SK海力士正在与英特尔合作：打算将EMIB封装用于HBM生产

过去几个月里，不少芯片设计公司都在探索多元化芯片供应链的方案，将目光投向了英特尔的EMIB封装。英特尔首席财务官David Zinsner曾表示，英特尔即将敲定先进封装业务的订单，最快可能在2026年下半年到来，有望带来数十亿美元收益。

据TECHPOWERUP报道，SK海力士正在与英特尔合作，利用EMIB封装用于HBM的生产上。外界猜测，SK海力士拓展其供应链的主要原因是其越来越多的客户考虑英特尔的代工服务。

有消息人士透露，SK海力士希望将EMIB封装技术融入到HBM生产里面，以便集成在新一代HBM4模块上，成为生产标准之一。如果有客户采购SK海力士的HBM4，可以选择英特尔代工服务来完成先进封装服务。

EMIB封装技术是英特尔专为小芯片的灵活性而设计，能够实现高速的芯片间信号传输，同时支持简单的I/O设计以及每条链路的桥接定制，使得每一处连接都能实现性能的优化。不同于台积电在2.5D封装是在小芯片与封装基板之间使用硅中介连接器，EMIB使用了较小的互连桥。EMIB则无需芯片与封装之间的硅片，互连桥嵌入基板内，可以安装在任何需要连接两个模具的地方，因此在良品率、成本和设计便利性方面具有关键优势。

如果情况属实，未来几个季度内将看到初步成果。

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