高通骁龙8 Gen4再曝，消息称表现好于苹果A18

去年10月，第三代骁龙8旗舰平台在2023骁龙峰会活动中正式亮相。随后，各品牌搭载了第三代骁龙8的旗舰设备陆续发布上市。目前，旗舰级别的新品发布基本已经暂时告一段落。

与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。

今天，博主@数码闲聊站 在一份爆料中提到：“两家新旗舰芯规格性能摸了一下，今年这代安卓旗舰芯确实把多核干到了1W，CPU和GPU双杀果子”。

按照爆料中的说法，新一代的高通骁龙8系列旗舰芯Geekbench多核跑分超过了1万分，CPU和GPU表现均好于苹果的A18系列芯片。

当然，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，爆料中提到的信息大家参考即可。

至于其他规格方面，来自同一位博主的消息显示，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，将基于台积电 3nm 工艺打造，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。

据悉，高通曾透露称，骁龙 8 Gen 4芯片将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。与此同时，骁龙 8 Gen 4 的成本也有可能会有所上升。

参考来看，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz，还有骁龙X75基带和Wifi 7。性能比前代产品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻5引擎和240 FPS 游戏。

去年8月的一份爆料曾提到过，高通很有可能会与台积电、三星合作来生产全新的骁龙 8 Gen 4 芯片。

其中，标准版本的骁龙 8 Gen 4 将由台积电负责生产；三星则将承担高通骁龙 8 Gen 4 for Galaxy的生产，其将采用三星的 3nm GAP 工艺。

与此同时，这两款芯片产品有可能会同时到来，但“领先版”可能会延后开放给其他厂商使用销售。

不过，快科技随后的一份报道中显示：“由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8 Gen4将改由台积电独家代工。”“据报道，三星完整的3nm GAA晶圆很难生产，并且良率只有50%，芯片成本相比70%良率高了40%。”

另外，博主@数码闲聊站 在近日的一份爆料中提到，一款被称为SM8635的芯片产品将会在接下来到来，其将与SM8650同架构调整规模和频率，安兔兔跑分超过SM8550，性能同档无敌，详细规格暂定3月。

其中，SM8650就是大家熟悉的第三代骁龙8 旗舰平台，而SM8550则是上一代旗舰第二代骁龙8移动平台。

也就是说，这颗SM8635芯片的性能表现将会超过第二代骁龙8。而结合设备性能表现和架构信息来看，其应该是一款定位略低于第三代骁龙8 的产品。

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