从600瓦到1000瓦!ASML这项突破将让AI芯片产能暴涨50%
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06-24 16:36
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ASML宣布的EUV光刻机技术突破 2026年2月23日,阿斯麦(ASML)宣布的EUV光刻机技术突破 ,EUV光源功率大幅提升,从当前主流的约600瓦稳定提升到1000瓦(+67%),1000W稳定EUV光源 = 2030年前全球先进芯片产能潜在提升50%,ASML的“护城河”又加固了一层。这对AI芯片供给链是重大利好!
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ASML突破千瓦级EUV光源:芯片产出速度提升50% ASML突破千瓦级EUV光源:芯片产出速度提升50%,筑高技术壁垒\n2月24日,全球半导体设备巨头ASML宣布了一项关键技术突破:成功研发出能稳定输出1000瓦(1kW)功率的极紫外(EUV)光源系统,并已在客户量产环境中稳定运行。预计到2030年,这项技术将使单台光刻机的芯片产出量提升50%。\n这一突破并非简单的\"加大火力\",而是通过两项底层创新从根本上优化了能量转换效率:一是将锡滴喷射频率从每秒约5万个提升至约10万个,倍增了光子产生的\"原材料\";二是采用\"双脉冲串\"激光策略,先对锡滴进行预处理整形,再进行主轰击,显著提升了激光能量向EUV光子的转化率。\n在EUV光刻中,光源功率直接决定设备吞吐量。现有量产机型光源功率长期徘徊在600瓦,而千瓦级突破意味着光刻胶曝光时间大幅缩短,单台设备的晶圆处理能力有望从每小时220片提升至330片左右。对于晶圆厂而言,这直接转化为产能增加和单位成本优化,在AI芯片需求激增的背景下意义重大。\n科罗拉多州立大学激光物理学权威Jorge J. Rocca评价称,这是一项涉及流体力学、高能激光物理、等离子体动力学的系统工程突破,能在工业级量产设备上稳定实现千瓦级输出\"令人惊叹\"。\n从竞争格局看,ASML此时披露这一进展,也是在提高EUV技术的准入门槛。当美国xLight、Substrate等本土替代方案和中国自主研发仍在为几百瓦稳定输出努力时,ASML通过提升功率密度和产出效率,进一步降低了客户的单片制造成本,筑起更高技术壁垒。\nASML透露,千瓦级光源将主要应用于现有NXE:3800E配置及未来高数值孔径EXE系列机型。公司已看到通往1500瓦甚至2000瓦的清晰技术路径,但也承认千瓦级意味着热负荷急剧增加,对冷却系统、氢气流控制及光学组件稳定性提出更高要求。\nhttps://www.reuters.com/world/china/asml-unveils-euv-light-source-advance-that-could-yield-50-more-chips-by-2030-2026-02-23/
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