韩国机构报告：中国半导体全面赶超韩国，技术实力跃居全球第二

韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）近日发布的最新调查报告显示，中国半导体技术正在快速追赶，并在多个关键领域实现对韩国的超越。目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术门类都领先韩国，其中包括存储芯片与先进封装技术。

报告指出，若以全球最先进技术水准为100%，中国在高密度电阻存储技术上的得分达到94.1%，高于韩国的90.9%；在人工智能（AI）芯片领域，中国得分88.3%，同样领先韩国的84.1%。在功率半导体、新一代传感器等领域，中国也展现出明显优势。与2022年类似调查相比，这一排名变化意味着中国仅用两年时间便实现了从落后到反超的转变。

尽管如此，分析人士认为韩国在存储芯片量产和制程工艺方面仍保持竞争力。三星和SK海力士在DRAM、NAND及HBM等产品上，凭借产能、技术积累和研发经验，依旧领先中国厂商。与此同时，三星已具备3nm芯片制造能力，并计划在2025年量产2nm芯片，其在先进封装技术方面也保持全球领先。

不过，韩国业内人士担忧，随着中国芯片产业的持续投入和技术突破，韩国的优势可能进一步缩小。特别是在基础研究、设计和源代码层面，韩国已被评估落后于中国。若无法在核心技术与人才培养方面及时应对，韩国在全球半导体市场的地位或将受到严重冲击。