铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

2023-05-23 13:36:30 127点赞 206收藏 187评论

一直以来,关于“铜、铝材质散热鳍片性能孰优孰劣”的话题,往往争论不断,从未停歇。究竟是铜制的鳍片性能更好,还是铝材性能更佳? 铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

有些人说,“铜导热快,铝散热快”,这种说法是否正确? 还有人认为,“在PC散热器上,无论如何都是铜优于铝”,这有科学依据吗?铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

要明白这些问题,就得从“导热”与“散热”的概念说起了。


“导热”与“散热”

在电脑散热器的工作过程中,热量的传递分为两大环节:“导热”与“散热”。

所谓“导热”,顾名思义,可以理解为热量在固体中进行传导的过程。具体到散热器上,我们可以大致地将 CPU 至 散热鳍片 的热量传导过程,都视作“导热”环节。

铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

而“散热”就更加简洁明了,自然是指热量从鳍片散发至空气当中,由固体向气体传递热量的过程了

铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

“导热”与“散热”两大过程是散热器工作的核心,它们相铺相成,缺一不可。


铜与铝之争

明确了“导热”与“散热”的概念,接下来让我们来分析一番铜与铝的材料特点吧。

铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

众所周知,铜最突出的优势是“导热率高”。纯铜(紫铜)的导热率高达401W/m*K,在常见的金属中,它仅次于银(429W/m*K),远远高于铝的240W/m*K。

因此,在直接进行导热的底座和热管等部件上,导热率更高的铜远胜于铝材。在铝面前,“铜导热快”的说法毋庸置疑。

散热器底座是纯铜的主场散热器底座是纯铜的主场

而铝最突出的特点是“比热容大”。纯铝的比热容高达8.8×10^2J/(kg·℃),是铜材料的2.25倍。然而,更大的比热容一定意味着更大的热容量吗?铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

散热器并不是能无限放大体积的产品,在实际对比中,不变的往往并不是散热器的重量,而是散热器的体积——而在密度上,铜有着巨大的优势。如前所述,铝的比热容是铜的2.25倍。但是,纯铜的密度高达铝的3.3倍

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经过一番换算我们可以得知,同等体积的铜反而能多吸收约30-40%的热量。虽然比热容更小,但得益于密度上的优势,铜质散热器反而有更大的热容量。

但这似乎不一定是好事,分歧就出在“吸收热量”这一点上。在散热器的“散热”过程中,是需要流体(即空气)的对流来完成的,根据估算热对流时使用的公式:

热流量=对流传热系数×物体表面积x(物体表面同流体的温度差ΔT

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可以得知,在对流传热系数(可简单理解为风力)相同的情况下,物体表面与空气的温差ΔT越大,热流量越大,散热效果越好

“铝散热快”的观点认为,虽然铝制散热器的热容小一些,但由于它升温更快,更大的温度梯度带来了更大的热流量,在散热速度上具有优势

然而,事实真的如此吗?


还记得我们之前说的吗?“导热”和“散热”相铺相成,缺一不可。关键在于,散热器是一个整体,“散热”不能独立于“导热”而单独讨论

让我们将CPU的温度设作T1,鳍片的温度为T2,空气的温度则是T3,鳍片与空气的温差还是ΔT。

铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充


我们都希望CPU温度T1更低一些,因此希望更多的热量转移到散热器上,令鳍片温度T2升高。CPU温度T1与鳍片温度T2的差值越小,意味着热量在散热器上分摊得越均匀。这便是“导热”的过程。

如前所述,物体表面与空气的温差越大,散热效果越好。所以鳍片温度T2与空气温度T3的温差ΔT越大,散热速度便会越快。这便是“散热”的过程。

不知你是否发现,根据热量传递的先后顺序,“CPU温度T1与鳍片温度T2的差值小” 是 “鳍片温度T2与空气温度T3差值大”的前提条件。也就是说,在气温不变的前提下,“只有热量充分传导至鳍片上,才能令鳍片与空气有更大的温差”。

而在其他条件一定的前提下,材料导热系数越大,导热越快。根据热传导公式,铜鳍片的导热系数更高,与CPU的温度差距会更小,与空气的温差ΔT则更大,散热效率因此更强。

铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

这意味着,在实际应用中,其他条件恒定的前提下,“导热”不给力的铝,根本不可能创造出比铜更大的ΔT温差。而“铝散热更快”的说法,正是忽略了铝在“导热速率”上的弱点,强行让铜与铝在相同时间内导入了同等热量,自然得出了错误的结论。


应用实例

所以,铜适合用于制作热管与底座等负责导热的元件,铝适合用于制作鳍片等负责散热的部分吗?对,但也不对。

说它对,是因为散热器虽然不能无限放大体积,但也不能无限放大重量。对越来越大的塔式散热器而言,如果用纯铜制造全部鳍片,散热器将变为“主板不可承受之重”

以利民TRUE Copper为例,它只有六条热管。从规格上看,它是非常普通的单塔散热器。不普通的地方在于,它的设计基于著名的利民U120E,但用纯铜打造。

结果便是,TRUE Copper的重量达到了骇人的1.9kg,相比U120E翻了将近2.5倍——即便如此,这还没算上风扇的重量!

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由于纯铜散热器太过沉重,利民建议将安装了TRUE Copper的主板平放。不推荐用户将机箱与主板竖立,也不建议在安装TRUE Copper后移动机箱。

单塔散热器尚且如此,纯铜的“威力”可见一斑。主板能承受的重量是有限的,优先保障在“导热”过程中更重要的底座与热管由铜制成。而在面积巨大的鳍片材料上,就只能做出取舍了。

说它不对,是因为除去重量和成本因素,在散热性能上,同体积/造型的铜鳍片一定强于铝鳍片因为铜拥有更高的导热系数,可以在鳍片上迅速地创造出更大的温差,从而形成更大的热流量,提高散热效率

因此,只要条件允许,“纯铜”是比“铜铝混合”更具性能的解决方案。

以TRUE COPPER为例,它的负载温度相比U120E低了4℃。尽管比起那惊人的重量提升而言,这点提升只能算是杯水车薪,但至少也是“铜强于铝”的有力证据。

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而在重量与成本相对可控的下压式散热器上,“纯铜”的案例就要更多了。利民AXP-100、AXP90等市场热门型号,都曾推出过纯铜鳍片的款式。

AXP-100 Full CopperAXP-100 Full Copper


在空间寸土寸金的服务器机柜里,更是少不了纯铜散热器的身影。更大的热容和更高的效率,它们是工业领域的常客。

纯铜鳍片的服务器2U散热纯铜鳍片的服务器2U散热


尽管这些“纯铜版散热器”的价格接近翻倍,重量也节节攀升。但在更强力的效能面前,发烧友们一定会认可它物有所值。


后记

“导热”和“散热”相铺相成,缺一不可。它们是散热系统的核心,不能单独讨论。“铜导热快”的观点没有问题,而“铝散热快”的说法,正是忽视了二者的联系,将“散热”独立于“导热”讨论,从而得出了错误的结果。

而作为一名热爱折腾的硬件玩家,我也曾犯下了同样的错误。在《材料篇•铜or铝?这是个问题》文章中,我就将“散热”与“导热”分开讨论,从而得出了不正确的结果。在此,向读者们致歉。

​希望这篇文章尽可能消除前文的误导,对铜铝之间的散热纷争给出正确结论。如有错误,还望不吝指正!

这篇文章到这里就结束了。如果对本文内容与散热选购有疑惑,随时欢迎与我交流。铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充

如果你希望了解更多散热方面的内容,可以看看这些文章:

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​希望这篇文章能帮到你!铜or铝?真是个问题!材料的指正与补充


作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~

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187评论

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  • 《材料篇—铜 Or 铝?这是个问题》确实是错的一塌糊涂似是而非!没有导热哪来散热?导热是散热的基础。铜甚至银的缺点是:1、材料密度太高成品太重;2、材料价格太贵成品更贵

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  • 一句话:同样的价格比材料,通用的材料比价格。

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    如今,CPU散热器已经高度成熟。同样的价格之下,产品之间的材料也相差不多 [高兴] 主要的差距在于散热面积、结构设计、工艺水准等,这很难目测比较出来 [喜极而泣]

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  • 感谢科普

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    也感谢支持! [高兴]

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  • 铜的导热系数更高,但是比热容是远不如铝的,所以用铜散热片对风扇要求就很高,同等条件下要更高的风量才能达到比较好的散热效果。如果热量不能及时散去,还不如铝片

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    文中已经说得很明白了——铜的比热容小,但是热容高。因为不变的并不是重量,而是体积。铜的密度更大,让它在同等体积下拥有更大的热容。

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    在同等风量下,衡量“散热速度”的,是鳍片温度与空气温度的差值ΔT。而铜拥有更好的导热性能,所以拥有更大的ΔT,所以拥有更高的散热速度。
    也就是说,在其他条件恒定的前提下,同等体积的CPU散热器,其散热速度只与材料导热率有关,和材料比热容完全无关。

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  • 为了买个散热器百度了半天,结果现在在大妈被科普了 [皱眉]

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    这难道不是好事吗 [傻笑] 我还有更多介绍散热器的文章,希望能帮到你

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  • 这个结论理论推导也没有严格证明呀,能否实践检测一下

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    U120E与TRUE COPPER,是除了鳍片材质以外几乎完全一样的散热器。他们之间的性能差别,TRUE COPPER的性能优势,不正是实践的证明吗?

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    其实还有个简单办法就是用恒温热源夹持铜片和铝片的一端,其余部分用同样品牌、同样转速的风扇在相同距离下并列吹(室温也想通)。再用测温枪测。不断降低风量,谁先积热谁就输了。
    还有个更简单的推论,就是“热容无穷大的材料一定是散热最牛逼的”,所以热容怎么会成为负担。他升温慢就足以说明他根本不需要那么着急降温。
    至于核心非持续性升温到一个平台,其实是系统的总传热系数卡在那儿了——具体到固体的热通量匹配、末端的对流有效面积匹配。很多散热器都在强调鳍片面积,但却需要拉风量才能压温度。实际上拉风量更多的好处是给到了热管管身,而非鳍片。
    换句话说,如果谁能把3dvc差成刺猬,直接吹。那散热一定是最牛逼的。升温的瓶颈之一就在鳍片组合这个地方,鳍片面积只是个宽容区间/缓冲带。本质上是因为有效面积下,风量无法带走足够的热量,直到算上鳍片面积和温差,达到动态平衡。这就是个“退而求其次”的过程。

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  • 什么叫tm专业!

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    感谢支持!业余爱好而已,还望不吝指正 [傻笑]

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  • 所以,用铜管导热,用铝鳍片散热,是最好的方案吗

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    主板能承受的重量有限,因此必须要在一些部位的材质上做出牺牲。在重量、成本与效能的权衡之间,这样的方案就是最合适的。

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    但是,在体积有限而成本相对充裕、更重视散热性能时,纯铜散热器始终是最强力的方案。
    当重量和价格不再是问题时,纯铜的性能是始终优于铜铝混合的。

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  • 这么多字,辛苦了

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  • 专业!感谢科普!
    请问散热器厂家是否有统一标准衡量其产品的散热能力呢?

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    理论上说,“解热功耗”就统一代表了产品的散热能力。
    但是如你所见,这项参数就像硅脂的“导热系数”、风扇的“风量风压”一样,虽然有统一的标准,但各家的标称数值具有随意性。

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    这回酷冷至尊的暴雪T824双塔标称到了300W TDP,然而定价比标称解热更自信——¥999 [尴尬]

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  • 写的很好,有理有据,有分析有实测,精品

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  • 既然都这样了那就直接液冷吧……

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    液冷的冷排也有铜铝之分。由于涉及到原电池等腐蚀情况,一切还会变得更加复杂。 [邪恶] 铜和铝的差距还会更大

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    全铜就解决了,千万不要搞铜铝系统。像汽车这种规模,才搞全铝。老式垃圾车有用铸铁的 [邪恶] 时间久了就是哭。

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  • 2U的那个,纯铜版和四热管版,哪个散热效果更好呢?

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    这个还真不好说 [尴尬] 因为热管的理论导热系数是金属的数十倍,但又会受工艺与结构变动的影响,所以实在不好比较。这需要进行实测。

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  • 我之前为了给显卡弄个水冷,查了一下,金刚石的导热系数是铜的4-5倍,出乎我的意料,等我发财了,弄个钻石冷却。

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    利用石墨导热性质的散热产品其实一直都有。从早期的OCZ HydroJet,再到如今满地的“石墨烯涂料”,都是它们的体现。
    但是,石墨的水平方向导热系数极高,确实可达铜的4-5倍,可垂直方向的导热系数就低得可怜了——这意味着,它更适合用于制成薄膜,而不是用来制造散热器。

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    钻石散热纯属想多了,就那延展性,你咋做散热器?

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  • 大佬你精力真足,我新买了个FC140,和PA120居然一样,在满负载下,99度勉强压住13700kf。看了你的文章,我有点想用淘汰下来的PA120,把鳍片剥下来,换成纯铜鳍片了。而且我可以把鳍片做的非常大。

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    散热器上的鳍片,是硬性焊接在热管之上的。而热管的导热特性,又将迅速驱散作用于散热器上的热量,因此将焊料融化相当困难。
    如果能在不损伤热管的前提下,拆下原本的鳍片,再无损换上自己的鳍片的话——除非利民的焊接弱不禁风,连接不牢。否则工作量会远远超出DIY的范畴 [傻笑]

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    好吧,散热真是门学问。要是不我用上班,天天鼓捣,应该能搞出压超频13700kf的散热器

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  • 铜管吸热快,铝片散热快

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    在CPU散热器上,“铝片”无论如何散热都不快。
    其实只需要将鳍片靠近热管的一端视作文章中的T2,远离热管的一段视作文章中的T3,还是能得出一样的结论——导热是散热的前提,对鳍片也是如此。
    无法迅速地水平传热的铝鳍片,散热速度依然不如铜鳍片。只有在无视导热瓶颈的前提下,“铝散热快”才能够成立。

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  • 你小子给我上物理课是吧。帖子不错。

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  • 俺就喜欢你这样的科普人才 [惊喜]

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  • 有一个热扩散系数的定义

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    热扩散系数主要决定了散热器达到最快散热速度(ΔT最大)所需要的时间。这个系数就和比热容有关了,不过铜仍然比铝更高一些。

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  • 展开再讲讲工艺就更好了
    比如穿fin 扣fin 回流焊 镜面铜底 热管直触

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    穿Fin与回流焊属鳍片工艺,在“散热那些事•篇二”中就详细介绍过了 [傻笑] 可以看看往期的文章,希望能帮到你 [高兴]

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