张大妈

格力“芯”突破:从空调杀入“三代半”核心赛道

源自公众号:电子工程专辑

01-23 15:14

当大众还聚焦于格力电器空调业务时,这家家电巨头已悄然完成向第三代半导体的战略布局。从空调压缩机到碳化硅芯片,格力正在撕掉传统家电企业标签,构建新的技术护城河。

格力“芯”突破:从空调杀入“三代半”核心赛道智能速览

  • 格力碳化硅芯片已量产并拓展至新能源汽车领域

  • 2022年底动工的碳化硅工厂年产24万片6英寸晶圆

  • 650V与1200V产品已通过AEC-Q101车规级认证

  • 2025年芯片累计销量突破3亿颗

  • 格力开放代工流片服务加速国产生态建设

格力“芯”突破:从空调杀入“三代半”核心赛道精华内容

从家电巨头到半导体新锐,格力的转型之路已走了十余年。如今,随着碳化硅芯片的量产和应用拓展,这家企业正在重新定义自己的边界。

十年布局

格力进军半导体领域的布局始于2010年,当年构建了IPM功率模块生产线。2018年成立格力零边界公司,专注芯片设计。2023年设立电子元器件公司,涵盖碳化硅芯片设计、流片及封装测试全链条。截至2025年,格力芯片累计销量已突破3亿颗。

产能实力

格力碳化硅芯片工厂于2022年12月动工,2023年底实现产品通线。一期规划年产24万片6英寸碳化硅晶圆,配备6英寸与8英寸兼容机台,引入全自动化天车系统。工厂还提供车规级高标准测试服务,并面向外部客户开放代工流片。

技术突破

碳化硅作为第三代半导体材料,耐高压、耐高温、高频高效,可将电能转换损耗降低30%以上。目前格力650V与1200V碳化硅肖特基二极管已通过AEC-Q101车规级认证,MOSFET产品在认证进程中,正式获得"上车"通行证。

应用拓展

格力碳化硅器件已装机超200万台空调,显著提升能效。未来将全面拓展至光伏储能、物流车及新能源汽车领域。冯尹指出,LED大屏电源、AR眼镜、快充桩、超级能源站、低空经济等领域都蕴含巨大应用潜力。

产业挑战

冯尹坦言当前面临三大挑战:行业低价竞争、客户对成本敏感、部分设备配件依赖进口。为此格力选择开放代工服务,联合产业链伙伴打通"堵点",加速国产碳化硅生态成熟。

战略愿景

从掌握压缩机到自研芯片,从智能工厂到半导体产线,格力正在重塑企业定位。董明珠曾对广汽表示期望未来汽车芯片半数使用格力产品,虽未达成具体协议,但彰显了格力的雄心。

格力的半导体之路展现了传统制造企业转型的决心。从空调到芯片,从家电到新能源,这种跨界突破背后是技术积累和战略眼光。随着碳化硅生态成熟,格力能否在新赛道上延续其家电领域的辉煌?

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