宇航级！马斯克又提出新幻想

继星链在太空部署之外，马斯克的幻想中还要把算力中心建在太空中。

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停止内耗

在2021年，特斯拉官宣发布D1芯片，用于建设FSD视频训练集群。

后续的D1迭代至D2后，但并未被大规模部署应用，反而在25年8月时暂停基于D2芯片的Dojo超算集群项目，同时全力推进AI5芯片的研发。

看到这大家可能有点懵，AI系列和D系列芯片是什么关系？AI系列是直接部署在车辆终端，负责指导FSD开车；AI系列则是用于训练FSD，负责教开车。

AI5芯片作为下一代HW6.0自动驾驶硬件的主控芯片，承担车辆终端FSD 端到端模型的实时推理任务。

捋清楚两类芯片的关系之后，随着AI5芯片完成设计研发，Dojo3超算集群直接基于成熟的AI5通用芯片基础搭建高密度算力集群。

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终结了Dojo 项目中的D系列芯片和FSD中的AI系列芯片双线内耗。AI5单颗芯片直接实现车端推理 + 云端训练的技术栈统一。

同时重启后的 Dojo 3 不再局限于 FSD 训练，而是成为特斯拉全生态的通用 AI 训练底座。

包括但不限于Optimus 人形机器人的视觉感知、运动控制模型训练和xAI 的大模型研发算力支撑。

转向太空基建

没错，老马规划把Dojo3超算集群放到太空中去。

说起来很符合老马一贯的疯狂幻想，但其实是有理可依的。

大家都知道，搞定了算力芯片之后，建设算力中心有三要素：电网承载能力、超算集群散热和土地资源。

放在太空中，首先就解决了土地资源的问题，好位置有限，先到先得。

而能源问题，太空中太阳能发电的效率也非常高；散热方面，太空接近绝对零度的冷黑真空环境，散热销量可提升上百倍。

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对于特斯拉来说，SpaceX 星舰有能力实现在太空部署Dojo3超算集群。

对于老马老说，这种幻想是真实可实现的，并不是幻觉。

宇航级芯片

说到芯片，这就回归我的老本行6年半导体工作背景了。

大家都知道，手机上用的芯片为消费级，也是最低等级；往上最高为宇航级。

宇航级芯片，到底强在哪？

太空中温差大，存在高能粒子辐射。芯片在设计过程就得考虑抗辐射、功耗、极端温差和高可靠性。

芯片封装过程材料选型和封装工艺也是有考量的。最终的可靠性测试过程中必须模拟宇宙环境，定制对应的质量考核方案。

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简单说来，消费级芯片坏了就坏了，换一颗就是；宇航级芯片是一点差错都不能有。

在太空中建超算集群，保障长期运行寿命才是最关键的，不是坏了就修那么简单的事。

最后

Dojo 3 的太空部署，直接能实现特斯拉、SpaceX、xAI 三大业务闭环。

汽车、航天、AI这三个看似独立的赛道，被超算集群连接起来了。