回顾2025年消费电子市场，AI技术是核心驱动力。 Actions炬芯科技作为领先的芯片设计厂商，其解决方案已深入JBL、哈曼卡顿、猛玛等15大品牌的18款热销产品。这篇文章将系统梳理其技术布局，揭示从蓝牙音箱到智能穿戴的市场应用现状与未来趋势。
智能速览
炬芯科技10款芯片方案获15大品牌18款产品采用。
JBL、哈曼卡顿等多款旗舰音箱选用ATS2875H高性能蓝牙音频SoC。
猛玛、博雅等无线麦克风普遍采用ATS3031系列低延迟音频SoC。
新一代端侧AI音频SoC芯片ATS3231CL已应用于猛玛旗舰监听麦克风。
炬芯智能穿戴芯片获NOTHING、荣耀、Redmi等品牌智能手表/手环采用。
精华内容
深入剖析这些热门产品，可以发现炬芯科技的技术布局如何精准匹配市场需求，并推动产品体验升级。
旗舰音箱的音质基石
炬芯科技ATS2875H新一代高性能蓝牙音频SoC，成为众多国际大牌音箱产品的首选。该芯片支持蓝牙5.4与LE Audio，并引入Auracast功能，为JBL CHARGE6、FLIP7以及哈曼卡顿SOUNDSTICKS 5音乐水晶五代等音箱提供了快速稳定的无线连接和便捷的无线串联体验。
此外，高品质端侧AI音频DSP芯片ATS3615也被用于JBL CHARGE6和FLIP7，与主SoC协同工作，进一步提升了整体音频处理能力，确保了高保真的音质输出。
无线麦克风的核心引擎
炬芯科技ATS3031系列成为无线麦克风市场的热门选择。该系列芯片支持蓝牙5.4和炬芯2.4G私有协议，能实现全链路48KHz/24bit高清音频传输。
其突出优势在于超低延迟，在私有协议模式下端到端延迟最低可至10ms，满足了专业创作场景的实时监听需求。同时，芯片支持2.4G与蓝牙双模共存，实现游戏音和通话音的实时混音。
正因如此，该方案被猛玛LARK MAX 2、LARK M2、博雅BOYALINK、绿联MIC6以及闪克Wave T5等多款热门无线麦克风产品采用。
端侧AI的突破性应用
在旗舰产品上，炬芯科技的端侧AI技术开始落地。ATS3231CL作为炬芯第一代搭载AI-NPU的三核异构SoC芯片，集成了NPU+DSP融合架构，提供了强大的AI算力基础。
它采用全球首创的双RF设计和新一代无线跳频技术，无线传输性能和抗干扰能力显著增强。这款芯片被猛玛LARK MAX 2无线监听麦克风采用，为其带来了卓越的音频处理能力和超低延迟的无线传输体验，代表了无线音频设备的技术前沿。
智能穿戴的性能与功耗平衡
炬芯科技第二代智能穿戴芯片ATS3089系列，凭借高集成度、高帧率与低功耗的特点，成功打入智能手表市场。该系列采用MCU+DSP双核架构，集成2D+2.5D双GPU硬件加速，支持视频表盘等丰富功能。
在功耗控制上，典型用例功耗相比第一代整体降低约20%，BR和BLE双连接功耗小于100μA。这些特性使其被NOTHING CMF Watch 3 Pro和美碳Belief运动手表等产品采用。
面向入门级市场，ATS3085L芯片则以精简的设计和高性价比，为HONOR荣耀手环10等产品提供了流畅的UI显示和稳定的运动健康监测功能，BR和BLE双连接功耗控制在150μA以内。
炬芯科技通过在蓝牙音频、端侧AI和智能穿戴领域的持续创新，已构建起多元化的技术矩阵。这些芯片方案不仅是提升产品体验的关键，也预示着未来AIoT设备将向更高集成度、更低延迟与更强算力的方向发展。
