得益于人工智能（AI）算力竞赛的持续升温，全球芯片代工龙头台积电的业绩正经历爆炸式增长。根据最新数据，台积电3月营收达到4151.91亿新台币，同比增长45.2%；整个第一季度的合并营收也首次突破万亿新台币门槛，达到约1.134万亿新台币，单月及单季营收双双创下历史新高。
这一强劲表现的背后，是全球科技巨头对高性能计算（HPC）芯片的旺盛需求。AI的快速发展使得HPC业务首次超越智能手机，成为台积电最大的营收来源。以英伟达、AMD等公司为代表的AI芯片设计商，其产品几乎全部依赖台积电的先进制造工艺。
当前，AI算力竞赛已导致台积电的产能全线吃紧。其中，5纳米和4纳米制程的产能已完全满载。更先进的3纳米制程更是处于“超载”状态，订单积压严重，以至于台积电不得不暂时停止接收新的3纳米项目启动。在这种供不应求的局面下，产能分配呈现出明显的头部效应，苹果和英伟达等核心客户凭借其巨大的订单量和深度合作关系，获得了优先供货权，这在一定程度上挤压了其他客户的产能空间。
展望未来，这种产能紧张的局面不仅没有缓解，反而向更先进的制程延伸。台积电计划于2025年量产的2纳米制程，目前已被各大巨头提前抢订。包括英伟达、英特尔、苹果、高通在内的主要客户，已将2纳米产能预订一空，订单排期已延续至2028年以后。需求的火爆程度甚至迫使部分客户（如英伟达）不得不调整下一代芯片的设计方案，将部分非核心单元转用其他制程，以确保产品能够如期推出。
面对前所未有的市场需求，台积电正积极规划扩产，计划在中国台湾建设多达10座2纳米晶圆厂。英伟达CEO黄仁勋也对未来表示乐观，他认为当前的AI基础设施建设才刚刚开始，并预测台积电的产能在未来十年内有望实现翻倍，以满足这场技术革命带来的持久需求。
