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从600瓦到1000瓦!ASML这项突破将让AI芯片产能暴涨50%

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06-24 16:36

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ASML宣布的EUV光刻机技术突破 2026年2月23日,阿斯麦(ASML)宣布的EUV光刻机技术突破 ,EUV光源功率大幅提升,从当前主流的约600瓦稳定提升到1000瓦(+67%),1000W稳定EUV光源 = 2030年前全球先进芯片产能潜在提升50%,ASML的“护城河”又加固了一层。这对AI芯片供给链是重大利好!
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ASML突破千瓦级EUV光源:芯片产出速度提升50% ASML突破千瓦级EUV光源:芯片产出速度提升50%,筑高技术壁垒\n2月24日,全球半导体设备巨头ASML宣布了一项关键技术突破:成功研发出能稳定输出1000瓦(1kW)功率的极紫外(EUV)光源系统,并已在客户量产环境中稳定运行。预计到2030年,这项技术将使单台光刻机的芯片产出量提升50%。\n这一突破并非简单的\"加大火力\",而是通过两项底层创新从根本上优化了能量转换效率:一是将锡滴喷射频率从每秒约5万个提升至约10万个,倍增了光子产生的\"原材料\";二是采用\"双脉冲串\"激光策略,先对锡滴进行预处理整形,再进行主轰击,显著提升了激光能量向EUV光子的转化率。\n在EUV光刻中,光源功率直接决定设备吞吐量。现有量产机型光源功率长期徘徊在600瓦,而千瓦级突破意味着光刻胶曝光时间大幅缩短,单台设备的晶圆处理能力有望从每小时220片提升至330片左右。对于晶圆厂而言,这直接转化为产能增加和单位成本优化,在AI芯片需求激增的背景下意义重大。\n科罗拉多州立大学激光物理学权威Jorge J. Rocca评价称,这是一项涉及流体力学、高能激光物理、等离子体动力学的系统工程突破,能在工业级量产设备上稳定实现千瓦级输出\"令人惊叹\"。\n从竞争格局看,ASML此时披露这一进展,也是在提高EUV技术的准入门槛。当美国xLight、Substrate等本土替代方案和中国自主研发仍在为几百瓦稳定输出努力时,ASML通过提升功率密度和产出效率,进一步降低了客户的单片制造成本,筑起更高技术壁垒。\nASML透露,千瓦级光源将主要应用于现有NXE:3800E配置及未来高数值孔径EXE系列机型。公司已看到通往1500瓦甚至2000瓦的清晰技术路径,但也承认千瓦级意味着热负荷急剧增加,对冷却系统、氢气流控制及光学组件稳定性提出更高要求。\nhttps://www.reuters.com/world/china/asml-unveils-euv-light-source-advance-that-could-yield-50-more-chips-by-2030-2026-02-23/
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1. ASML宣布的EUV光刻机技术突破 2026年2月23日,阿斯麦(ASML)宣布的EUV光刻机技术突破 ,EUV光源功率大幅提升,从当前主流的约600瓦稳定提升到1000瓦(+67%),1000W稳定EUV光源 = 2030年前全球先进芯片产能潜在提升50%,ASML的“护城河”又加固了一层。这对AI芯片供给链是重大利好!

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4. 光刻机的“心脏”猛跳:EUV光源功率干到1000瓦,芯片要便宜了?

5. 据“路透社”2月23日报道,ASML(阿斯麦)的研究人员公布,他们已找到将EUV光源功率从目前的 600W 提升至 1000W 的方法,到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。通过这一技术进步,ASML旨在进一步拉开与所有潜在竞争对手的距离。 其主要优势在于,更高的功率意味着每小时能制造更多芯片,从而降低单颗芯片的成本。芯片制造过程类似“打印”:极紫外光照射到涂有光刻胶的硅片上。借助功率更高的 EUV 光源,芯片厂所需的曝光时间将大幅缩短。 阿斯麦 NXE 系列 EUV 光刻机业务执行副总 Teun van Gogh 表示,到 2030 年,升级后的设备每小时可处理约 330 片晶圆,而目前为 220 片。根据芯片尺寸的不同,每片晶圆可产出数百到数千颗芯片。 #ASML #锡滴发生器 #EUV光源 #EUV光刻机 #晶圆制造

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