苹果三星深度合作，联合研发三层堆叠图像传感器

据最新报道，苹果公司正与三星展开深度合作，双方将在三星位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂内，联合研发并实现一项全新的芯片制造技术的量产。这一技术将应用于 iPhone 18 所搭载的图像传感器，预计将采用三层堆叠结构，从而显著提升拍摄性能。

尽管目前尚未公布具体的技术细节，但知情人士透露，这项合作将围绕三层堆叠混合键合（3-stack hybrid bonding）图像传感器展开。新传感器可能配备高达 2 亿像素的主摄像头，在提升画质的同时有效降低图像噪点，带来更出色的成像效果。

若该计划顺利实施，iPhone 18 系列将成为首款搭载三星制造的图像传感器的苹果手机。这也将意味着苹果在图像传感器供应方面首次摆脱对索尼的依赖。此前，苹果的多款 iPhone 均采用索尼提供的 CMOS 图像传感器（CIS），但由于索尼在新技术开发进度上多次延迟，促使苹果开始寻找新的合作渠道，并加快在美国本土布局关键零部件的生产能力。

目前，全球具备制造此类高端图像传感器能力的企业仅有三星与索尼两家。苹果此次与三星在奥斯汀工厂的合作，不仅有助于提升 iPhone 的影像表现，也显示出其在供应链多元化方面的战略布局正在持续推进。

作者：牛奶秋刀鱼