英伟达用CPO连576颗Rubin Ultra GPU，打造全球最高能效巨型GPU

根据英伟达在GTC大会上公布的官方规格，Rubin Ultra NVL576将提供15 Exaflops的FP4（推理）性能和5 Exaflops的FP8（训练）性能，比Blackwell GB300 NVL72提升了14倍。在内存方面，Rubin Ultra将在四倍光罩尺寸的GPU上配备高达1 TB的HBM4E内存，内存容量扩展至原来的8倍，每个机架通过365 TB HBM实现4.6 PB/s的带宽。此外，该平台还将提供下一代1.5 PB/s的NVLink7互连技术，以及一款全新的ConnectX-9 Spectrum芯片，带宽达115.2 TB/s。

在OCP 2026大会上，英伟达副总裁兼超大规模与高性能计算（HPC）总经理Ian Buck表示，Kyber机架内的全部576颗GPU将通过NVLink连接并作为一个整体运行，使其成为地球上速度最快且每瓦性能最高的GPU。

Vera Rubin Ultra计算托盘搭载了两颗Rubin Ultra GPU和一颗Vera CPU，全部采用液冷散热。英伟达还首次展示了其NVLink 7 CPO交换托盘。此外，该设计将基于OCP标准，采用了与Vera Rubin相同的模块化、即插即用设计，将安装时间从数小时缩短至几分钟。

同样重要的是，每个机架都将配备下一代NVLink CPO交换托盘。英伟达首席执行官黄仁勋刚刚在柏林GTC大会上宣布，CPO机架现已进入量产阶段，打破了有关CPO延迟的传闻。下一代英伟达光学解决方案的速度将大幅提升，而Rubin Ultra将是首个充分利用这一技术的机架级系统设计，该技术未来将成为行业标准。

英伟达的Rubin Ultra NVL576 GPU旨在应对规模达10万亿参数以上的超大规模AI模型。此类部署需要巨额资本支出，而英伟达正通过提供DSX Pod等参考设计引领行业，将部署时间从数月缩短至仅14天。

将整个576颗GPU液冷机架视为一个统一超级芯片，其动力来自下一代NVLink和CPO光学技术。

通过融合大规模算力、极致效率和基于OCP标准的模块化设计，英伟达得以提供运行10万亿参数模型所需的每瓦性能和快速部署基础，同时将CPO确立为行业新的互连标准。