只能使用12代ES处理器,戴尔Precision 3260测试机
今天分享的是一台购于小黄鱼的戴尔Precision 3260(T3260)工程测试机,由于是早期测试版,BIOS版本比较早,只支持intel 12代ES1/ES2处理器,使用QS和正式版CPU无法点亮。到手简单研究了一下BIOS,暂时未能成功升级到最新BIOS,这里先简单分享一下这台迷你小主机的使用,顺带看看有没有大神能够协助更新BIOS。
主机外观
作为T3240的升级版,T3260延续了T3240的小巧体积,190mm*71.8mm*178mm的机箱尺寸,只有2.4L大小,算得上是当前最新的商用工作站机型。如此小巧的体积,官网最高配置为i9-12900+RTX 3000显卡,可以说是“真”小钢炮。
机箱前置一个通用3.5mm音频插孔,一个可变输出/输入音频插孔、一个USB 3.2 Type A口(支持 PowerShare,10 Gbps)、一个USB 3.2 Type C口 (20 Gbps)。
前面板不像12代MFF系列延用10代、11代的设计,而是采用了新的散热格栅设计。
背部接口,从上到下依次是一个扩展的DP接口、一个RJ-45千兆网口、四个USB 3.2 Type A口、三个DP接口以及电源接口。
这台小主机最大的特色应该就是机箱后面那个半高PCIe挡板了,没错,它支持半高独立显卡。12代MFF机型好像砍掉了独显版本,想要体验戴尔独显小主机,T3260算是不错的选择。
侧面,一边是光的,什么都没有。另外一面,除了四个小橡胶脚垫,还有四个螺丝孔。T3260支持立放和卧放,螺丝孔是VESA 10cm*10cm标准,配合支架可以显示器背挂。
整体外观大致如此,基本上3240/3260都是在MFF机型上增高扩展出来的,为了换取散热性能增大了机箱空间。
内部硬件
拧开尾部的手拧螺丝,就可以滑开机箱上盖。
左边是PCIe转接卡,右边是80W版本的散热。跟T3240不同,T3260全部标配80W的高散热。
取下PCIe转接卡,下面是一个2.5英寸的硬盘支架,不过标配主机应该是不含该配件的,需要定制选配。
拆下2.5英寸硬盘支架,可以看到主板有两个M.2插槽,靠近CPU位置的插槽1支持PCIe4.0,两个M.2插槽都支持2240和2280规格的Nvme固态,支持阵列,可以组Raid0/1。
两个M.2插槽中间是无线网卡位置,有金属屏蔽罩,天线采用内贴设计,分别位于主板前端的机箱框架上。
无线网卡官方有两个规格,高通WCN6856和英特尔AX211,均支持WiFi6E,我这台因为不是正式发售版,无线网卡是自己添加的AX200。
右边取下散热风扇,可以看到双铜热管散热,T3260好像全部配置的都是80W散热,不像T3240有65W版本的散热。
主板右下角是内存插槽位置,两个SoDIMM插槽,也就是笔记本内存插槽。
因为是工作站机型,W680芯片组,除了支持消费级的DDR5内存,还支持ECC服务器内存,最大支持32GB*2双通道。
我这台是早期测试机,主板颜色是蓝色,主板上的两颗BIOS芯片都是可拆卸设计,32MB的BIOS芯片是wson8封装,16MB的则是常见的SOP封装。之前看过网友分享过后期测试版的机器,主板颜色是绿色+黄色印刷,正式版主机的主板应该是绿色。
配置参数
整机配置就上一张鲁大师配置截图吧。
CPU是一颗12代的ES处理器,代号QXDY的6核12线程处理器,核显UHD770。这颗CPU在小黄鱼上是说12400的ES版,不过正式版12400是UHD730。由于12代ES处理器第一条PCIe通道无法使用,因此这台小主机暂时只能使用核显,PCIe插槽无法使用。
内存是两条三星DDR5 8G内存,小黄鱼上收到的华硕天选3拆机条,两条420包邮,相比当前DDR5台式机内存的价格来说,也很划算了。
硬盘使用的是之前测评分享过的铠侠SE10,戴尔12代主机M.2插槽终于支持PCIe4.0了,之前测评SE10的时候用7090MFF才发现戴尔11代主机不支持PCIe4.0速度。
T3260只能使用戴尔240W电源适配器,个头是真板砖。实测180W适配器可以点亮,不过CPU只能运行在最低频率。
因为还没处理好BIOS,只是点亮测试了一下,所以还没有完善配置。
整机性能
虽然还不能上正式版的CPU,也不能使用独显,不过既然写开了,就简单测试一下这台ES核显版小主机的性能。
还是先鲁大师跑分娱乐一下,新版鲁大师整机性能81万分,CPU性能29万分,参照网上其他博主对QXDY的测试,CPU性能和正式版12400应该只有10%的差距,这个数据不知道是测试机所限还是供电散热受限导致。
CPUZ,测试版CPU,规格显示0000(ES),不过是6核12线程,12代i5规格。
CPUZ单核,多核分数,跟使用桌面平台的12400正式版相比,差距也非常的明显。
GPUZ显示,这颗QXDY的UHD770跟正式版12700核显一样,同样是32组EU单元,最大动态频率为1.5GHz,和i7-12700的核显一个规格,也就是说这颗QXDY其实是B0步进的12700基础上屏蔽出来的(i9-12900、i7-12700、i5-12600的核显虽然都是UHD770,但最大动态频率不一样,分别为1.55/1.50/1.45GHz)。
室温23℃,待机状态下,CPU核心温度稳定在50℃左右,因为测试版BIOS风扇策略原因,风扇还会出现停转。
AIDA64烤机,CPU功耗65W,CPU温度稳定在75℃左右。不知道是BIOS原因还是T3260都这样,散热风扇工作机制相对保守,总是温度飙升后风扇转速才上来,不过这么小的机箱,这个温度还算是比较好了,对比MFF机型的散热要好很多。
因为测试机BIOS原因,暂时只能做这些测试。如果有小伙伴对戴尔T3260感兴趣,现在小黄鱼上国行渠道i5-12500+8G+256G核显版本4320元,要比戴尔官网便宜许多。
关于BIOS
这台测试版主机,已经确认无法使用官网下载的最新BIOS程序直接进行升级,使用烧录器单独升级32MB主BIOS芯片也不行,16MB的BIOS芯片暂时没有对应的升级文件包,如果不能升级,只有在当前BIOS基础上添加正式版CPU微码进行修改了。整机价格购入不算太贵,使用QXDY当做核显小主机性能也足够办公或者当做HTPC使用,后面等有时间了再研究吧。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
































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①关于BIOS里微码,测试版BIOS只有0671和0674对应ES2和ES3,正式版BIOS包含0671 0672 0674,0672是正式版的微码,换句话说正式版BIOS里含有测试版CPU的微码,但是刷官方提取的BIOS和ME无法点亮,风扇狂转,亮一下灯就重启,多次重启至今报3橙6白SBIOS错误。然后想着给测试版BIOS修改微码,无法用软件直接改,通过手动修改的形式将0672微码刷入(通过软件验证确定有微码),一点反应都没有;
②前面确定正式版BIOS里有微码,那想着ME有问题,提前了测试版和1.0.20版本的ME,对比是同个版本的16.0.15.1605,几大关键参数都一致(包含芯片组类别步进)那就用正式版BIOS,尝试更换了ME文件把状态变成已设置,开机风扇非常慢转,开关灯不亮,强制关机没反应。尝试修改里面的一些设置,要么不转要么就是狂转。折腾多次还是没有成功,但是至少看到了希望
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①关于BIOS里微码,测试版BIOS只有0671和0674对应ES2和ES3,正式版BIOS包含0671 0672 0673,0672是正式版的微码,换句话说正式版BIOS里含有测试版CPU的微码,但是刷官方提取的BIOS和ME无法点亮,风扇狂转,亮一下灯就重启,多次重启至今报3橙6白SBIOS错误。然后想着给测试版BIOS修改微码,无法用软件直接改,通过手动修改的形式将0672微码刷入(通过软件验证确定有微码),一点反应都没有;
②前面确定正式版BIOS里有微码,那想着ME有问题,提前了测试版和1.0.20版本的ME,对比是同个版本的16.0.15.1605,几大关键参数都一致(包含芯片组类别步进)那就用正式版BIOS,尝试更换了ME文件把状态变成已设置,开机风扇非常慢转,开关灯不亮,强制关机没反应。尝试修改里面的一些设置,要么不转要么就是狂转。折腾多次还是没有成功,但是至少看到了希望
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