小米玄戒O1芯片发布，打破苹果垄断，而OPPO百亿投入为何失败？

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5月22日晚，小米玄戒O1芯片发布，引发行业震动。在Geekbench 6测试中，其CPU单核跑分超3000，多核跑分超9500，多核性能超越苹果A18 Pro。GPU跑分方面，玄戒O1在曼哈顿3.1等测试中也大幅领先A18 Pro。

回溯小米造芯之路，自2021年初决定造车并重启手机SoC研发以来，短短四年多时间，截至今年4月底，玄戒芯片的研发投入已累计超过135亿元人民币，研发团队规模也已突破2500人。这一成就，无疑让此前“造芯需千亿投入”的论调受到质疑。

与此同时，小米玄戒与OPPO哲库的对比引人关注。同样是手机厂商，同样投入重金，为何OPPO哲库未能成功，而小米却能取得突破？

造芯破局

小米联想开启芯片新纪元

在智能手机领域，芯片堪称“核心引擎”，其重要性不言而喻。SoC芯片，作为手机的“大脑总成”，几乎决定了手机的性能上限。它将多种功能模块集成于一块芯片之上，包括CPU（数据处理）、GPU（图形处理）、ISP（图像处理）和NPU（人工智能处理）等。

例如，华为和高通等通信巨头，更是将5G基带集成在SoC中，实现高度集成化。

然而，苹果和小米等手机厂商，此前因技术短板，只能依赖外挂高通、英特尔和联发科的5G基带。直到iPhone 16e，苹果才推出自研基带C1，但仍采用外挂方式。

如今的芯片设计，本质上是功能模块的系统集成，而非从零开始的全新发明。普遍采用IP（知识产权）复用模式，以ARM提供的成熟CPU和GPU核心为基础，通过添加专用处理逻辑和接口电路，实现差异化功能。这种模式犹如用预制构件搭建房屋，既能显著降低研发成本，又能缩短产品上市周期。

如今，小米研发玄戒O1芯片的难度，相比十几年前华为研发麒麟芯片时，已大幅降低。

彼时，全球芯片设计工具（EDA）和ARM的IP生态尚不成熟，国产手机芯片市场几乎空白。华为作为先行者，需从零搭建设计团队，优化EDA流程，并与代工厂建立深度合作。尽管华为购买了ARM的IP，但还需自行深度优化以适配手机需求，尤其在基带部分，因涉及复杂通信协议栈，华为投入巨资自研巴龙基带。

小米借助行业成熟资源，站在“巨人肩上”，利用先进EDA工具、丰富ARM IP资源及台积电3nm工艺，成功研发玄戒O1芯片，采用外挂联发科5G基带，避开自研基带难题。

过去自研芯片“九死一生”，如今虽仍困难，但小米投入135亿打造出玄戒O1，众多公司也推出自研芯片。5月20日，联想发布搭载首颗自研芯片SS1101的AI大平板，性能与天玑8400相当。

蔚来、寒武纪、地平线等公司聚焦特定领域，也推出自研芯片。能造芯是一回事，但性能超苹果A18 Pro则是另一回事，这也能说明小米芯片团队实力不容小觑。

小米玄戒成功

OPPO哲库折戟沉沙

小米玄戒O1的成功，让OPPO哲库的关停更显遗憾。2019年，OPPO成立哲库，开启造芯之旅，曾推出影像NPU和蓝牙音频NPU单元。然而，2023年5月，哲库突然被关停。

小米玄戒O1的成功与哲库的失败，背后原因值得深思。

OPPO官方称，鉴于全球经济和手机市场的不确定性，公司决定终止哲库业务。

哲库成立之时，全球手机市场持续下行，OPPO出货量下滑，现金流紧张。2022年，全球智能手机出货量同比下滑11.3%，OPPO跌幅达22.7%。哲库的开支，包括团队薪酬、产品流片测试和芯片代工等，超过100亿元。

相比之下，小米在2021年初重启造芯计划，正值华为手机受挫，小米手机销量暴增，跃居全球出货量前三。

2024年财报显示，小米营收和利润分别同比增长35%和41.3%，现金储备达1751亿元，足以支撑造车和造芯双线投入。因此，小米制定了长期投资计划：至少十年，至少500亿，稳扎稳打。

OPPO的造芯野心，曾比小米更大，但财务状况却不如小米宽裕。

哲库成立伊始，便大手笔布局ABCR四大研发中心：

• A中心聚焦手机应用处理器AP芯片研发，即SoC去除外挂基带部分；

• B中心主攻基带芯片BP；

• C中心研发无线蓝牙芯片；

• R中心则致力于射频芯片。

基带开发是行业公认难题，苹果也曾长期依赖高通和英特尔，直至iPhone 16e才推出自研基带C1。OPPO一开始就挑战多个高难度项目，难度系数过高。

反观小米，造芯策略更为稳健。汲取澎湃S1/S2经验教训后，小米明确聚焦“高端旗舰SoC”，将精力集中于AP芯片，基带方面先与联发科合作。

哲库关停后，其首席SoC架构师Nhon Quach透露，第二代SoC架构设计2022年年中已完成，原计划2024年第一季度前，借助台积电第一代3nm工艺下线。但即便成功商用，也难以通过大量出货摊薄成本，其目标客户为Find系列高端机型，而OPPO高端智能手机销量过去几年均在千万量级以下，难以覆盖研发、IP、流片等成本。

相比之下，小米高端智能手机销量自2022年后稳步提升，小米SU7的热销也助力小米15系列取得不俗成绩。同时，小米汽车项目已启动，AloT设备版图也已成型。玄戒O1不仅适用于手机和平板，还有望应用于车机等更多设备。

时间窗口与地缘政治，也左右了小米和OPPO的命运。

2023年，OPPO哲库解散时，全球半导体供应链动荡，美国技术限制升级，手机市场需求疲软，企业普遍保守。2025年，小米玄戒O1发布，行业复苏，国内大陆半导体制造工艺成熟，供应链风险降低。

小米的成功，靠长期主义、生态协同和灵活应对专利壁垒；OPPO的失败，因冒进扩张、财务压力和外部环境突变。

所以行业分析师指出：“造芯是豪赌，资金、人才和战略耐心转化为技术护城河，才能胜出。”

玄戒O1的挑战之路

小米玄戒O1的问世，标志着国产手机厂商在高端芯片领域迈出了重要一步，其技术突破值得肯定。然而，这只是小米造芯起点，产品上市后，仍需应对产能、生态适配、供应等多重挑战。

尽管台积电第二代3nm工艺的良率已接近成熟的5nm水平，但产能依然紧张。苹果、高通、英伟达等头部厂商已提前锁定大部分产能，小米作为新进入者，能拿到的产能十分有限。

玄戒O1的性能释放，高度依赖软件生态的深度优化。虽然小米澎湃OS 2.0已针对该芯片进行了专项调校，但安卓阵营的碎片化问题，可能导致部分应用无法充分发挥芯片性能。

在竞争激烈的手机处理器市场，小米如何在高通和联发科的夹缝中，打造出具有竞争力的产品，是最大的难点。

搭载玄戒O1的两款新品——5499元起的小米15S Pro和5699元起的小米平板7 Ultra，其市场表现将备受关注，不知道这两款产品会不会有惊喜？

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