稳稳压住 AMD 9900X3D！乔思伯 TM 360 水冷散热器两周数据实测

Hello，各位！最近暑期来袭，想装机的小伙伴应该不在少数。虽说现在内存和硬盘的价格还居高不下，但我一直觉得，真有需求的话，咬咬牙也就上了，外在条件拦不住想折腾的心。这不，正好趁着自己生日，我给自己置办了一套装机配件——没别的大志向，就是想下班回家能打打游戏的，冲淡一下白天上班的疲惫。话不多说，下面就来看看我这台由 AMD 9900X3D 领衔的主机，放到当下到底还能不能打。

处理器和主板：预算大头都花在这儿了

整套配置里，处理器和主板是我花钱最多的两个部件。处理器我选的是 AMD 锐龙 9 9900X3D，核心理由就是它搭载的第二代 3D V-Cache 技术：在 12 核 24 线程的基础上额外堆叠了 64MB 的 L3 缓存，总缓存容量直接来到 128MB，游戏性能稳稳站在桌面级处理器的第一梯队。

与此同时，Zen 5 架构带来的 IPC 提升也很实在，视频剪辑、3D 渲染、代码编译这类多线程生产力场景它同样接得住，基本上实现了"游戏帧数拉满、干活也不卡"的全能状态。

另一方面，AM5 平台的升级路径很清晰，后续想换 U 也有余地。9900X3D 在台积电 4nm 工艺加持下能效比相当出色，TDP 只有 120W。

对我这种既想要极致游戏体验、又不愿为边际性能掏高昂溢价，还希望平台能多战几年的玩家来说，它就是目前市场上性能、功耗、价格三角平衡里最"甜点"的旗舰选择之一。

处理器上了旗舰，主板自然不能含糊，我直接上了技嘉 X870E AORUS Master 超级雕。作为 AMD X870E 芯片组的旗舰标杆，它的供电规格堪称豪华——16+2+2 相 110A SPS 数字供电，配合大面积纳米碳涂层散热装甲，别说我这颗 9900X3D，就算是 9950X3D 乃至未来更高功耗的处理器也能轻松驾驭，CPU 性能可以完全释放。

内存：RGB 执念不能丢

内存这块我依旧没放下自己的 RGB 执念，用的是RUNNER奔跑者炫跃系列 16GB×2 凝霜白。选它一是价格不算过分，二是它在颜值和性能之间平衡得不错——纯白凝霜配色配上精致的散热马甲，跟我的 RGB 装机方案很搭，点亮之后灯效柔和不刺眼，既保证了整机的视觉统一，又不至于变成光污染重灾区，算是营造氛围感的点睛之笔。

性能层面，这款内存用的是严选高品质颗粒，支持 XMP/EXPO 一键超频到高频规格，时序收得也比较紧，不管搭 AMD 锐龙还是 Intel 酷睿，都能给出稳定低延迟的带宽表现。32GB 双通道容量应付 3A 游戏加载、大型视频工程剪辑和多任务并行都绰绰有余，基本告别内存瓶颈带来的卡顿和崩溃，整机响应一直很流畅。

在这套R9 9900X3D 搭配技嘉X870E AORUS MASTER的AM5 平台中，Runner炫跃DDR5 6000内存展现出十分亮眼的实力，能够稳定运行 CR1 低命令时序，AIDA64 实测内存读取70825MB/s、写入72023MB/s、复制61235MB/s，内存延迟压低至89.6ns；

相比同频率普遍只能跑 CR2 的内存，更低的命令时序有效削减访问延迟，充分释放 9900X3D 3D V-Cache 的游戏性能，同时完美兼容 AMD EXPO 一键超频。

无需繁琐手动调试，依托扎实的颗粒与供电设计，高频低时序下持续稳定运行，不管是 3A 大作还是竞技网游，都能有效降低帧时间波动，是 Zen5 游戏主机非常合适的内存选择。

另外，RUNNER奔跑者在存储行业有二十多年的经验，在散热方案和兼容性调校上自然积累不少。这次的炫跃系列的金属马甲提升了散热效率，还经过了多重稳定性测试，长时间高负载跑着也放心。再加上目前比较有竞争力的定价，它在同规格白色内存里算是做到了"颜值不妥协、性能不缩水、价格不虚高"。真要装机的朋友可以了解一下这个品牌的好几款内存，说不定就有对你胃口的。

散热器：一步到位上乔思伯 TM 360

为了极致的游戏性能，这次装机除了 CPU 让我咬了咬牙，散热器我也一步到位了，选的是乔思伯的 TM 360 一体式水冷。这是今年上半年刚出的新品，我看中的就是它细腻的 RGB 灯效和那块 3.95 英寸的冷头方屏。

外包装还是乔思伯一贯的简约风格，打开才发现内有乾坤：磁吸式的投屏模块加连体风扇，实际装机的时候省了不少事。最打动我的一点其实是售后——主体 5 年保修、风扇 3 年保修、屏幕 2 年保修，对我们这种打算长期稳定用下去的用户来说，这绝对是个利好的保障。

说回水冷本身，大面积铜底才是散热的根本。TM 360 配了 56.2mm×54.2mm 的大面积铜底，配合密封导流腔体和 5000RPM 水泵，水管用的是 EPDM+IIR 材质，冷排鳍片厚度 20mm、冷排厚度 27mm，再搭上 ZD-360 连体 ARGB 风扇，纸面散热能力相当能打。

装机点亮之后可以看到，这块 3.95 英寸的冷头屏分辨率为 480×480，峰值亮度做到了 400 尼特，就算机箱里 RGB 灯效全开，也完全不会影响屏幕的显示效果。

软件方面，点亮后配合乔思伯自家的软件可以做各种自定义设置，支持自定义动画，GIF、JPG、MP4 这些格式的内容都能直接往上放，整体可玩性相当不错。

细节上，冷头侧面还配了铝合金拉丝饰板，整机质感在线。话不多说，直接给大家看整机点亮之后的正面照片。

实测环节：单烤、双烤都安排上

看到这里估计不少朋友要问了：颜值是不错，散热到底行不行？我也不废话，直接上单烤和双烤实测。

单烤 Stress FPU

我先用 AIDA64 对主机做了单烤 Stress FPU 散热压力测试。从截图能看到，测试已经持续跑了 18 分 25 秒，系统整体非常稳：CPU 核心温度稳定在 78°C，CPU 二极管温度 79°C，两个 CCD 分别是 76°C 和 79°C，都在安全范围内；

CPU Package 功耗 146.19W，说明处理器在全负载下运行正常，热量被有效压住，没有出现降频或过热的迹象。

主板温度 57°C，内存 DIMM2 和 DIMM4 分别是 44°C 和 40°C，都算健康；电源风扇 715 RPM、GPU 风扇约 1500 RPM，运转平稳，各路电压读数也全部正常（CPU 核心 1.360V、+12V 6.784V、+5V 4.516V 等），没有异常波动。

双烤：AIDA64 + FurMark

随后我又用 AIDA64 配合 FurMark 做了双烤，CPU 和 GPU 同时拉满。从截图看，AIDA64 的 Stress FPU 跑了 6 分钟，CPU 核心温度稳定在 79°C，二极管 80°C，两个 CCD 分别为 79°C 和 80°C，CPU Package 功耗约 146W。

与此同时，FurMark 里 GPU 核心温度到了 87°C，Hotspot 热点温度 102°C，GPU 功耗约 248W、TDP 利用率 95%，显卡风扇已经拉到 3240 RPM（88% 转速）。

整机在双烤高负载下依然稳定运行，没死机也没降频，说明这套散热系统能同时扛住 CPU 和 GPU 的极限发热。GPU 温度看着是偏高，但考虑到现在用的还是 2080 Ti 这种上了年纪的显卡，预算有限，只能含泪先将就了。

总结

综合来看，这套以 9900X3D 为核心的平台，在长时间 FPU 单烤和双烤测试里都展现了出色的散热效率和供电稳定性，整机的散热方案和电源配置完全能胜任高负载持续运行。其中最关键的乔思伯 TM 360 一体式水冷，把散热问题解决得相当彻底，保证了整机性能的完整发挥，这点让我非常满意。

要是近期想装机、又在散热器选择上头疼的兄弟，乔思伯家的水冷甚至机箱产品，或许真值得你关注一下。好了，以上就是这次的装机实测分享，欢迎大家在评论区交流。顺便问一句：你们现在的主机，用的都是哪家的水冷呢？