网传高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正提前交付

日前，据博主@手机晶片达人爆料，可能是联发科天玑9000的威胁比预期大，高通在台积电投片的4nm骁龙8 Gen2正在提前交付，预计在明年4月份就开始出片，快的话5、6月份就能量产出货，并且投片量不论比起自家的Gen1，或是联发科的天玑9000都要高出许多。

据称，因为高通把许多芯片代工从三星转向台积电投片，所以预计2022年高通将会是台积电第二大客户，苹果第一，AMD第三，MTK第四。

图源：微博@手机晶片达人

值得一提的是，数码博主@数码闲聊站曾爆料，mt6983（天玑9000）和sm8475（骁龙8 Gen2）目前样片反馈还是有发热问题，台积电4nm工艺加持下也无法降低太多功耗。

图源：微博@数码闲聊站