苹果2027年起由英特尔代工M系列芯片,2028年扩至iPhone A系列
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05-09 14:00
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分析师Jeff Pu最新发布的报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过,此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片,英特尔负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。此次合作核心目标为分散供应链风险,同时助力英特尔拓展半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求激增,已超越苹果成为台积电最大客户,高端制程产能竞争加剧,引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖,尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。#苹果用户的天塌了#
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iPhone 重回英特尔芯片,爷青回?
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