OPPO Find X8S真机曝光汇总李现拍摄现场首次使用

即将发布的Oppo Find X8S引起了不少外媒关注，这款手机预计下个月在我们国内正式亮相。作为Oppo的旗舰新品，Find X8S凭借其流线型设计和轻巧机身，成为vivo X200 、三星Galaxy S25 Edge以及苹果iPhone 17 Air等同类产品的有力竞争者。手机外观与其强大的性能配置相得益彰，展现出Oppo在设计和技术上的双重突破。

Oppo的旗舰产品经理在社交媒体上发布的视频中，首次展示了Find X8S的正面设计，并亲自测量了手机的尺寸。视频中，手机的外观简洁现代，边框极为窄薄，整体给人一种轻盈且高级的感觉。此外Find X8S还被著名演员李现展示过，李现的手中拿着这款手机，背部的小圆形相机岛设计在视频中清晰可见，进一步提升了这款手机的辨识度。

Zhou Yibao, the Oppo Director for Flagships, showcased the front of the phone while also measuring the device in a video posted on social media. The Find X8S was also seen in the hands of famous actor Li Xian, revealing a small circular camera island on the back.

Oppo Find X8S的设计延续了Find X8系列的经典风格。根据之前发布的Find X8和Find X8 Pro的设计理念，Find X8S的相机模组依然采用了圆形布局，摄像头被巧妙地安排在一个较大的圆形区域内，且LED闪光灯被置于圆形区域的左上角，这种设计既具有独特性，又能在视觉上呈现出简洁而和谐的效果。此外，Find X8S的机身厚度仅为7.7毫米，重量为173克，整体的纤薄设计让人倍感轻便，符合当前手机轻薄化的潮流。

We already know the Find X8S will feature razor-thin bezels. The video revealed that it will have a slim profile overall, measuring just 7.7 mm and weighing 173 grams. Reports indicate it will be powered by a Dimensity 9400+ chipset with a 3.7 GHz CPU.

在硬件配置方面，Find X8S同样没有让人失望。据悉，这款手机将搭载联发科的Dimensity 9400+芯片。天玑 9400+ 处理器将会在 4 月 11 日举办的联发科天玑开发者大会 2025 上发布。不出意外，天玑 9400+ 基本可以看做天玑 9400 的 “官方超频版”。作为参考，发布于去年 10 月的天玑 9400 基于台积电 3nm 工艺打造，全大核心设计，包括 1 个 3.626GHz Cortex-X925 超大核、3 个 3.3GHz Cortex-X4 超大核与 4 个 2.4GHz Cortex-A720 大核。GPU 搭载 12 核 GPU G925，NPU 为第八代 AI 处理器 NPU 890。相信OPPO对于天玑的调教不会让我们失望的，应该能够提供卓越的处理性能。此款芯片不仅在游戏和多任务处理时展现出强大的优势，同时也能更好地优化手机的续航表现。配合Oppo一贯的优化技术，Find X8S将能够在实际使用中提供流畅的操作体验，满足消费者对于高性能智能手机的需求。

好了，本期内容就到这里。如果可以的话帮忙点个赞，转发分享给有需要的朋友们。如果期待后续更多相关数码内容的更新，也欢迎关注我们。这里是思赞，分享数码前沿信息，偶尔写写测评，我们下期再见！