英特尔或将于2027年采用18A-P节点代工苹果M系列芯片

郭表示，苹果已使用英特尔为18AP节点设计的工艺设计套件（PDK）0.9.1版。如果性能、密度、功耗等所有指标均按计划达标，英特尔将成为苹果2027年先进制程的代工厂。此外，据称苹果还在等待英特尔在2026年第一季度发布18AP PDK的1.0或1.1正式版；届时苹果将先投产用于MacBook Air和iPad Pro的最低端M系列芯片。

有意思的是，英特尔希望客户更多采用经过优化的18A衍生节点，如18A-P和18A-PT，以及后续的14A节点，而非目前的标准18A。18A-P节点通过集成RibbonFET和PowerVia技术，对18A进行增强，带来更好的性能和能效。与常规18A相比，改进包括新设计的低阈值电压元件、优化以降低漏电的单元，以及更精细的“ribbon”宽度规格，全部旨在提升每瓦性能。苹果的设计与英特尔的“Lunar Lake”非常相似，均把计算和内存集成在单一封装内，采用“Foveros”先进封装技术。

据报道，苹果正在等待18A-P的PDK 1.0最终版本的表现，再决定是否开始量产。这意味着大规模生产可能在2026年底启动，苹果最早有望在2027年第二或第三季度出货这些由英特尔代工的SoC。

随着良率的稳步提升、先进封装技术的加持，以及下一代14A节点前景看好，英特尔正成为第三方客户越来越有吸引力的选择。英特尔代工业务目标在2027年实现盈亏平衡，若能拿下苹果这样的大客户，无疑将大大增强其竞争地位。