iPhone18Pro国行改单实体卡,首发苹果自研C2基带

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07-31 23:26

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1. 下半年上市的手机有很多是eSIM+实体SIM卡槽的方案,高端手机都会标配eSIM。不过,实体的SIM卡槽只能装一个SIM卡。比如,iPhone18 Pro系列国行是1个SIM卡槽和eSIM组合,安卓旗舰是2个SIM卡槽和eSIM的组合。无论怎么组合,所有的手机都只有2个手机号在线。 网页链接

2. 2026下半年秋季上新的各大旗舰基本全线标配eSIM,今年妥妥国内eSIM普及元年!机型方案分得很细:单实体卡+单eSIM、双实体卡再加双eSIM四卡双待全都有。多号码、出差出境换号不用折腾实体卡,机身也能省下卡槽空间做轻薄、扩容电池。后续各大品牌会持续下放eSIM到中端机型,生态彻底铺开,对普通消费者属实利好。

3. 塔塔公司失窃文件显示,苹果在iPhone 18 Pro的基带选择上采取双轨策略:全球大部分地区将使用自研C2芯片,而美国本土市场则继续采用高通基带。主要原因在于,苹果C2芯片目前尚不支持5G毫米波技术,而这一频段正是美国运营商广泛部署的核心网络配置。高通公司CEO安蒙也在采访中暗示了iPhone 18 Pro将搭载自研基带。他表示,高通预计来自苹果产品的收入将从第四季度开始以更快的速度下滑,原因是供应链限制将导致高通在下一代iPhone基带供应中的份额大幅降低。从这段表述来看,高通基带在今年秋季iPhone机型中的占比已经微乎其微,这也意味着国行版iPhone 18 Pro将搭载苹果自研的基带芯片。对于苹果而言,这将是正统数字迭代机型首次使用自研基带,此前仅有定位更为亲民的e系列机型搭载过自研方案。

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