了工作站的定位,好评!
芯片组散热片,由于这次X570支持多达20个PCIE 4.0,总带宽堪比以前的高端HEDT平台,因此发热量比较大,基本都配备了辅助的散热风扇,好在这个风扇声音不算大。
不仅PCIE插槽强化了,连卡扣都强化了... 难道我之前掰断卡扣的事情华硕已经知道了?
得益于充足的PCIE供应,Pro WS X570-ACE一共提供了3个PCIE X16插槽,并且支持拆分为8+8+8,其中前两个由CPU的X16拆分,后一个X8由芯片组提供,不需要PLX,轻松达成16GB/s的带宽。另外还提供了两个M2 nvme插槽,其中一个是22110长度并且配有散热片,另一个是2280长度。
基本的声卡也有,配备的是Prime级别的Crystal Sound。
IO接口,USB3.1比USB3.0还多...另外提供了一个DP 1.4一个HDMI 2.0,不过需要搭配APU,嗯还是等四代基于ZEN2的APU吧...另外提供了双网卡,不过受限于定位是双千兆网卡,分别由Realtek和Intel提供。(牙膏厂:我不要面子啦!)
拆掉散热盔甲看一下主板的真身:还是相当扎实的。
供电部分一共采用了7+7相并联供电,每相都是一个支持60A的三合一MOS IR3555M,非常猛了,这个级别的供电以前只在Extreme级别的主板上出现(比如C6E),而给了Pro WS ACE这样的中端工作站主板,可见诚意了。电容也全部都是黑化富士通电容。
翻过去看主控,是ASP1405i,最大支持8相,这里用到了7相,并进行并联形成14相。关于并联和倍相的优劣我就不浪费口水了,现在也没有公论,至少Pro WS X570-ACE是扎扎实实的14相供电没有问题。
剩下的图就不多说啦,大家自己看吧:
最后是搭配内存测试,感觉Pro WS这样的素色主板上Predator更合适一点?
总结
作为首款AM4平台工作站主板,这款华硕Pro WS X570-ACE走的还是实用路线,没有过分的堆料和花哨的RGB,却拥有出色的“内秀”,看起来其貌不扬,但是扎实的供电和接口都说明了这个主板不简单。整体来说,X570-ACE的用料和定位比较像Prime X570-A和ROG Strix X570F,不过在接口配置上更胜一筹,小道消息定价也不是很高,保持了WS系列一贯的良心定位,是一款有特色、有内涵的中端工作站主板——说到中端,真正的高端X570工作站主板,还有PRO WS M系列,到底还有没有啊??































用到了并联还叫什么扎实14相......
但打人硕家从M11系列开始的并联出人意料的强劲,拥有很多超频记录,VRM温度比很多倍相板子还强。
这次高阶ASUS X570的供电也用这套方案,配合7nm Zen2还是值得期待的。
但即使这样,也不能把并联14相叫做扎实14相、真正的14相。
只能说并联和倍相各有所长,并联板子吃用料和调校,对高频动态响应好。但只要用了并联,就不能叫做对应的实际相数,这是概念问题。
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用到了并联还叫什么扎实14相......
但打人硕家从M11系列开始的并联出人意料的强劲,拥有很多超频记录,VRM温度比很多倍相板子还强。
这次高阶ASUS X570的供电也用这套方案,配合7nm Zen2还是值得期待的。
但即使这样,也不能把并联14相叫做扎实14相、真正的14相。
只能说并联和倍相各有所长,并联板子吃用料和调校,对高频动态响应好。但只要用了并联,就不能叫做对应的实际相数,这是概念问题。
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