寒武纪发布“思元370”第三代云端AI芯片

就在全球缺芯的背景下，我国自主芯片正在加速追赶。今天，寒武纪正式发布了第三代云端AI芯片——思元370。

这款芯片基于7nm工艺打造，集成了390亿个晶体管，采用最新的MLUarch03智能芯片架构，还是其首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

思元370的性能非常强大，最大算力高达256TOPS(INT8)，是上代的两倍。

以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍。

MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。

最后，思元370还支持LPDDR5内存，是国内第一款支持LPDDR5的云端AI芯片，带宽较上代提升三倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。

解码方面，思元370支持132路1080p视频解码或10路8K视频解码。编码上，全新编码器通过灵活的码率优化（RDO）控制、多参考帧、二次编码等特性组合，在相同图像质量（全高清视频PSNR）的情况下比上一代产品节省42%带宽，有效降低带宽成本。

最后，思元370还是寒武纪第一颗支持国内外主流加密标准的云端芯片，支持用户数据、深度学习模型的加解密以及计算结果的加密输出，帮助客户实现安全启动、远程访问等安全功能，为AI任务中的数据和模型等的安全防护提供了基础。