B850M POWER提升X3D性能上限

微星B850MPOWER主板采用了M-ATX板型设计，尺寸为243.84mmx243.84mm，作为专门为内存超频准备的主板布局与一般M-ATX不同，右侧搭载了两组内存插槽，因为目前内存插槽布线都是菊链式，4槽对于内存超频反而是拖累，毕竟这款内存超频主板也是不为有4槽生产力需求的用户打造。而省下的两槽空间微星设计成了一组带装甲的M.2插槽，弥补了空缺也增加了额外拓展能力。

外观上，这款主板以黑色调为主，散热装甲齐全，增加金色线条，M.2装甲与芯片组装甲采用一体式设计，装甲右下方，增加了“M”字贴片LOGO，表明MPOWER系列的与众不同。

微星B850MPOWER主板使用AM5插槽，目前能支持锐龙7000/锐龙8000G/锐龙9000这几代处理器，根据搭配的处理器不同，其内存超频能力表现也会变化。

这款主板提供两根DDR5内存插槽，最大内存容量128GB，支持XMP和EXPO，内存最高支持DDR510200MT/s ，不过需要搭配锐龙8000G系列处理器达成。搭配锐龙9000系列最高支持DDR5 8400MT/s。同时这两根内存插槽支持CUDIMM，不过目前AM5平台的CUDIMM内存还是只能运行Bypass模式。

供电上，微星B850MPOWER主板搭载12+2+1相供电模组，核心MOSFET型号为MP87661，支持60A，采用智能SPS供电设计，供电规格与迫击炮一样。同时这款主板本身采用了8层PCB和2oz厚度铜，并且提供OCEngine功能，并且单独配备一个外频时钟发生器，可以帮助CPU超外频，释放极限性能。

区散热装甲组成，均采用金属材质，I/O盔甲和VRM散热合二为一，同时两块散热装甲底部均配备了导热垫。