网传丨台积电决定放弃 N3 工艺，M3 芯片终端产品短期无望

日前，据芯片产业链数码博主@手机晶片达人透露，由于苹果方面不太满意N3工艺第一个项目Ibiza的效能，所以将该项目取消了，因此用户在短期内看不到3nm工艺的M3芯片终端产品。除此之外，台积电内部也决定放弃N3工艺，因为连客户都不愿意用，转向关注2023下半年量产的N3E工艺，因为前者成本高，而N3E则更具性价比。

图源：微博@手机晶片达人 下同

此前有消息指出，苹果内部已经启动了M3芯片的核心设计工作，基于台积电N3E工艺，内部代号为“Malma”，相比目前的N5工艺拥有更好的性能提升和能效比提升。另外，虽然此前业内有部分消息暗示 M2 Pro 和 M2 Max 芯片可能是苹果的首批 3nm 芯片，但目前来看预计仍将采用 5nm 制程的可能性更大，不过考虑到性能上的迭代升级，苹果可能会采用更先进的 5nm 工艺，也就是“N5P”。

回顾台积电在今年的技术研讨会上公布了关于未来先进制程的规划，N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X 等，其中N3E制程将在2023年下半年进入量产，苹果和英特尔会是主要的两大客户，而N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。