《深圳市集成电路产业总结报告》AI引爆万亿市场，摩尔定律走多远

2026年1月 16 日，深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任发布了《2025年度深圳市集成电路产业总结报告》，在业内掀起波澜。报告不仅披露了深圳半导体产业以41.5%的惊人增速逆势领跑，更在全球半导体市场逼近万亿大关的背景下，对产业的未来走向给出了深刻的洞察。

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（图片来源：深圳市半导体行业协会）

这份报告以详实的数据和清晰的逻辑，描绘了一幅在AI驱动下，全球半导体产业正经历结构性跃迁的宏大图景。GMIF创新观察在这里对这份报告尝试进行深度解读，并结合最新市场数据，试图回答两个核心问题：AI将如何重塑半导体产业的未来？在后摩尔时代，我们离技术的尽头还有多远？

 “ 01| 全球市场：

         AI点燃的万亿盛宴

报告首先确认了一个行业共识：全球半导体市场正在经历一轮由AI驱动的强劲复苏。

根据WSTS的最新预测，2025年全球半导体市场规模已达到7722亿美元，同比增长22.5%。而更激动人心的是对2026年的预测——市场规模将达到9754亿美元，同比增长26.3%，距离万亿美金大关仅一步之遥。Gartner与Omida均发布预测称2026年半导体市场规模将直接突破1万亿美元。

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（图片来源： Omdia）

这场盛宴的主角毫无疑问是AI。无论是逻辑芯片还是存储芯片，其增长的核心驱动力都指向了AI和数据中心。全球数字化进程正从“增量普及”转向“深度赋能”，半导体产业也因此从“周期性产业”迈向“基础性战略物资”的新常态。

报告中的数据显示，在全球晶圆代工市场，台积电（TSMC）凭借其在3nm等先进制程和CoWoS先进封装上的绝对优势，占据了71%的市场份额，成为AI浪潮中最大的受益者。

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（图片来源：深圳市半导体行业协会）

 “ 02 | 深圳样本：

          41.5%的逆势狂飙

在全球市场的宏大叙事下，深圳的区域表现堪称惊艳。报告指出，2025年，深圳市集成电路产业规模增长高达41.5%，远超全球和全国的平均水平。

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（图片来源：深圳市半导体行业协会）

这一“深圳速度”并非偶然。早在2022年 6 月，深圳就发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2023-2025年）》，明确提出形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”的全市一盘棋空间布局，并设定了到2025年产业营收突破2700亿元的目标。报告透露，这一目标在2024年就已提前超额完成，足见其发展动能之强劲。

深圳的成功，是中国半导体产业在外部压力下奋力突围的一个缩影。报告数据显示，2025年1-11月，中国集成电路产品出口额同比增长24.7%，展现出强大的产业韧性

 “ 03 | 深圳特色：

          应用牵引下的存储军团崛起

编者按：报告本身并未对深圳存储企业进行详细展开，但其“市场驱动”的观点，在深圳存储产业的发展路径中得到了完美印证。因此，我们结合公开市场信息，对此进行延伸解读，以展现深圳产业的独特魅力。

如果说深圳的产业增长速度令人瞩目，那么其“应用牵引”的发展模式则更具全国性的示范意义。周生明主任在报告中强调，“市场驱动是产业的第一驱动力”，而深圳的存储产业正是这一观点的最佳注脚。

深圳是全球消费电子的制造中心和创新高地，庞大的终端应用需求，催生了一批极具特色的本土存储企业，形成了一支强大的“深圳存储军团”。

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这支军团阵容鼎盛，既有佰维存储、江波龙、德明利这样年营收突破百亿的A股上市公司，还有在企业级SSD领域深耕多年的“专精特新小巨人”大普微，以及嘉合劲威、香农芯创等重要参与者。

这些企业的发展路径，完美诠释了“从市场中来，到市场中去”的逻辑：

起于应用，而非始于技术：它们并非一开始就掌握顶尖的晶圆制造技术，而是扎根于深圳发达的消费电子产业链，从存储模组封装和品牌营销切入，敏锐捕捉智能手机、PC、智能穿戴等终端产品的海量需求。

向上扎根，差异化突破：在服务应用的过程中，它们深刻理解了终端对存储性能、功耗、成本的苛刻要求，从而倒逼自身向上游技术扎根。但各家企业的技术路线和战略定位各有侧重：江波龙向上游芯片设计延伸，已实现自研SLC NAND Flash芯片的量产，主攻车规级和企业级市场；佰维存储则是唯一重点布局晶圆级先进封测制造的存储企业（东莞松山湖项目），专注端侧AI应用；脱胎于台湾省群联体系的宏芯宇则走全品类覆盖路线，从消费级向工规级、车规级、企业级全面拓展。

敏锐布局，拥抱AI：当AI浪潮来临时，这批在市场竞争中成长起来的企业再次展现了其敏锐的嗅觉，但各自选择了不同的突破方向。江波龙构建了“eSSD+RDIMM+创新内存”的全栈企业级存储矩阵，精准匹配AI服务器和数据中心的需求；佰维存储则紧抓“端侧AI”机遇，为AI手机、AI PC和AI可穿戴设备提供高性能的嵌入式存储解决方案，其ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、华为等国内外知名企业应用于AI/AR眼镜等智能穿戴设备，Meta更是公司出货量最大的AI眼镜客户；大普微则专注企业级SSD赛道，凭借PCIe 5.0技术优势直接卡位AI服务器的高性能存储市场；德明利则以全链路定制化解决方案为特色，2025年业绩爆发式增长。

这种“应用牵引、市场定义、向上整合”的发展模式，不仅是深圳存储产业的成功秘诀，也代表了中国半导体在特定领域实现追赶和超越的特色路径。它生动地印证了周生明主任的判断：技术的演进最终由应用场景定义，谁能更好地服务市场，谁就能赢得未来。

 “04 | 中美博弈：

         走向分岔的产业链

报告没有回避当前产业面临的最大变数——中美半导体博弈。报告用“走向分岔”来形容这一趋势，并详细列举了美国从供应链、技术、人才到产业生态的全方位遏制策略。

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然而，报告中一组关于“美国半导体企业在华收入变化”的数据，揭示了这场博弈的复杂性：

存储企业（如美光）受冲击最大，在华收入占比从2021年的57.4%暴跌至2025年的11%。这与长江存储、长鑫存储以及深圳存储军团的崛起直接相关。

设备企业（如应用材料、科磊）在华业务反而回升。应用材料的在华收入占比从31.7%升至37%，科磊更是从25.1%大幅提升至43%。这背后是中国大陆晶圆厂大规模扩产带来的巨大设备采购需求。

这种分化清晰地表明，单向的遏制并未完全奏效，全球产业链的深度绑定和中国市场的巨大引力，使得中美半导体产业在“脱钩”的表象下，呈现出更为复杂的竞合关系。

 “05 | 未来预言：

         摩尔定律还能走多远？

在报告的最后部分，周生明主任给出了关于产业未来的几大核心预测，其中最引人深思的，莫过于他对摩尔定律的看法。

预言一：摩尔定律还可以发展一百年

当整个行业都在讨论“摩尔定律已死”时，周主任引用韩国半导体工程学会（ISSE）的技术路线图，给出了一个振奋人心的判断：“摩尔定律还可以发展一百年”。

这份路线图清晰地展示了从2025年的2nm，到2040年的0.2nm的演进路径。在晶体管结构上，将从当前的GAA（全环绕栅极）结构，逐步演进到更先进的CFET（互补场效应晶体管），最终走向原子级别的CFET（Atomic）。

这意味着，通过结构创新、材料创新和先进封装技术的协同发展，芯片性能的指数级增长仍将持续。物理极限固然存在，但人类的智慧总能找到延续摩尔定律生命力的新路径。

预言二：AI渗透千行百业，掀起全域热潮

这是报告提出的“2026十大趋势”之一，也是周主任对未来的核心判断。他认为，人工智能将成为未来产业发展的最大驱动力，渗透到社会的方方面面，从云端的数据中心到边缘的移动终端，都将是AI芯片的用武之地。

预言三：应用驱动技术，市场定义终局

这个观点与前文深圳存储军团的路径高度一致：在21世纪，技术不是自己“长出来”的，而是被应用场景和市场节奏“逼出来”的——从PC时代到智能手机再到全场景移动终端，消费者对功能、功耗与成本的极致要求，持续把创新压力向上游传导。

报告中说：“集成电路能够参与竞争的任何技术，最终都不可避免地成为失败者。”它的含义并非“技术无用”，而是点破了产业价值的迁移规律：一项能力只要被集成电路以更高集成、更低功耗、更低成本做进通用平台，就会从“差异化优势”迅速变成“行业标配”，随后被规模化复制、被价格化消解。于是利润与话语权不再停留在单点技术本身，而是转移到能够把这些能力组织成系统体验、软硬协同、可靠交付与规模效率的一方——谁能参与定义产品形态与体验，谁就能在下一轮周期里拿到更高的议价权与持续回报。

*详细报告详见：https://mp.weixin.qq.com/s/18xlCR0HIVmgc1VFd-7VFw

 “ | 总结与展望

深圳市半导体行业协会的这份报告，不仅是对过去一年的总结，更是对未来十年的展望。它告诉我们，在一个充满不确定性的时代，唯一确定的就是变化本身。

对于身处其中的创新者、企业家和投资者而言，这份报告至少传递了三个明确的信号：

• 拥抱AI：AI不再是选项，而是关乎生存和发展的必答题。

• 关注应用：脱离市场需求的技术创新，如同无根之木。深圳存储军团的崛起，就是最好的证明。

• 保持乐观：即使外部环境风高浪急，但技术的演进和市场的需求，依然是推动产业前行的最根本力量。正如周生明主任所言，摩尔定律的生命力，或许远超我们的想象。

  
  

在分岔的道路上，挑战与机遇并存。以深圳为代表的中国半导体产业的未来，值得我们长期关注与期待。

人物介绍

关于周生明先生

周生明先生是深圳集成电路（IC）产业公认的早期推动者和关键贡献者，曾长期担任国家集成电路设计深圳产业化基地（SZICC）主任，并担任深圳市半导体行业协会主要领导职务。作为深耕半导体行业二十余年的资深专家，他主导搭建了支撑深圳IC设计产业快速发展的关键公共技术服务平台，并在政策顶层设计、企业孵化培育以及产业生态构建中发挥了重要的桥梁作用。周生明先生亲历并推动了深圳从IC加工制造向设计创新的转型，被业界广泛认可为见证并助力深圳确立“中国IC之都”地位的核心人物。

关于GMIF创新观察

GMIF创新观察，是 GMIF 创新峰会的内容与传播平台。我们以媒体与研究的方式记录行业趋势，以市场化办会方式提升峰会体验与专业度，持续赋能服务产业伙伴，为行业提供深度、客观的洞见与观察。

信 息 来 源 | 中商产业研究院、证券时报、知乎专栏、财经号等

图 文 | Alan 、Carina

排 版 | Carina

编 辑 | Carina

审 核 | Alan、微光