1. #浪姐镜头霸凌# 从“堆芯片”到“抢细分”：AI算力的12大赛道，谁才是真正的“定海神针”？2026年，AI算力竞赛已彻底告别“拼参数、堆芯片”的粗放时代。当推理算力占比突破70%，算力需求从“训练主导”转向“训推并重”，一场覆盖上游硬件、中游制造、下游应用的全链条军备竞赛，正在12大细分赛道全面打响。没有任何一个环节能独善其身，也没有任何一家企业能单打独斗。在这场产业链博弈中，谁扎根技术刚需、深耕场景壁垒，谁就是支撑中国AI算力行稳致远的“定海神针”。一、光模块：算力的“数字血管”，高速互联刚需之王作为GPU集群数据传输的核心载体，光模块是AI算力网络的高速路网，速率从800G向1.6T、3.2T迭代，需求持续井喷。• 核心龙头：中际旭创（全球800G/1.6T市占率超50%）、新易盛、天孚通信。• 技术突破：华为单波1.6T硅光模块、光迅科技3.2T硅光NPO方案领跑全球；硅光渗透率在1.6T模块中达70%+，功耗降低40%，构筑高壁垒。• 核心逻辑：AI服务器端口数翻倍，高速光模块供不应求，订单排至2027年，业绩确定性最强。二、液冷散热：AI集群的“生命线”，高密度算力生死关单机柜功率迈入兆瓦级，传统风冷失效，液冷成为高密度智算中心的刚需标配，渗透率即将突破50%。• 核心龙头：英维克、网宿科技、曙光数创。• 技术突破：曙光数创MW级相变浸没液冷整机柜，PUE降至1.04以下，散热效率是传统方案的3-5倍。• 核心逻辑：算力密度越高，散热压力越大，液冷直接决定AI集群的稳定性与能耗成本，是“卡脖子”的基础环节。三、AI算力芯片：算力的“心脏”，国产替代核心AI计算的核心，毛利率最高、技术壁垒最强，是摆脱英伟达依赖的关键战场。• 核心龙头：◦ 海光信息：CPU+DCU双轮驱动，兼容主流生态，适配365款大模型。◦ 寒武纪：思元590对标国际一流，DeepSeek-V4首发适配，推理算力国内第一。• 核心逻辑：美国高端GPU限制升级，国产芯片从“可用”向“好用”跨越，DeepSeek-V4适配华为昇腾，国产算力闭环落地。四、高端PCB：算力的“骨架”，高速连接基石AI服务器对高多层、高速高频PCB需求暴增，是承载芯片、光模块的核心硬件。• 核心龙头：胜宏科技、沪电股份、深南电路。• 核心逻辑：每台AI服务器PCB用量是普通服务器的5-8倍，高端产能紧缺，订单排满，业绩弹性大。五、AI服务器：算力的“肉身”，需求最旺载体算力硬件的核心载体，单价是普通服务器的5-10倍，订单排至2028年。• 核心龙头：浪潮信息（国内市占超55%）、工业富联（全球代工市占超40%）。• 核心逻辑：全球智算中心建设加速，国产服务器份额提升，液冷服务器成主流，量价齐升。六、AI存储：算力的“粮仓”，数据爆发刚需大模型训练/推理带来海量数据存储需求，HBM高带宽内存成核心刚需。• 核心龙头：香农芯创、佰维存储、江波龙。• 核心逻辑：推理算力占比提升，数据吞吐量激增，HBM渗透率快速提升，存储芯片量价齐升。七、高速连接器：算力的“神经”，高速传输纽带服务器、光模块、PCB之间的高速连接核心，速率向1.6T迭代。• 核心龙头：华丰科技（华为昇腾核心供应商）、意华股份、鼎通科技。• 核心逻辑：高速信号传输对连接器性能要求极高，华为昇腾服务器放量带动订单爆发。八、网络交换机：算力的“枢纽”，集群调度核心AI集群内部高速互联的核心设备，支撑海量数据调度。• 核心龙头：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。• 核心逻辑：AI服务器端口数翻倍，交换机带宽需求激增，国产替代加速。九、算力租赁：算力的“共享池”，中小客户刚需中小科技企业、大模型初创公司算力租赁需求爆发，轻资产模式弹性大。• 核心龙头：润泽智算、光环新网、奥飞数据。• 核心逻辑：自建算力成本高、周期长，算力租赁降低门槛，适配推理算力碎片化需求。十、智算中心（AIDC）：算力的“底座”，产业落地载体承接AI算力的基础设施，东数西算政策加持，规模化建设加速。• 核心龙头：中科曙光、浪潮信息、数据港。• 核心逻辑：地方政府+科技企业共建，承载国产算力集群，政策+需求双驱动。十一、算电协同：算力的“血液”，能耗保障关键AI集群耗电量巨大，稳定供电+高效节能成刚需。• 核心龙头：国电南瑞、阳光电源、特变电工。• 核心逻辑：兆瓦级机柜对电力稳定性要求高，光伏+储能配套成趋势，降低算力成本。十二、AI应用（大模型）：算力的“出口”，价值兑现终端算力最终落地场景，覆盖办公、教育、工业、医疗等领域，需求决定算力天花板。• 核心龙头：金山办公、科大讯飞、昆仑万维。• 核心逻辑：大模型从“通用”向“行业专用”落地，场景商业化加速，带动算力需求持续增长。核心结论：谁是真正的“定海神针”？1. 强刚需+高壁垒赛道最稳：光模块、液冷、AI芯片是产业链“咽喉”环节，技术壁垒高、复购需求强，业绩确定性最强，是核心定海神针。2. 弹性赛道看供需缺口：高端PCB、高速连接器、AI服务器受益于产能紧缺+订单爆发，业绩弹性大，是行情“加速器”。3. 长期价值看应用落地：算力租赁、智算中心、AI应用决定算力需求上限，长期成长空间广阔，是产业“价值出口”。2026年的AI算力竞争，早已不是单点突破的游戏。12大赛道环环相扣、缺一不可，每一个细分龙头都是产业链上不可或缺的齿轮。当“词元通胀”带来推理算力井喷，这些扎根技术、深耕场景的企业，才是支撑中国AI算力行稳致远的真正定海神针。

2. 功耗狂降95%、打破光铜取舍困境......Micro LED CPO会是终局解决方案吗？

3. #黄仁勋称铜线已无法满足需求# 黄仁勋近期公开表态：传统铜线已经撑不起高端AI算力需求，这话真不是随口说说。现在AI大模型训练动辄上万卡集群，铜线单通道带宽也就200G-400G，速率拉满后有效传输距离甚至不足1米，根本没法跨机柜组网。更关键的是铜互联还要吃掉集群近30%的功耗，发热大、信号干扰还难解决，完全跟不上算力指数级增长。反观光互联+CPO方案，单通道带宽能做到1.6T-3.2T，是铜线的好几倍，功耗还能降到铜缆的1/5甚至更低，长距离低延迟优势直接拉满。未来行业趋势很明确：普通短距场景铜线还能留用，但高端AI算力基建，光进铜退已经成必然趋势。你觉得几年内铜线会逐步退出高端服务器互联市场吗？

4. 国产一英寸新镜皇！思特威SC5A6XS，22nm 50Mp 1 inch，新一代Lofic HDR 3.0，动态范围刷新至115dB，支持LOFIC帧高增益，支持4K 60fps超高动态范围视频，更低功耗+更强夜景。预计2026年Q2量产，哪家厂商会用呢？！

5. 【公告臻选】智能制造+工业母机+液冷/导热+机器人+AI硬件！公司签署4.8亿元机器人零部件及组装供货合同

6. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，聚焦AI算力集群传输瓶颈。康宁将新建三家工厂扩产CPO专用光纤，产能提升10倍；英伟达投资5亿美元，双方升级为利益共同体。 AI催生光纤替代铜缆需求，全球光互连市场2028年预计达650亿美元。资本市场反应剧烈，A股光纤板块联动上涨，同时需警惕产能与估值风险。 http://t.cn/AXJgTMQL

7. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，核心解决AI算力光连接瓶颈。康宁将新建三家工厂扩产CPO专用光纤，产能提升10倍，2027-2028年投产。英伟达投资5亿美元，双方成利益共同体。消息引爆市场，康宁美股盘前涨超20%，A股光纤板块联动上涨。合作推动光互连技术升级，但需警惕产能匹配与估值泡沫风险。数懒小姐姐的微博音频

8. CPO量产引爆AI算力底层革命，硅光与互连成最大赢家？

9. 利好引爆，300323，300708…“20cm”涨停潮！Micro LED“沾光”，潜力股速看Micro LED搭上CPO概念。300323，300708…“20cm”涨停潮3月5日，各主要指数全线高开，上证指数上午收盘收复4100点大关。Micro LED概念大爆发，上午收盘涨近9%，个股掀起“20cm”涨停潮，华灿光电(300323)、聚灿光电(300708)、聚飞光电等多股“20cm”涨停，洲明科技、隆利科技、鸿利智汇等个股涨超11%，冠捷科技、国星光电、奥拓电子等个股涨停。与之相关的OLED概念也大幅上涨，纬达光电“30cm”涨停。华灿光电表现更加强势，该股开盘即“20cm”涨停，集合竞价后封单一度超过135万手。截至上午收盘，该股封单仍高达74万手。另外，聚飞光电、联建光电、雷曼光电等个股封单也较高，均超30万手。利好来了Micro LED概念爆火，主要是因为“沾光”了。《科创板日报》3月4日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。天风证券指出，Microsoft研究团队和Microsoft Azure推出未来新的光传输方案MOSAIC，它打破了光与铜的取舍困境，可同时实现长距传输、低功耗和高可靠性。当下MicroLED和CMOS传感器性能能实现50米传输，未来随着器件端性能持续提升，有望持续提升传输距离。天风证券认为，Mosaic将在scale up和scale out均有建树，有望对DAC/AFC/ACC/AOC和多模光模块形成竞争优势。Micro LED在AI上的应用还不止于此。根据招商证券研报，AI+AR眼镜的发展路径，在材料科学（玻璃→SiC）、显示技术（LCoS→Micro OLED/Micro LED）、光学方案（BirdBath→几何/衍射光波导）三条主线上同时演进融合，最终推动AR眼镜进化成为一款全天候、全彩、全覆盖的下一代计算平台。现阶段基于亮度限制，Micro OLED+BirdBath用于室内观影类场景，而Micro LED+衍射光波导主要用于室外及专业场景。潜力股要起飞？部分公司也阐述了其在AI领域的布局。兆驰股份表示，公司将持续以技术创新持续推进光芯片、光器件/光模块的高端化发展，在稳固现有基本盘的同时，积极开发新客户、拓展新应用领域，推动光通信业务长久良性的发展。东兴证券研报表示，聚灿光电是国内领先的LED芯片企业，随着红黄项目持续建设放量、现有产品结构优化提升，公司业绩有望持续增长。利亚德在互动易中表示，Micro LED作为行业公认的“下一代显示技术”，进入到民用市场是大势所趋。公司自2020年底落地Micro LED的量产基地以来，始终将Micro LED作为重点研发项目，以持续降本和规模化应用为目标，不断投入研发，提高生产良率及效率，优化工艺流程和产品结构，并积极推动其应用市场的拓展。杠杠资金加仓、机构关注度较高的潜力股未来能否跑赢市场？数据显示，2025年以来获超5次机构调研同时2026年以来获得杠杠资金净买入概念股合计有19只。其中，京东方Ａ和大族激光均吸金超10亿元，聚飞光电、兆驰股份、炬光科技等个股吸金超过1亿元。

10. 英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。#有点东西#

11. 众所周知，芯片是智能科技产业的核心命脉，自主可控的芯片技术，是科技产业快速发展的重点之所在。那么国产芯片到底发展到什么程度了？这次2026新紫光集团创新峰会上，多款自研芯片技术与产品集中亮相，给出了答案。紫光展锐T9系列端侧AI芯片实现技术迭代，大幅提升解码效率、降低模型存储成本。紫光展锐芯片年出货量超16亿颗，远销全球多国，打响了中国端侧芯片的国际口碑。自研紫弦三维近存架构，突破国外技术壁垒，性能赶超国际旗舰产品，有效破解AI算力与存储瓶颈。此外，芯片设计智能体“紫灵”全新发布，以AI重构芯片研发全流程，重构传统研发模式。从硬件迭代到技术研发的升级，新紫光这是真的要用自主创新为国产半导体产业保驾护航了。 #新紫光集团创新峰会#

12. 2026 CES焦点：CPO光电共封技术引爆热议，AI算力时代的破局者来了拉斯维加斯的灯光下，2026 CES这场全球科技盛宴如期上演。当AI算力持续呈指数级爆发，传统光互连技术逐渐触及性能天花板，光电共封（CPO）技术凭借“光电一体化集成”的架构革新，成为本届展会最受追捧的核心议题之一。从巨头企业的产品亮剑到产业链上下游的协同探讨，业界围绕CPO的技术突破、产业化路径、现存痛点展开密集对话，一幅AI时代光通信技术的转型图景正清晰浮现。 2026 CES焦点：CPO光电共封技术引爆热议，AI算力时代的破局者来了

13. 4月15日，中国移动在云网智联大会牵头发布全球首个《单通道400G以太网物理层白皮书》，系统性提出单通道400G以太网物理层技术框架，是我国在下一代高速互连技术领域的重要突破。该白皮书由全球固定网络创新联盟（NIDA）下设的单通道400G多源协议组（MSA）编制完成，汇集了中国移动等二十余家全球领先企业与机构的技术贡献，涵盖单通道400G光互连、电气通道、SerDes、FEC架构、调制格式等关键技术，填补了全球单通道400G以太网底层技术体系的空白。随着AI大模型参数突破十万亿，智算中心GPU之间的高速互连需求迅速增长，亟需更大的互连带宽。GPU互联带宽已达1.6Tbps，实现3.2Tbps智算中心互联带宽有“提升单通道速率”和“增加通道数量”两条路径：现有200Gbps单通道需16路聚合，端口、散热、布线压力大，落地困难；单通道400Gbps 仅需 8 路聚合，是唯一可行方案。单通道 400Gbps并非简单速率翻倍，而是突破物理传输极限的系统性创新，面临理论、材料、集成、产业协同等多重挑战，关乎未来十年智算网络发展。在此背景下，中国移动联合阿里、腾讯等全球二十余家领先机构，依托 NIDA 发起成立单通道 400G MSA，旨在凝聚产业合力，加快推进相关技术的标准制定、生态完善与规模化部署，为下一代高速以太网高质量发展筑牢技术根基。

14. AI数据中心连接之战：铜退光进是真的吗? CPO时代供应链利润分配有什么变化？

15. #徐志胜疯狂暗示方媛不太方便# 光互连，几条重磅利好催化！CPO放量+台积电技术+大额订单，产业链要起飞AI算力需求爆发，光互连（CPO/硅光/OCS）成为当下最硬主线之一。近期催化密集：CPO提前量产、台积电COUPE光互连落地、光引擎突现大额订单、OCS从谷歌示范走向行业标准化，产业链进入业绩兑现期。一、CPO交换机提前放量，出货预期大幅上修4月13日台媒消息：鸿海集团全光CPO交换机机柜提前出货给英伟达。• 原预估：2026年出货超1万台• 最新上修：2026–2027年将超5万台• 背景：英伟达GB200平台全面采用CPO，1.6T CPO模块功耗降至9W，比传统方案降70%。CPO商用元年实锤，产业链订单、产能、良率同步爬坡。二、台积电“三层蛋糕”，COUPE光互连今年量产4月14日，台积电2026技术论坛抛出AI芯片“三层蛋糕”理论：1）运算（Compute）2）异质整合/3D IC3）光子与光互连（最重要）核心就是 COUPE光互连技术：• 用SoIC把电子集成电路（EIC）+光子集成电路（PIC）3D堆叠• 缩短距离、带宽提升、功耗下降、电耦合损耗减少• 台积电确认：COUPE硅光平台2026年进入量产，成为CPO落地关键里程碑全球首款200Gbps微环调制器已投产，比特误码率低于一亿分之一。三、光引擎突现5000万美元重磅订单，商业化落地AI光互联龙头 POET 单日大涨超20%。• 与光互连平台 Lumilens 合作，推进晶圆级光子集成• Lumilens下达5000万美元光引擎采购订单• 标志：AI光学网络晶圆级光子集成正式商业化光引擎是CPO核心部件，订单落地→业绩兑现确定性增强。四、OCS从谷歌示范走向行业标准化，市场剑指35亿美元• OCS（全光交换机）市场预计2029年超35亿美元• 增量器件：MEMS微镜、偏振分光、隔离器/环形器等精密无源• 地位升级：从边缘品类，进入AI基建核心• 谷歌已部署1.5万台OCS，成行业标杆光互连核心代表企业（A股）1）CPO（共封装光学）天孚通信、罗博特科、致尚科技、炬光科技、工业富联、太辰光、仕佳光子、蘅东光2）光芯片长光华芯、东山精密、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长芯博创3）光模块中际旭创、新易盛、联特科技、剑桥科技、光迅科技、华工科技、汇绿生态4）OCS交换机腾景科技、光库科技、德科立5）法拉第旋光片/隔离器福晶科技、东田微、中润光学顺带：今年最强主线——光通信+存储海外科技股今年最强两大方向：光通信、存储。存储最新动态1）5月14日：三星减产，应对潜在罢工，供给进一步收缩。2）2026年Q2 Mobile DRAM合约价暴涨：• LPDDR4X：季增70%–75%• LPDDR5X：季增78%–83%3）机构预测：2028年AI服务器占DRAM需求55%，长期高景气。AI浪潮见顶了吗？结论：尚未进入终局疯狂阶段。• 英伟达：连涨7日，续刷历史新高，总市值5.63万亿美元• 财报：5月20日（美东）盘后发布2027财年一季报，高增长预期强声明：本文仅为信息分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

16. 光模块厂商要被取代了？黄仁勋要自产内置光模块，目标“没有中间商赚差价”？易中天的Deepseek时刻要来了？真是一家康宁欢喜，别家光模块厂商愁昨晚英伟达宣布与康宁达成多年期合作，康宁将在美国新建三座工厂，专门为英伟达生产光学连接方案，光纤产量将提升超50%，创造超3000个岗位。康宁盘前大涨14%。合作聚焦“共封装光学”技术，旨在用光纤取代铜缆，突破数千颗GPU间的数据传输瓶颈。搞不好这又是光模块厂商的Deepseek时刻#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#

17. 告别云端依赖，AI 进入“边缘计算”时代

18. 小米现已在海外市场推出了 Poco C81 Pro 手机，该机搭载紫光展锐 T7250 芯片，配备 4GB RAM，可选 64GB/128GB/256GB 存储空间，定价为 64 美元（现汇率约合 437.4 元人民币）起其他方面，该机提供了 3.5mm 耳机接口，支持蓝牙 5.2 和双频 Wi-Fi，提供了 NFC 功能，支持 TF 卡扩展

19. 立讯精密深夜甩出一份AI全家桶：光模块+铜连接+液冷，全部加速落地今天下午，立讯精密发了一份投资者关系活动记录表。很多人扫一眼可能就划过去了——觉得不过是例行公事。但如果只看到这一层，你可能会错过当下AI算力基建最核心的一条主线。先说公告里最核心的几个信息点：第一，光模块。 800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。第二，铜连接。 CPC铜连接产品预计2027年Q3至Q4向首家客户批量交付，随后陆续在其他客户处落地。第三，热管理+电源。微通道热管理产品去年已陆续量产，今年将有客户落地；金刚石铜技术加速了核心客户热管理产品落地；800V电源产品已在核心客户中实现项目落地。第四，消费电子。公司预计2032年成果将达到2022年既定目标的2至3倍。这几句话，每一句都值得拆开来看。先说光模块。立讯精密的800G硅光模块已实现量产，1.6T产品处于客户验证阶段，在LRO/LPO等低功耗技术上也有前瞻布局，同时在NPO和CPO方向均有产品布局，为光学技术的持续演进做好了准备。800G是当前AI数据中心出货主力，1.6T正进入规模化放量起点，两条腿同时迈开，立讯正在从传统的制造代工身份，往光互联核心供应商的角色上加速切换。再看铜连接。很多人对CPC还比较陌生。CPC，全称共封装铜互连技术，简单说就是把高速连接器直接“种”在芯片基板上，彻底跳过PCB走线的损耗环节，在攻克224G/448G超高速传输难题的同时，还能显著降低系统布线成本与复杂度。立讯自研的224G KOOLIO™ CPC/NPC方案已在海内外AI集群商用，预研端正全速推进448G铜互连产品矩阵的测试验证。更关键的是，英伟达Rubin Ultra架构有望引入CPC，立讯技术积累深厚，若认证通过将有望深度受益。热管理和电源这两块更不能忽视。微通道热管理产品去年已陆续量产，金刚石铜技术也在加速推进核心客户落地——这说明立讯在AI服务器散热这个细分赛道上也在同步卡位。800V电源产品已在核心客户实现项目落地，配合48V/12V及未来±400V/800V高压配电的智能电源系统，立讯在数据中心供电端同样做了系统性布局。把这几块拼在一起，你会发现立讯在做的不是某个单点产品，而是一整套AI数据中心互连解决方案——光模块（机架间长距离）、铜连接（机架内短距离）、热管理+电源（散热和供电支撑），三位一体。这份公告最值得关注的，其实不在公告本身。拉高一层视角，英伟达GTC 2026大会正式提出“铜缆Scale-up”与“光学Scale-up”双轨并行的技术路径，首次在NVLink144及更高规格架构中同步推进Kyber铜互连与CPO光学互连方案。黄仁勋说：“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力”。英伟达下一代Feynman架构将首次在scale-up层级同时部署铜缆与CPO两种互连技术，光铜并进趋势已定。而立讯精密恰好同时在光（800G/1.6T光模块+NPO/CPO预研）、铜（CPC/NPC商用+448G预研）、热（液冷+金刚石铜）、电（800V电源）四条线上全部卡位，且每条线都有实质性的商业化进展。再看基本面。2025年立讯精密通讯业务营收245.7亿元，同比增长33.8%，毛利率18.4%，同比提升2个百分点——增速远超消费电子主业（+13.4%），毛利率更是消费电子的近两倍。这说明什么？通讯及数据中心业务正在成为立讯精密的第二增长曲线，而且是高毛利的第二增长曲线。业绩弹性和利润率的双重改善，都在路上。当然，有几点需要保持清醒。第一，CPC要到2027年Q3~Q4才能批量交付，目前仍处于技术储备和客户认证阶段，从认证到量产中间有相当长的不确定期，技术路径和客户导入都可能出现变数。第二，通讯业务当前体量仅占总营收7.4%，即使增速再快，对整体利润的拉动也需要时间逐步释放。第三，机构预期已经打得很满——2026年净利润目标均值约218亿，同比增速31%，如果后续业绩不及预期，估值承压是必然的。第四，A股AI硬件方向已经积累了相当涨幅，板块整体估值处于相对高位，情绪回落的杀伤力不可小觑。但不管怎么说，立讯精密这份公告至少说明一件事：它已经不再只是“苹果的代工厂”，而是一个正在成型的AI互联平台型企业。光模块、CPC铜连接、液冷——你认为AI硬件方向里，哪个细分最有可能成为立讯的下一个爆点？#股票财经 #AI算力

20. 京东方A放大招！联手玻璃巨头康宁，杀入四大热门赛道！5月20日晚间，京东方A（000725）发布重磅公告：与全球玻璃材料巨头康宁签署三年战略合作备忘录，剑指玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大高景气赛道。这不是简单的产业链合作，而是京东方挣脱“面板周期”束缚、向“玻璃基技术平台”全面转型的关键一步。一、玻璃基封装载板：AI先进封装核心材料，量产在即赛道定位：高端AI芯片先进封装的下一代核心材料，替代传统塑料基板。• 核心优势：玻璃基板更平整、耐高温、信号损耗极低，完美适配2.5D/3D先进封装需求。• 京东方进展：砸下9.93亿元建成试验线，已向国内头部客户送样；部分客户完成概念验证，进入技术测试阶段，是四大赛道中最接近量产的一条。• 市场空间：伴随AI芯片爆发，先进封装材料需求井喷，玻璃基方案有望重塑行业格局。二、钙钛矿玻璃基板：从“用电大户”到“光伏新贵”赛道定位：依托显示核心能力跨界新能源，打造第二增长曲线。• 核心逻辑：京东方看家本领是大面积玻璃镀膜，与钙钛矿光伏电池制备技术高度同源。• 研发投入：搭建25mm手套箱→300mm实验线→1200mm中试线三大平台，总投资近10亿元，刚性、柔性、叠层技术三线并行。• 战略意义：一旦突破量产，京东方将彻底摆脱“面板周期”，完成从“用电大户”到“光伏玩家”的身份跨越。三、光互连：AI算力“高速路”，卡位数据中心刚需赛道定位：AI数据中心“光进铜退”核心受益者，高速通信芯片国产替代先锋。• 行业趋势：AI服务器带宽需求指数级增长，传统铜线互连瓶颈凸显，光互连成为唯一解决方案。• 京东方进展：旗下子公司Micro LED光互连芯片已产出样品并送样，直接对标海外巨头，卡位算力互联千亿级刚需市场。四、可折叠玻璃：显示主业最强协同，商业闭环成型赛道定位：折叠屏手机核心材料，与现有显示业务无缝衔接。• 行业红利：折叠屏手机渗透率快速提升，可折叠玻璃是决定产品形态与体验的关键壁垒。• 京东方优势：自2019年起布局折叠产品，已批量供货全球头部品牌；联手康宁补齐超薄高强玻璃材料短板，技术+产能+客户三位一体，商业闭环彻底打通。强强联手，重塑估值逻辑• 京东方：补齐玻璃材料短板，从“面板制造商”升级为玻璃基技术平台公司，打开成长股估值空间。• 康宁：绑定中国显示与半导体龙头，深度参与AI、光伏、算力三大黄金赛道，巩固全球材料霸权。风险提示：四大赛道均处于技术验证或中试阶段，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，商业化落地时间存在不确定性。总结京东方×康宁，不是简单的“抱团取暖”，而是产业变革前夜的战略卡位。四大赛道，个个硬核；技术协同，步步为营。摆脱面板周期，京东方的“第二曲线”，真的要来了？你看好这次转型吗？评论区聊聊。

21. AI算力进入“光传输时代”：1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕，黄仁勋甩出王炸：全球首款1.6nm AI芯片，并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤：一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号，速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增，铜线不堪重负。硅光互连用光代替电，带宽密度提升10倍，能耗降90%。这不仅是升级，更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只，单价涨超70%，千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制，但光模块、光芯片、封装测试等环节，国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈，给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势：基建光化（光互连成标配）、场景下沉（AI从云端走向边缘）、生态重构（芯片、算法、应用层分工更细协作更紧）。中国企业虽在高端芯片受制，但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下：你觉得“光传输”技术除了AI算力，还会在哪些领域引发革命？是通信、医疗，还是能源？我是凯文，一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间，和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我，每天一起进步一点点。#AI创造营#

22. 华为哈勃入股光芯片公司弥尔光半导体

23. #A股成交跌破3万亿#A股成交缩量4500亿，大盘进入省电模式，但CPO概念却反复活跃，华工科技逆势反包。为啥？因为不管股市冷热，数据中心里的数据流是一刻不停的。几万张GPU卡组网训练大模型，传统铜缆早就成了交通瓶颈，光模块和CPO技术就是解决数据传输的“高速公路”。资金在缩量环境下死抱CPO，逻辑跟当年炒算力芯片一样，属于AI基建里的硬通货。只要大厂还在卷模型，光互联的升级迭代就不会停。炒股和配服务器一样，CPU主频再高，网卡拉胯也是白搭，高带宽低延迟才是真生产力。

24. 热点精选：钽电容+特高压+光模块+MicroLED 一、热点精选（3.5）热点一：钽电容核心逻辑：全球领先的被动元件制造商国巨集团（YAGEO）通过旗下子公司基美（KEMET）向客户发出调价通知，宣布将对部分聚合物钽电容产品进行价格调整，新价格计划于4月1日起正式生效。产业前景：相关标的：东方钽业、宏达电子、风华高科、振华科技。热点二：特高压核心逻辑：过去数月内，德克萨斯州、中大西洋及中西部地区电网运营商已相继推动总额高达750亿美元的输电扩建计划。此轮建设浪潮将使美国765千伏超高压线路总里程从现有的约2000英里激增至10000英里，增幅达四倍，直接受益的是产业链上游少数具备超高压输电工程建设能力与核心设备制造能力的专业供应商。产业前景：国金证券认为，随着新能源装机占比的持续提升，以及AIDC等新型高耗能负荷的爆发，电网基础设施升级面临迫切需求。建议依次关注"主网双轮驱动，配网扩容提质，全网调度柔性化"三大方向。相关标的：国电南瑞——是能源电力行业国内领先的信息化整体解决方案提供商。四方股份——是国内少数能提供数据中心交直流配电系统全套关键设备及解决方案的厂家。平高电气——国内特高压领域的标杆企业。其余还有保变电气、特变电工、中国西电等相关公司。热点三：光模块核心逻辑：3月3日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）正式发布业内首款170GHz铌酸锂薄膜光电调制器。该产品体积仅火柴盒大小，被行业视为光通信系统的“信号转换心脏”。它的问世，意味着我国在超高速光传输关键核心器件上，再次向前迈出重要一步。产业前景：相关标的：光库科技——是全球为数不多可批量供应体铌酸锂调制器的企业，并率先推进薄膜铌酸锂TFLN调制器及集成光子技术，实现400/800Gbps以上产品研发及样机批量试产。天通股份——依托子公司天通凯巨专注铌酸锂单晶及衬底研发、制造，“光进铜退”趋势下，铌酸锂晶体材料有望受益于3.2T等新一代光模块需求放量。热点四：Micro LED 核心逻辑：根据TrendForce最新调查，传统铜缆方案在传输密度与节能上面临严峻挑战，而Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。产业前景：长江证券表示，AI技术爆发催生的存储需求呈指数级增长，显著放大了传统存储行业周期的持续性与上行陡峭程度，行业正迎来由AI主导的结构性景气周期。相关标的：聚飞光电、华灿光电、三安光电、蓝特光学。二、操作策略隔夜美指反弹走高，亚太市场早盘大幅高开，预计也能刺激持续承压的A股，展开反弹。从技术面观察，沪指两根大阴线，但依然未改变高位震荡态势，4040附近是强支撑。创业板则需要收复60日均线，才能化解下行风险。综合分析，个股情绪连续低迷之后，叠加外围市场普遍反弹，今日市场反弹为主。

25. 【机构密集调研CPO概念股！龙头7天4板，近一个月接待量居前热门股名单】 Choice数据显示，截至发稿，近一个月（3.19-4.19）获机构调研的CPO概念股共20家，包括中际旭创、源杰科技、鹏鼎控股、华工科技、华阳集团、乾照光电、云南锗业、思瑞浦、铭普光磁、协创数据、超声电子、星网锐捷、长芯博创、太辰光、光库科技、罗博特科、强达电路、均胜电子、万源通、晶赛科技，具体情况如下：机构密集调研CPO概念股！龙头7天4板，近一个月接待量居前热门股名单

26. 思特威

27. 又一厂商进军Micro LED CPO，为AI数据中心打造“超高速光引擎”

28. 又一上市企业进军Micro LED CPO

29. MicroLed光互联

30. 光互联核心赛道

31. 从索尼-台积电联手到思特威“3+AI”战略

32. 安防之基，AI之翼

33. 强强联合！新相微携手华灿光电以Micro LED光互连技术攻坚AI通信瓶颈

34. 光车互联重塑未来出行OSIC 2026光通信新应用（一）

35. 车联天下与智驰致远于CES 2026战略签约——Deep Fusion EEA光电融合架构成为合作项目基础

36. 硅光子大拐点

37. 为什么AI算力竞争正在转向“光互连”？

38. 200G/Lane与400G/Lane

39. “光纤上车”促进智能汽车功能升级

40. 车载SerDes正升级为智能汽车高速互连底座，行业高增长与高端化并行

41. 明天线上开播 | AI超节点互连架构演进：光互连赋能下一代智能算力底座

42. 统一光互连：AI算力的下一场基础设施革命

43. 英伟达发布新的光互连方案：硅光DWDM CPO技术路线

44. 光子学与人工智能的融合：光互连、光交换、AI辅助光子设计、光计算

45. Micro LED光互连技术：AI算力时代的光通信革命

46. 英伟达2026最新CPO光互连技术核心整理

47. MicroLED光互连，最核心的8家公司！

48. CPO共封装光学行业深度分析:AI算力时代的光互连革命

49. 理解共封光模块（CPO）、封装内光学I/O与microLED光互连

50. 颠覆铜互连，革命SerDes

51. 共封装光学（CPO）互连：从电互连到光电融合的路径转移

52. MicroLED半年完成赛道跨越，功耗降至传统方案1/10，多家企业集体押注AI光互连

53. 2026智能车“神经升级”：车载光通信要完成实车验证，高阶智驾再提速

54. 芯片最黑暗断气潮 / 联发科全面建构边缘AI生态系 / 携手高通 Lightmatter推AI光互连方案

55. 光互连时代来临，CPO上游设备核心标的梳理

56. 光互连技术——英伟达要率先吃螃蟹

57. W527安卓智能手表旗舰芯

58. 高速光互连升温，量子与先进材料同步活跃

59. 2026关键突破：MicroLED光互连商用，AI与海外博士新机遇

60. 光电共封装（CPO）产业，算力浪潮下的光互连重构

61. 【会员新闻】紫光展锐携手斑马智能联合发布端侧AI Box创新产品

62. 斑马智能携手紫光展锐联合发布端侧AI BOX创新产品

63. 吉利汽车与紫光展锐将携手共同定义下一代座舱及端侧 AI 芯片

64. 智能穿戴沙龙 | KOWIN与紫光展锐解锁智能穿戴“小而强”密码

65. 紫光展锐×Unity中国联合发布舱驾一体解决方案

66. 紫光展锐、华阳通用携手发布 A8880 芯片 AI 座舱平台

67. 2025紫光展锐智能穿戴沙龙 | 佰维存储：以全场景存储方案加速端侧 AI 落地

68. 紫光展锐联合华阳通用推出全新旗舰AI智能座舱平台

69. 紫光展锐x华阳通用:A8800 AI座舱平台发布

70. 走进新紫光｜紫光展锐领航舱驾一体时代，做智能汽车芯片主力军

扫一下，分享更方便，购买更轻松

0评论

当前文章无评论，是时候发表评论了

提示信息

取消

确认

评论举报

垃圾广告！低俗色情！人身攻击！疑似水军评论！其他有害！