张大妈

日本政府追加1500亿日元补贴Rapidus,全力冲刺2027年2nm芯片量产

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06-05 10:13

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4. 除了中美,日本印度也不是傻子,印度搞了一堆 ai 大佬去开会,而日本最近凑了 2600 亿日元支持 Rapidus。这家公司之前一直过的惨兮兮的,主要是推动日本的先进制程,2 纳米已经在 25 年 8 月出了 demo 。高室早苗的评论下面一片叫好,还用 AI 生成了一个什么北海道半导体产业集群的图片。。。虽然,我对投入规模和日本能否在北海道搞来足够多和优秀的半导体人才表示怀疑,但是如果日本能在 28 年 2 纳米实现量产,那么日本靠加速算力需求重新找回他在半导体行业的地位也不是不可能。所以在这个世界上对错人人都有看法,但是菜才是原罪。中国的先进制程如果弄不出来,就只能看着美国日本继续扩充加速算例产能而毫无办法。

5. 在2027年,美国的科技7巨头很可能会被这家公司超过#Dario #科技七巨头#Anthropic #马斯克 #算力

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11. 人民日报发文#华为半导体领域新突破#今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。”“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。有些事不是不说,而是时机未成熟,这里包括多方面的深度考量,高端芯片的自主设计、自主研发、自主制造一定国家战略,按照惯例,现在说了,一定是重大突破

12. 今日关注1.股票停牌!中微公司筹划收购杭州众硅控股权2.华辰芯光以IDM模式破局,锻造AI与卫星通信“中国芯”3.TI首座300mm 晶圆厂投产!每日产能可达数千万颗芯片4.日本考虑为芯片制造商Rapidus提供高达80%的贷款担保5.从电池到变压器,美国AI基建深度依赖中国供应链6.大模型下沉终端,先进制程如何破解端侧AI芯片算力与功耗困局?7.半导体资本跨界收购:赛微电子参股基金入主 皮阿诺实控权花落初芯系网页链接

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16. #三星推出全球首款2nm手机芯片##三星推出全球首款2nm手机芯片 引领移动芯片工艺新突破。12月20日,三星电子推出全球首款2纳米工艺移动应用处理器Exynos 2600,已开始量产,计划搭载于明年2月的Galaxy S26旗舰手机。该芯片集成CPU、NPU与GPU,AI算力较上一代提升113%,将为用户带来更强的AI与游戏体验。业内人士认为,若其市场表现良好,有望加速三星代工业务复苏,2027年或扭亏为盈。 三星推出全球首款2nm手机芯片

17. 芯片最难的一关,中国刚刚有了新突破! #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

18. SEMICON专题|先进封装封神!后摩尔时代,国产力量领跑全球赛道半导体产业已正式进入“封装即系统”的新时代,而先进封装,正是改写全球产业格局的关键变量。SEMI现场发布的报告更给出了明确信号:2026年全球先进封装市场规模将达480亿美元,2030年将突破794亿美元,年复合增长率超15%。在AI算力爆发、国产替代深化的双重浪潮下,先进封装正迎来黄金发展期。#芯片先进封装# #国产芯片有望通过先进封装突围# SEMICON专题|先进封装封神!后摩尔时代,国产力量领跑全球赛道

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21. 如何看待《路透社》报道:中国科学家在深圳成功打造出极紫外光(EUV)光刻机的原型机?

22. 日媒报道,日本本土半导体Foundry Rapidus本月已经开始为客户提供2nm的PDK,也就意味着Rapidus的GAA制程将进入设计阶段。不过日本本土公司的工艺制程之前最先进的也就是40nm,索尼CIS的28nm也是找其他foundry生产的。直接跳过FinFET时代,进入GAA时代,这个跨越确实有点大。日本政府也在请邀请台积电在熊本厂生产3nm。如果Rapidus的工程化能力真的如此之强,还需要台积电来日本吗?

23. 2nm!翻车 or 翻身?三星Exynos2600 性能/能效/游戏实测 | 大米评测

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30. 突发!日本再砸 40 亿美元血拼 2nm,Rapidus 举国之力硬刚台积电

31. Rapidus 宣战台积电

32. Rapidus加速1nm制程,目标与台积电差距缩至半年

33. 日本投入160亿美元 力推初创企业Rapidus进军人工智能芯片领域

34. Rapidus 全面启动 1.4nm 研发,目标量产落后台积电约半年

35. 日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

36. 日本经济产业省向 Rapidus 追加 6315 亿日元支持,加速下一代半导体研发

37. Rapidus

38. 日本批准向芯片制造商Rapidus提供高达5900亿日元补贴。

39. IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作,以帮助其制造目前最先进的芯片

40. 传日本芯片制造商Rapidus拟建设1.4纳米晶圆厂,加速追赶台积电

41. 日本芯片厂新贵开启疯狂招聘!预计2027年量产2nm芯片

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43. 时财经新闻

44. 日本政府对 Rapidus 投资 1000 亿日元,成为最大股东

45. Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂,交货时间比台积电快66%

46. Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍

47. 快速追赶台积电 日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺

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