失传技术研究所小讲堂 篇九十一：小米的冰封散热背夹是什么原理？

创作立场声明：你以为咱宁可用十年前的笔记本和5年前的手机是买不起好的吗，很多经典设计是完全基于芯片的，没了这么经典的芯片再高的配置用起来也浑身难受

听说最近张大妈要出视频了，挺不错，咱这种前UP难民也有老时代的感觉了

翻翻情报来源的UP的动态，发现这个UP和咱以前很像，看见啥事只要觉得不公平的就喜欢硬肛，咱以前就是这么干的结果B站几千粉的账号报销，远走ACFUN，ACFUN之后就是张大妈，所以即使现在咱依然有亮剑里面赵刚的血性，看到不公正的事就是喜欢拔刀相助，遇到什么问题了就是可以不顾自己的一切去尽力帮助别人，就和咱东北现在援助武汉一样的感觉，写在基因里了。这样的UP咱是愿意多认识几个的，值得深交。

翻看动态之后发现UP的动态近期除了提到了张大妈可能会出视频以外，还提到了这玩意，当时咱看了下这个图的内容就知道这是啥意思了

评论区一片哗然

“我作为一个米粉都看不下去了”

当时咱就留言说：这TM不是忽悠小白不懂物理吗 有空我好好写篇文章分析下

于是文章就在这了

作为老电子DIY UP，图吧难民，怎么可能不懂散热。小米的这套玩意忽悠小白还行怎么可能骗过咱的眼睛，一分钟降温10度可还行，真的还行。咱好歹也是对散热有研究的人，咱最喜欢干这种戳破智商税的事了，如果这个UP要是不是忙着给人装机的话咱都打算合作整视频+文章组合对线了。现在我家还以为小米是什么好东西，可笑死了，这年头不用华为怎么能支持国产芯片行业，靠给小米交智商税？小米是有不少东西做的挺好但是雷军和ACFUN的管理员头头都叫猴王可不是因为这是什么爱称，ACFUN是因为当时管理员都叫猴子，至于为什么这么叫自己想去，至于雷军则单纯的多，当年出过不少耍猴的产品嘛，就和聚能环之类的东西差不多

基本就是这样的道理

顺带说下，南孚的电池质量对不起价钱，还喜欢搞伪科学营销，这都是板上钉钉的事，但是即使是知乎和张大妈，也有人在洗南孚的东西，好在南孚这种一次性电池随着智能家电物联网设备的普及也都要成为历史了，被锂电的时代大潮打翻到沙滩上。还记得在贴吧有人做过南孚充电宝之后（本质还是KUSO聚能环）南孚还真出过充电宝，1节18650卖80多，果然没人买。大人，时代（da）变了。还以为自己靠营销整出来的商标是金字招牌已经不行了。

说到哪了，南孚的电池是耍猴，小米也是一样。早年靠做刷机包出身的小米做硬件是怎么卖的这么好的？不也是靠饥渴营销和打价格战吗，宣传方面，国产的这些东西咱现在是觉得都一样了，虽然没有AIPC的浮夸电视广告，也没有GPD WIN的病毒营销，但是小米确实在某个时间在耍猴，不然也没人叫雷军猴王去鬼畜它的视频。

国产的东西要打出一片天都是这样，从3888的笔记本电脑抱回家就这样了。包括叶茂中的E人E本之类的宣传哪有不浮夸的，不用我觉得知识分子爱吹牛，没有的事确实能说出花儿来

那么小米的这套一分钟降温10度的“冰封散热背夹”究竟是什么原理？说来其实也简单，还记得之前咱更的这个：手把手教你在自己家发电 吗？

其实这里面就已经提到了关于这次我们需要的所有知识

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。

在之前介绍温差发电的时候我们顺带的讲了一下，两种效应可逆半导体制冷片也可以发电温差发电片也可以制冷之类的

其实半导体制冷片在测试中表现是相当好的，通电30秒降温40度

但是断电之后整个系统都会更热

这里先说结论，半导体热泵制冷片是好东西，但是并不适合手机

半导体热泵效率极低 只能对小功率设备起作用 无法传递大量热量。而且热电散热也不是个新技术，曾经显卡试过用来解决散热问题，但是因为解决不了冷凝和短路放弃了。如今手机外围用这个旧事重提，我也不是很看好，毕竟真要是想做这种东西，咱作为垃圾佬多少年前手机背板还能拆的时候不就做出来了，事实上当年咱也只敢把手机背板拆掉扔冰箱里，因为半导体除了效率低以外还很难控制，稍微一不注意手机电池冻关机了也是有可能的。如果看了当时我们测试的各位就知道，半导体制冷确实有它的优点，开机之后只要电源供的上甚至很快可以把冷面温度降低到零下，如果热面散热有保障的话甚至可以用来制冰，但是实际上它会产生更多的热量，因为搬运冷面的热量到热面的同时，因为电流在流过制冷片本身的时候也会产生热量，所以最终把电源拔掉之后半导体制冷片的两面都会比原先更热的。我不知道小米搞这套玩意是什么意图，难道是像凸显自己手机很热会和过去一样为发烧而生那年代一样玩到烫手吗？稍微有点常识的手机生产商也不会在卖手机的时候搭售散热器吧，又不是游戏手机，我玩一个手机还用背一套风冷吗？那我干嘛不买个笔记本跑安卓X86打电话用诺基亚功能机呢，现在笔记本续航随便整个十几小时也很容易吧。

而且仔细想想，其实热管散热器同样的时间给手机降了6度也不少了啊，相比之下半导体散热降10度代价是热面更热有啥NB的地方呢？（知乎相关问题回答原话）

但是我知道的是现在TEC10703已经成本不到10块钱了，即使自己加个小风扇的散热器加一起也用不上20块钱

以前我们搞电子DIY的时候经常有人在小体积电路里面用这个，可以很容易的压住MOS管的热量

自己组装的话算上导热硅脂和电源转接头（12V风扇制冷片完全可以运行在5V）成本不会超过30，而且还有更好的性能。

就是给自己手机上水冷头，也用不了100多啊

扩展阅读：半导体制冷的原理

半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。N型材料有多余的电子，有负温差电势。P型材料电子不足，有正温差电势;当电子从P型穿过结点至N型时，结点的温度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。相反，当电子从N型流至P型材料时，结点的温度就会升高。把一个P型半导体元件和一个N型半导体元件联结成一对热电偶，接上直流电源后，在接头处就会产生温差和热量的转移。但是需要注意的是半导体制冷和其他方法制冷一样，能量是守恒的，也就是哪里降温就会有哪里升温。

所以小米这套东西不用我觉得，就是布星，而且还凸显了小米在没有自主芯片产业之后手机生产受制于上游的薄弱，上游拿来的是什么垃圾SOC都得买，没有自主设计生产能力，所以无论华为出过什么事，只要麒麟还没倒牌子咱以后都会买华为的，哪怕二手呢也要用华为，因为咱是从华为手机里面真的看到了芯片领域自主的可能性的。同样年代的手机，华为的能硬解4K H265视频啥事没有，小米不行。而且华为讲真平时用起来不比小米差，至少对于还活在2016的垃圾佬来说华为用着比小米顺手多了。那么我们有什么理由不支持国内唯一一家能自主设计芯片制定行业标准的企业呢？

PS：原动态说小米的散热器关酷冷什么事？不太明白，反正咱用超频3的塔式散热器就够用了 还是拆机的那种

红海MINI名声大，但是实际上还是铁塔MINI好用，全铜底的散热很容易压AMD的老龙王，640T开六核45nm重载很轻松都能压到80度以下，咱自己做的水冷都拆了。就是铁塔MINI风扇隐藏设计让风扇更容易坏，至少咱买的拆机的都是这样的，红海MINI风扇还没炸过就是外置比较占地方。铁塔MINI风扇坏了倒是也不耽误用就是噪音大点。要是能换风扇是最好的

总之这年头芯片再怎么先进也离不了散热设计，小米这套操作让我想起奔腾4M年代的笔记本厂商和骁龙800的时代的一众手机厂商的样子了，芯片主导权不在自己手里，热炸能怎么办呢？也只能考虑给电池加大点，散热改进点了，并且得寄希望于下一代芯片别再这么坑了。相比之下，我更关心华为的新品这会儿会是什么画风，应该用不着背半导体散热器吧。