苹果下单3nm芯片！工艺要求极高 告知台积电：不良品 你们自己买单

甲方能有多牛呢？看看苹果就知道了，自2010年苹果开始自主设计A系列芯片以来，台积电一直是其主要的芯片代工厂商，A5、A6、A7、A8等，逐步提升了处理性能和功耗效率。A系列芯片也被用于iPad、iPod Touch等苹果设备上，之后的M系列芯片更是如此！一般情况下，芯片不良品成本通常都是由购买方承担的。

不过最近苹果向台积电下单巨额芯片订单，就是3nm的最新芯片，但要求未合格芯片需台积电承担，苹果这一下就省了几十亿美元！算盘打的我带着降噪耳机都能听见了。

能够影响制造工艺的稳定性、精确度和可重复性直接影响到芯片的质量。如果芯片设计中存在缺陷或不合理的部分，可能导致制造过程中产生较多的不良产品。芯片制造过程需要使用各种原材料，包括硅片、金属层、化学物质等。原材料的质量对芯片的成品率有很大影响，低质量的原材料可能导致生产中出现问题。芯片制造过程对环境要求较高，温度、湿度等环境因素都可能影响芯片的生产质量。

再讲详细点，一般情况下造芯片用的工具有哪些，看到后你就知道苹果这个要求有多强势了，光刻机：光刻机用于将芯片设计图案投射到硅片上，形成芯片的图案和结构。

等离子刻蚀机：用于在硅片上移除不需要的材料，形成芯片的特定结构。

化学机械抛光机：用于平整化硅片表面，以去除表面的不平整和缺陷。

薄膜沉积机：用于在硅片表面沉积薄膜材料，如金属层、氧化物等。

清洗设备：用于清洗硅片，去除残留的化学物质和杂质，用的清洗液也是特制的。

检测和测试设备：用于检测芯片的质量和性能，并进行功能测试，外形完好的芯片如果有性能不合格的，就会在这里被筛除。

热处理设备：用于对芯片进行高温处理，如退火、热氧化等。

包装和封装设备：用于将制造好的芯片进行封装和封装，形成最终的芯片产品，看着有点像EVA内部的那个舱体了··

而能给出这些设备的，目前咱们国内是没有企业能做出来，都得靠进口，ASM：荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商，做规模集成电路的核心设备光刻机，目前能造先进芯片的光刻机全世界独此一家有，垄断企业。

Lam Research：老美的科技公司，也是主要做半导体和科技类的，全球子公司不少，也擅长买买买。

Applied Materials：还是老美的，全球最大的半导体制造设备和服务供应商。 主要产品为芯片制造相关类产品，比如：电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等。

Tokyo Electron：东京电子，小日子不错的厂家，做半导体蚀刻设备和用来制造平板显示器液晶的设备。

这次的3nm苹果将会用在M3芯片上，去年年底台积电说良品率有80%，但是加工费高的很，所以到目前也只有苹果下单了，苹果这一手估计台积电捏着鼻子也得答应了。

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