华为找到新路了？Mate 90 Pro Max爆料：新麒麟芯+2亿主摄一起上

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华为Mate 90 Pro Max最近也开始有新的爆料了。目前消息称，这款手机可能会搭载暂称“麒麟9050 Pro”的新处理器，最大的变化不是继续缩小晶体管尺寸，而是采用3D堆叠思路，在现有基础上进一步提高晶体管密度。

按照目前传出的数据，这种方式可以让晶体管密度提升53.5%。如果最后真的用在Mate 90 Pro Max上，那这颗新麒麟反而比常规的性能升级更值得关注。

手机本身的配置也很猛，目前传出了2亿像素摄像头和最高约7000mAh电池。不过这些现在都还处在爆料阶段，尤其是“麒麟9050 Pro”这个名称以及最终规格，都不能完全当成已经确定。

相比单纯堆相机和电池，我觉得Mate 90 Pro Max这一代更有意思的地方，还是华为会怎么把这套新的芯片方案真正用到手机上，以下是泄露内容所揭示的信息。

麒麟9050 Pro：这次不再只拼制程

Mate 90 Pro Max这次真正让我感兴趣的，还是传闻中的麒麟9050 Pro。过去芯片升级基本都绕不开先进制程，晶体管越做越小，同样面积里才能塞进更多晶体管。但华为这次准备走的不是这条老路，而是LogicFolding，也就是逻辑折叠。

它的思路其实很好理解。原本芯片电路主要铺在一个平面上，现在则把部分逻辑电路分成两层再堆叠起来。平面空间不够，那就往上叠。按照目前公布的数据，这种方式可以让晶体管密度提升53.5%，在相同性能下，功耗还能降低41%。

这两个数字放在一起看，比单纯换一个新的制程名称更有意思。麒麟9030 Pro此前的拆解已经说明，现有工艺并不是完全没有进步，但在整体性能上和最顶级的移动芯片依然存在差距。到了下一代，华为显然不准备只靠传统制程继续往前挤，而是开始直接调整芯片内部的设计方式。

LogicFolding到底能带来多大的性能提升，现在还不能下结论。但如果麒麟9050 Pro最后真的采用这套方案，那它最值得看的地方就不是“相当于几纳米”，而是这种3D逻辑堆叠到底能不能把现有工艺的潜力再往上推一步。

Mate 90 Pro Max：电池和屏幕也有变化

Mate 90 Pro Max这次的电池可能会明显做大。目前爆料的容量在6800mAh到7000mAh之间，而Mate 80 Pro Max是6000mAh。再配合100W有线快充，单看容量变化，这一代续航提升应该会比较直接。Wi-Fi 7也会继续保留。

屏幕则传出采用6.9英寸1.5K直屏，支持LTPO自适应刷新率和双层OLED。我其实更喜欢它继续做直屏。到了这种接近7英寸的大尺寸，曲面屏除了视觉上显得窄一点，实际操作未必更舒服，直屏反而简单很多。双层OLED主要还是为了兼顾亮度、功耗和寿命，这套方案放在Mate 90 Pro Max上并不意外。

系统预计会直接上HarmonyOS 7，目前这个版本已经在今年6月进入开发者Beta阶段。所以Mate 90 Pro Max这次看下来，不只是芯片在变，电池和屏幕也都在继续往高端旗舰的方向推。尤其是接近7000mAh这块，如果最后真能落地，会比很多花哨功能更容易让人感知到。

Mate 90 Pro Max影像：2亿主摄+双长焦

Mate 90 Pro Max这次在影像上可能会继续往前推。目前爆料的后置方案是2亿像素主摄、4000万像素超广角，再配两颗5000万像素长焦和第三代红枫原色摄像头。

双长焦这部分比较有意思。之前有消息提到过10倍光学变焦，不过最终量产版本会不会保留，现在还不能确定。

那颗2亿像素主摄也有不少讨论，目前传出会采用新的CMOS方案，但“华为自研传感器”这件事还没有足够可靠的信息，所以现阶段不适合直接写死。

前置则传出1500万像素超广角镜头，同时保留3D人脸识别。指纹方案反而有点保守。按照现在的消息，Mate 90 Pro Max可能还是侧边指纹，没有换成超声波屏下指纹。放在这个定位上，多少有点可惜。

今年Pura 90 Pro Max已经把2亿像素用到了潜望长焦上，Mate 90 Pro Max如果再把2亿像素放到主摄，华为这两条旗舰线在影像上的侧重点会更明显。

为什么9月至关重要

华为今年9月可能会连着安排两场发布会。目前传出的节奏是，Mate XT2三折叠先在月初登场，Mate 90系列稍晚一些发布。这样算下来，Mate 90 Pro Max和iPhone 18 Pro Max很可能会在差不多的时间亮相。

这个时间点和过去不太一样。Mate系列之前更多集中在10月到11月，如果Mate 90这次真的提前到9月，那新机和新麒麟的备货都得比以前更早准备。

至于LogicFolding的实际良率到底怎么样，现在还不能因为发布时间提前就直接下结论。不过Mate 90系列真要在9月发布，新麒麟能不能按时供上货，肯定会是这一代很现实的问题。

LogicFolding不只是为了手机

LogicFolding显然不只会用在手机芯片上。华为的昇腾AI芯片已经在国内市场占据不小的份额，这套逻辑堆叠技术后面也准备继续往AI计算和数据中心扩展。

华为给出的目标是，到2031年，让高端芯片的晶体管密度达到相当于1.4nm制程的水平。这个目标很激进，但现在还远没到可以下结论的时候。

台积电的A14工艺计划在2028年量产，而且“1.4nm等效晶体管密度”和真正的1.4nm制程本来就不是一回事，单纯拿两个年份比较意义不大。

从Mate 60开始，华为芯片面对的问题一直没变：制程往前走得更难，就得从架构和芯片设计上找别的办法。Mate 90 Pro Max如果真的用上LogicFolding，新麒麟到底能把这条路走到什么程度，反而比“相当于几纳米”更值得看。

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