一场由英伟达新技术引领的PCB产业链变革正在发生。从材料升级到工艺革新，整个行业正从规模扩张转向技术驱动，这为掌握核心技术的企业带来了近千亿的市场机遇，也预示着PCB产业进入了全新的发展阶段。
智能速览
英伟达新一代Rubin系列将全面采用M9材料，推动产业链升级。
PCB关键材料钻针需求暴增5倍，成为当前最大供应瓶颈。
预计2026年AI相关PCB市场规模将达100亿美元，增长近80%。
中国PCB企业凭借技术优势和客户绑定，正迎来价值跃迁机遇。
正交背板、高速CCL等高端产品成为竞争焦点，市场空间广阔。
精华内容
英伟达的新一代产品计划正以前所未有的力度重塑PCB产业链，这不仅是一次材料更迭，更是一场围绕技术壁垒和供应能力的产业洗牌。
M9材料引领升级
英伟达已确定在其明年下半年发售的新一代Rubin系列产品中，CPX和Midplane的PCB将全部采用M9材料。由于Tube极度紧缺，英伟达甚至正在评估Compute和Switch Tray是否也采用该材料。更进一步，其计划在2027年的Rubin Ultra中使用正交背板代替铜箔，通过三块26层板合成78层板，技术要求极高。
钻针需求激增五倍
这场技术革命带来了关键材料的紧缺。在整个M9材料产业链中，HVLP4、Cube和钻针最为紧缺。其中，钻针的需求量将提升5倍，成为当前最大的供应链瓶颈。由于M9材料硬度更高，加工难度也随之增加，M7材料单针可钻1000孔，而M9材料单针只能钻200孔，对钻针的消耗速度是过去的5倍。
千亿市场空间开启
技术升级直接转化为巨大的市场空间。仅CPX、Midplane和正交背板的市场空间合计就接近千亿人民币。AI算力需求的持续爆发，正驱动PCB市场经历结构性变革。数据显示，到2026年，AI相关PCB市场规模预计将达100亿美元，相较于2025年的56亿美元增长近80%，增长势头迅猛。
中国企业的价值跃迁
在这场变革中，中国PCB行业正从规模扩张向价值跃迁转型。2025年，中国PCB市场规模预计达到4333.21亿元，占全球份额超过50%。高端化、绿色化、智能化成为主要趋势。生益科技作为英伟达三大CCL供应商之一，占据重要地位；圣鸿科技作为PCB龙头，在AI服务器领域优势明显；互电股份的正交背板业务有望拿下50%份额。这些在技术和客户绑定上建立优势的企业正站在新一轮增长的风口。
全球PCB产业已进入“技术定义边界，规模决定生存”的新阶段。对于产业链中的企业而言，能否跟上技术迭代、解决供应瓶颈，将是决定未来生存与发展的关键。这场由AI引领的变革，最终将如何重塑产业格局？
