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三星Exynos 2700弃用FOWLP封装，因DRAM涨价转向SbS架构

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05-17 18:16

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三星正稳步推进其下一代移动处理器Exynos 2700的研发进程，目前已启动样品制造。三星计划在2026年6月前完成初期的样品生产流程，以确保为后续产品提供全面的性能优化。按规划，该芯片将于2026年下半年进入大规模量产阶段。Exynos 2700将采用先进的SF2P工艺制造，这是继Exynos 2600所使用的SF2工艺之后的迭代版本。根据官方数据，相较于前代，SF2P工艺能带来12%的性能提升、25%的功耗降低以及8%的芯片面积缩减，为处理器的能效表现奠定了坚实基础。#华为MateBookNeo曝光#

大老客大大 2026-03-05

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三星 Exynos 2700 确认弃用 FOWLP 封装，Galaxy S27 份额或提至五成

科技毒物 2026-05-15

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1. 三星正稳步推进其下一代移动处理器Exynos 2700的研发进程，目前已启动样品制造。三星计划在2026年6月前完成初期的样品生产流程，以确保为后续产品提供全面的性能优化。按规划，该芯片将于2026年下半年进入大规模量产阶段。Exynos 2700将采用先进的SF2P工艺制造，这是继Exynos 2600所使用的SF2工艺之后的迭代版本。根据官方数据，相较于前代，SF2P工艺能带来12%的性能提升、25%的功耗降低以及8%的芯片面积缩减，为处理器的能效表现奠定了坚实基础。#华为MateBookNeo曝光#

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11. 三星开发SbS新型封装技术，Exynos 2700将率先采用

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