2025下半年国产AI芯片规模化落地，寒武纪营收暴增4347.82%_CPU

1. 中国算力全景图谱，算力经济核心赛道解析（未来五大趋势）

2. 【#AI超算推动变压器成硬通货##国产电力心脏全球爆单#】当前，全球AI算力建设进入爆发期，高功率、高稳定的供电成为算力集群的“生命线”。我国算力中心、超算集群建设全面提速，叠加“东数西算”工程纵深推进，作为“电力心脏”的变压器肩负重任。记者在广东、江苏等地调研发现，大量变压器工厂已经处于满产的状态。江苏的一家变压器工厂，产品订单已经排到2027年底，其中，国内首台全绝缘超高压大容量变压器近日发往北美市场。AI超算集群对供电质量要求很高，我国变压器产业依托核心技术优势，针对性研发固态变压器、高频变压器，适应新能源的接入，抢占全球算力市场。全球AI算力建设、能源转型与电网升级需求叠加，推动变压器成为硬通货。国产变压器也在加快技术迭代适应新需求。从最上游的铜和硅钢冶炼，到变压器的电磁线加工、铁芯制造与绝缘纸板生产，中国已构建起全球最完整、最高效的变压器产业链。 http://t.cn/AXq35CY8

3. 摩尔线程重磅发布：新一代GPU架构“花港”能效提升10倍，系列芯片明年量产上市，推出AI算力笔记本

4. 国产AI十年进化史：从四小龙到基模五强，一群造浪者的荣光与沉浮

5. AI算力、AI Agent、AI游戏，游族抢跑AI时代

6. 全网首测！首款国产GPU「AI算力本」现场上手

7. 中美AI芯片博弈啥情况？国产芯片到底能达到什么水平？ #零距离看懂财经 #芯片

8. 国产最强AI芯片可能已上市，美国慌了，批准英伟达H200卖给中国

9. 胜宏科技2025年业绩预增260.35%-295.00%，AI算力需求推动PCB业务爆发 | 财报见闻

10. 比起之前挤破头卷的“训练算力”，能让AI真正落地赚钱的“推理算力”才是未来10年的主战场。#大咖观察 #红衣聊AI #OpenAI #芯片

11. 美国芯片在中国市场遭受的挫败超乎预期，特别是企业市场

12. 真正的科技竞争，拼的不是单个环节的领先，是整个生态的闭环。 #大咖观察 #红衣聊AI #电力 #芯片

13. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

14. 核心AI场景首超英伟达，一场国产算力的“破局叙事”｜甲子光年

15. 寒武纪盘中股价一度超过茅台，成 A 股新股王，上半年营收增超4347%，扭亏为盈，如何看待其股价走势？

16. 【逼近万亿！WSTS 上调半导体市场预期 2026 年规模将达 9750 亿美元】12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望，将2025年全球半导体市场规模预估上调450亿美元至7720亿美元（约合5.46万亿元人民币），同比增幅扩大至22%，并预测2026年市场规模将达9750亿美元，同比增长超25%，逼近1万亿美元大关。此次上调主要得益于AI与数据中心的持续需求，带动逻辑芯片与存储器市场高速增长，2025年逻辑芯片预计增长37%（较夏季预测上修8%），存储器销售有望增长28%（涨幅扩大11%），2026年这两大品类同比增幅均将超三成；地域方面，美洲和亚太地区将引领2025至2026年市场增长，欧洲与日本市场表现相对弱势。

17. 2026 CES先进封装暗战：115万片晶圆定格局，台积电CoWoS成算力胜负手2026年CES展的科技聚光灯下，AI芯片的算力比拼硝烟弥漫。英伟达CEO黄仁勋一句“90%的ASIC项目会失败”，看似是对芯片架构路线的预判，实则揭开了这场较量的核心密码——先进封装，尤其是台积电CoWoS产能的分配权，早已成为决定2026年算力版图的“终极弹药库”。从产能博弈到技术多元演进，先进封装正以“后摩尔时代引擎”的姿态，重构半导体产业格局。 2026 CES先进封装暗战：115万片晶圆定格局，台积电CoWoS成算力胜负手

18. 中证报谈芯片：持续突破，国产AI芯片抢夺市场窗口期，产业链加快技术迭代

19. DeepSeek V3.1 专为国产芯片设计的 UE8M0 FP8 到底是什么？

20. 终有一天，中国芯片公司会成为英伟达的噩梦#英伟达 #阿里巴巴 #芯片 #科技 #AI

21. OpenAI敦促特朗普政府联手企业，启动雄心勃勃的能源计划随着AI的快速发展，美国电力短缺的隐忧日益凸显。近日，OpenAI发出呼吁，敦促特朗普政府与私营企业紧密合作，展开一个雄心勃勃的国家级能源计划：每年新增100吉瓦（GW）的电力产能，以弥补不断扩大的能源缺口，保障美国在人工智能领域的全球领先地位。2024年，中国的新增电力装机容量高达429吉瓦，占全球电力增长的一半以上。相比之下，美国同期只新增了51吉瓦，仅为中国的八分之一左右。这种明显的“电子缺口”（electron gap，指电力供应短缺造成的算力不足风险）正严重威胁着美国在人工智能领域的竞争优势。与此同时，OpenAI自身的发展势头十分迅猛，每周活跃用户数已从此前的4亿多迅速翻倍至8亿以上。为了满足日益增长的AI算力需求，OpenAI正积极布局名为“星门”（Stargate）的数据中心项目。这些大型算力基地选址在德克萨斯州、新墨西哥州、俄亥俄州和威斯康星州，未来三年内将新增近7吉瓦的算力设施，总投资超过4000亿美元。这场关乎国家竞争力的“能源竞赛”正在快速升温，OpenAI警告说：如果不能尽快弥合电力供应短板，美国在AI时代的全球领导地位可能受到严重威胁。Seizing the AI opportunity: openai.com/global-affairs/seizing-the-ai-opportunity/

22. OCP大会焦点：制造和封装已大幅扩产，AI芯片瓶颈转向下游，包括内存、机架、电力等

23. 英伟达通用机器人芯片来了：AI算力提升7.5倍，宇树、银河通用已搭载

24. AI从来不是空中楼阁，是算力，是电力。是一座座数据中心实实在在托起来的。#大咖观察 #红衣聊AI #算力 #基建 #电力

25. 先进封装指数大涨3.04%！AI与技术共振点燃板块行情10月24日早盘，半导体产业链再迎强势表现，先进封装指数盘中拉升涨3.04%，成分股呈现全面普涨格局，资金对科技赛道的关注度显著升温。其中龙头标的表现尤为亮眼，蓝箭电子快速触及涨停，太极实业大涨7.89%，精智达、深科技、通富微电等核心成分股跟涨态势明显，板块景气度得到市场充分验证。一、板块行情：龙头领涨，全链活跃本次板块拉升呈现"龙头引领、多点开花"的特征。涨停的蓝箭电子作为深耕封测领域五十余年的国家级高新技术企业，其上涨逻辑与技术实力深度绑定——公司不仅拥有八万平方米现代化厂房及三千多台国际一流设备，构建起年产超二百亿半导体器件的制造平台，更掌握金属基板封装、SiP系统级封装等先进技术，在第三代半导体封装领域实现关键突破，且刚刚荣获佛山市半导体元器件封测中试平台授牌，科技成果转化能力进一步凸显。大涨的太极实业则凭借全链条封装布局脱颖而出，其通过控股子公司海太半导体与SK海力士深度合作，月封装测试产能超10亿颗芯片，同时全资子公司太极半导体已实现从传统封装到先进封装的全覆盖，掌握19纳米DRAM芯片Flip-Chip工艺及Fan-out、SiP等高附加值技术，成功打入长鑫、长江存储等头部供应链，成为存储芯片封装领域的核心玩家。此外，精智达作为半导体测试设备细分龙头，深度适配先进封装测试需求；深科技在存储封测领域具备规模化优势；通富微电作为国内封测三巨头之一，布局CoWoS等高端工艺，多股协同上涨印证了板块的全产业链景气度。二、核心驱动：需求、政策与技术三重共振1. AI算力爆发，催生刚性需求先进封装板块的强势表现，根本驱动力源于AI算力需求的指数级增长。随着生成式AI技术迭代，大模型参数量从GPT-1的17亿激增至GPT-3.5的1750亿，对芯片性能提出严苛要求。而在半导体制程接近物理极限的背景下，先进封装成为提升芯片性能的核心路径——通过Chiplet技术将多个芯片模块化集成，可显著提升算力密度与能效比，被业内视为"后摩尔时代"的关键解决方案。IDC数据显示，2024年中国AI芯片市场规模已突破1405.9亿元，2019-2024年复合增长率达36%；对应的智能算力规模达640.7EFLOPS，预计2026年将飙升至1274EFLOPS。算力芯片的高集成度需求直接带动先进封装产能紧张，台积电等巨头已明确调涨先进封装代工价格，行业供需格局持续优化。2. 国际政策催化，行业竞争升级全球科技竞争背景下，先进封装已成为半导体产业战略焦点，近期国际政策动态进一步强化板块预期。10月18日，美国政府宣布通过《芯片与科学法案》提供16亿美元资金，专项支持先进封装设备、Chiplet生态、EDA协同设计等五大领域研发，旨在巩固全球领先地位。这一动作不仅凸显了先进封装的战略价值，也间接催化了国内市场对自主可控的重视，资金加速布局国产替代相关标的。与此同时，行业巨头纷纷加码投入，台积电、三星、英特尔均将先进封装作为未来三年重点方向，其中台积电CoWoS产能预计2024年达3.2万片/月，较2023年实现翻倍增长，行业高景气度形成全球共识。3. 国产技术突破，替代进程加速国内先进封装产业链近期频传技术突破，成为板块上涨的直接催化。在标准层面，《芯粒互联接口规范》于2024年正式通过审核，制定32Gbps及以上高速互联标准，打破封闭式设计局限，为Chiplet规模化量产奠定基础。在企业端，除蓝箭电子、太极实业外，北极雄芯已推出基于Chiplet架构的车规级芯片，实现国产封装供应链工艺验证，国内"Chiplet产品库"建设加速推进。技术突破推动国产化替代进入实质阶段，开源证券指出，先进封装的凸块、RDL、TSV等核心工艺需用到前道光刻、刻蚀等设备，后道固晶机、切片机亦需技术升级，国内设备与材料企业迎来增量机遇，这也使得板块形成"设备-制造-测试"全链条上涨格局。三、行业前景：万亿市场开启，价值重估持续先进封装行业正处于政策红利与需求爆发的双重风口，长期成长逻辑清晰。从市场规模看，全球先进封装市场2021年营收已达374亿美元，预计2021-2027年化复合增速达9.6%，随着AI与HPC需求放量，这一增速有望进一步提升。从国产化空间看，国内封测企业在传统封装领域市占率已超40%，但先进封装仍以海外为主，随着技术突破与产能建设，国产替代将打开数倍成长空间。从投资逻辑看，板块机会已从单点突破向全产业链延伸：上游可关注适配先进封装的测试机（如精智达）、晶圆级封装设备企业；中游重点布局具备Chiplet、SiP工艺的封测龙头（如通富微电、蓝箭电子）；下游则可跟踪深度绑定存储、AI芯片客户的企业（如太极实业、深科技）。随着行业景气度持续兑现，具备核心技术与规模化产能的企业有望迎来持续价值重估。#a股#股票#股票#

26. CPO板块今日狂飙超6%！上涨逻辑+高涨幅标的全梳理🔥今日A股CPO（共封装光学）概念集体爆发，板块整体涨幅超6%，成交金额突破770亿元，多股掀涨停热潮，20CM涨停标的领衔上涨，成为AI赛道核心领涨主线，赚钱效应拉满。核心上涨逻辑1. AI算力刚需支撑：全球AI服务器需求激增，谷歌、Meta等科技巨头加码算力建设，谷歌计划4-5年内实现AI算力1000倍增长，国内“东数西算”工程新增算力中心落地，CPO作为高速数据传输核心技术，成突破算力瓶颈的最优解，需求刚性拉满。2. 订单爆发+量价齐增：800G光模块订单排至2026年，中际旭创等龙头拿到超30亿大额订单，产能利用率超95%；全球800G光模块需求同比涨150%，行业迈入量价齐增高景气周期，业绩兑现确定性强。3. 技术升级提利差：1.6T CPO产品加速落地，新易盛、中际旭创等企业推进样品测试及量产，1.6T产品利润为800G的1.5倍，高利润增量预期吸引资金聚焦。4. 巨头资本开支加持：阿里、亚马逊等国内外巨头加大AI+云基础设施投入，阿里过去四季度相关资本开支超1200亿元，直接拉动光模块、光器件需求释放。今日涨幅靠前CPO标的（按涨幅排序）• 长光华芯（688048）：20.00%涨停，20CM领涨板块，算力光器件需求驱动• 赛微电子（300456）：16.27%大涨，光芯片领域技术领先，受益CPO渗透率提升• 中际旭创（300308）：13.25%大涨，800G光模块全球龙头，大额订单支撑业绩• 乾照光电（300102）：10.47%涨停，光电器件布局贴合高速传输需求• 永鼎股份（600105）：9.99%涨停，光纤光缆+光模块双布局，受益算力基建• 青山纸业（600103）：9.92%大涨，跨界布局光通信相关业务，跟随板块走强• 新易盛（300502）：8.66%大涨，1.6T CPO产品推进，高利润预期催化• 源杰科技（688498）：7.42%大涨，高速激光器芯片龙头，适配800G/1.6T光模块• 东山精密（002384）：6.80%大涨，光模块封装业务发力，订单稳步增长• 智立方（301312）：6.46%大涨，光模块检测设备标的，赛道需求旺盛• 剑桥科技（603083）：6.30%大涨，光通信全产业链布局，受益算力建设• 天孚通信（300394）：6.24%大涨，高精密光纤连接器龙头，CPO模块核心配套• 生益电子（688183）：6.07%大涨，光模块PCB配套标的，需求同步放量• 长盈通（688143）：5.80%大涨，光器件细分优质标的，跟随板块景气度• 长飞光纤（601869）：5.73%大涨，高性能光纤龙头，支撑数据中心互联需求• 中富电路（300814）：5.06%大涨，光模块相关电路产品发力，受益行业热潮CPO板块依托AI算力刚需+业绩实锤支撑，景气周期有望持续，后续可重点跟踪订单饱满、技术领先的龙头标的。#CPO概念爆发 #AI算力赛道 #A股领涨主线 #光模块行情

27. 华为最新报告：未来10年，AI智能体、算力、半导体、能源都有巨大的机会#智能世界2035 #AI智能体 #算力 #半导体 #华为

28. 机器人行业爆发在即，这家公司值得关注#机器人 #AI #光轮智能 #芯片 #算力

29. 继去年天玑9400表现亮眼后，今年的天玑9500再度带来诸多惊喜，堪称旗舰芯片中的「六边形战士」，尤其在AI能力上实现了显著突破。其在ETHZ AI Benchmark测试中以15015 分，斩获全球第一的成绩，这份实力并非虚有其表——核心得益于全新升级后的超性能+超能效双NPU架构，配合业界首发的存算一体黑科技，使AI算力较前代翻倍，即便在低功耗状态下也能实现AI功能的持续运行，联发科现场演示超能效 NPU 用在追焦场景，可以实现对焦速度 5 倍。更厉害的是，天玑9500全球首发端侧4K超高清画质图像生成功能，无需联网等待，在手机端侧即可直接生成4K高清图，专业工作室级别的生产力，手机端侧就可以。看来AI 手机的天花板又要被拉高了！#天玑9500旗舰芯#

30. AI算力核心概念股梳理一、算力芯片1. 海光信息（688041）：国产DCU龙头，深算二号对标A100，兼容CUDA生态，金融/通信市占领先；大基金持股，AI训练/推理双适配，订单排至2026年二季度。2. 寒武纪（688256）：AI芯片领军，思元370适配千亿参数大模型，训练/推理全栈覆盖，获国家级与头部互联网订单，国产大模型算力市占率高。3. 龙芯中科（688047）：自主LoongArch CPU，信创算力底座，适配国产集群，服务器端高端CPU量价齐升，国产替代加速。4. 景嘉微（300474）：国产GPU稀缺标的，JM9系列切入通用计算，军工/民用双轮驱动，大基金持股，通用算力场景拓展中。二、AI服务器/硬件1. 浪潮信息（000977）：全球AI服务器市占率领先，自研服务器支持千亿参数大模型训练，绑定字节、阿里等，国内大模型算力集群核心供应商。2. 工业富联（601138）：英伟达H100芯片代工主力，服务微软、亚马逊等，全球服务器制造龙头，AI服务器产能持续扩张。3. 中科曙光（603019）：国产算力领军，液冷服务器市占率超60%，“四算合一”调度平台，智算中心全国布局，自主算力调度系统领先。4. 拓维信息（002261）：华为战略伙伴，RA5900服务器搭载昇腾910，多地智算中心中标，2025年订单规模预计突破50亿元。三、光模块1. 中际旭创（300308）：800G/1.6T光模块龙头，英伟达核心供应商，1.6T产品2026年量产，海外业务占比超87%，订单饱满。2. 新易盛（300502）：800G光模块全球市占前三，1.6T通过英伟达认证，即将承接谷歌大额订单，产品价格上涨明显。3. 天孚通信（300394）：光器件龙头，英伟达光器件唯一国内供应商，获2亿美元大额订单，高速光引擎封装能力突出。四、液冷技术1. 英维克（002837）：液冷技术领军，冷板式方案适配英伟达H100集群，市场份额超35%，服务腾讯、阿里等大型数据中心。2. 曙光数创（872808）：浸没相变液冷龙头，PUE低至1.04，应用于百度、字节等，液冷数据中心基础设施核心标的。五、算力租赁/IDC1. 鸿博股份（002229）：英伟达生态核心，北京智算中心落地，算力业务营收占比超75%，AI算力租赁业务高速增长。2. 润泽科技（300442）：IDC与算力租赁龙头，机柜资源优质，深度受益东数西算，AI算力订单增长显著。3. 首都在线（300846）：全球云算力服务商，算力租赁+边缘计算双布局，海外节点支撑跨境AI算力需求。免责声明：本文所述内容及数据基于公开信息整理，仅供学习交流之用，不保证其准确性与时效性，不构成任何形式的投资建议，股市有风险，投资需谨慎！

31. 华为：做厚算力黑土地，成就行业AI先锋，企业只需要一对光纤，就能够获取到华为最高效的AI算力~ 数码科技大爆炸VVV的微博视频

32. 华为鲲鹏助力南光集团构建AI时代算力新底座

33. 麦肯锡最新研究给出了有价值的讨论，简单来说就是随着AI时代自研的规模扩大，垂直整合的情况下，独立的芯片（公司）行业给出的数据是被低估的半导体行业的真实市场规模，长期被系统性低估，在人工智能时代，这种偏差正在被迅速放大。传统测算方法以芯片公司的芯片+服务为核算基准，但这一口径已经难以覆盖产业现实。越来越多的芯片被自研、自用，深度嵌入整机、数据中心和系统方案中，不再以独立商品形式对外销售，仅用营收衡量，必然遗漏大量真实价值。按照传统口径，2024 年全球半导体市场约为 6300 亿至 6800 亿美元，2030 年约 1 万亿美元；但在将自研芯片、OEM 内部设计、先进封装的完整价值以及中国市场贡献纳入后，2024 年真实规模约 7750 亿美元，2030 年中性情景可达 1.6 万亿美元。低估主要来自三方面：自研芯片“无销售额却有价值”，具备内部设计能力的 OEM 被忽略毛利贡献，以及中国市场数据长期不充分（中国使用芯片的价值量被低估）。修正后可以看到，半导体并非均匀增长，而是高度分化。新增价值高度集中在前沿制程和 HBM，尖端芯片拿走大部分增量，赢家通吃特征进一步强化；而先进成熟节点更多进入规模和成本竞争。#芯片行业被低估# #AI芯片时代#

34. 从智算中心转型AI工厂：Token模式的六大优势

35. 突破世纪难题！北大团队研制成功新型芯片，比美国卡脖子的GPU厉害1000倍！#芯片 #算力 #中国科技

36. 之前已经有不少品牌旗舰机宣布搭载天玑9500处理器。我猜到发哥这次会很强，但没想到这么强，尤其是AI性能方面的能力，给人太多想象空间。高达100 TOPS的AI算力，加上“存算一体”能效黑科技，极大地提升大模型响应速度与处理效率。在ETHZ AI Benchmark测试中，天玑9500直接排名第一，性能霸榜！同时得益于全新搭载的超性能+超能效双NPU架构，在拥有超强AI性能的同时，还可以实现低功耗AI常驻。这次还首发了端侧4K超高画质文生图，#天玑9500旗舰芯#这是把端侧大模型能力做到了极致。

37. 华为为啥在Pura80系列手机系统更新后低调公布麒麟9020芯片？因为突破！截至2025年8月，国产7纳米手机芯片的最新国产化率已达到100%，这一里程碑主要由华为通过其旗舰手机Mate 70系列实现。 1️⃣100%国产化的实现与验证 ①华为Mate70系列的突破。2024年12月，华为宣布Mate 70系列搭载的麒麟芯片实现100%国产化，涵盖设计（海思）、制造（中芯国际）、封装（长电科技等）全链条。这标志着中国首次在7纳米高端手机芯片领域摆脱外部依赖。 ②技术路径创新。一是进行工艺调整。受限于EUV光刻机禁运，华为与中芯国际采用DUV多重曝光技术量产等效7纳米芯片（N+2工艺），并通过优化设计弥补性能差距。二是封装技术辅助。结合长电科技的Chiplet多芯片堆叠方案，进一步提升性能（如模拟接近5纳米效能）。 2️⃣国产供应链的核心支撑 ①制造环节。中芯国际的7纳米工艺已经成熟。中芯国际于2023年完成N+2工艺风险试产，2024年用于华为麒麟9010芯片量产，良率提升至50%-60%（虽低于台积电90%，但已满足基础需求）。通过国产光刻机（上海微电子28nm DUV设备）结合多重曝光实现7纳米制程，关键设备国产化率超60%。 ②设计与材料配套。华为海思完成7纳米芯片全自主设计。在材料端，南大光电ArF光刻胶、中微公司刻蚀机等实现国产替代，支撑制造环节去美化。 3️⃣国产化率提升进程与挑战 ①阶段进展。Mate 50系列（2022年）国产化率约50%，依赖部分进口元件；Mate 60系列（2023年）国产化率达90%，仅少数射频、存储芯片需外购；Mate 70系列（2024年）100%国产化，完全脱离美国技术。 ②现存瓶颈。一是良率与成本问题。7纳米DUV工艺良率仅50%-60%，导致芯片成本较高。二是EUV光刻机缺位，制约5纳米及以下先进制程的自主量产，EUV量产还需要等到2026年，但我认为刚开始良率不会很高。综合起来，我的判断是：7纳米国产化后，可覆盖智能手机、基站、AI等核心领域，支撑国内90%芯片需求自主供应。国家计划2025年芯片综合自给率达70%，7纳米突破是核心抓手。华为、中科院、中芯国际已启动5纳米技术研发，聚焦新型光源（如哈工大EUV技术）和封装创新，上半年就已经在华为东莞厂开展测试。按照时间节点推算，Mate 80用上5纳米是板上钉钉子的事情了，不过良率不会很高，想买还得抢！推鸿蒙的走量机型，还得靠nova15，大概率用7纳米的8030芯片，这个管够！

38. 摩根大通和SemiAnalysis表示，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的3倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家领先的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。根据预计，2025年至2026年间，中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂，产能规模将超过中芯现有同类产线。这项策略旨在降低对外国高阶芯片的依赖，并推动国产化进程。

39. 【*ST仁东：拟投资1亿元入股江原科技江原科技主要从事全国产AI芯片研发】财联社9月24日电，*ST仁东(002647.SZ)公告称，公司拟通过增加注册资本的方式投资深圳江原科技有限公司，投资金额为1亿元，本次增资完成后，公司持有江原科技股权比例为4.1427%。江原科技主要从事全国产AI芯片研发，与本土先进工艺制造厂商协作，完成全流程国产自主先进工艺芯片成功量产交付。公司表示，本次投资为布局第二增长线，尝试战略投资江原科技，投后持股比例不高于5%，不参与企业运营，按持股比例参与表决。

40. 📈存储芯片涨价潮来袭！三星引领行业风向核心标的全梳理全球存储芯片市场正迎来强劲涨价潮，AI算力需求推动行业景气度持续攀升。近期全球存储巨头三星电子、SK海力士等纷纷上调产品价格，部分品种涨幅最高达60%，引发市场广泛关注。📰存储芯片市场动态• 涨价品种全覆盖：DDR5、HBM（高带宽内存）等高端产品与DDR4、NAND Flash等传统产品同步涨价，512Gb TLC NAND晶圆现货单周涨17.1%，DDR4价格月度涨幅超预期。• 国际大厂密集提价：三星11月服务器内存合约价最高涨60%，还计划将NAND价格上调20%-30%，美光同步跟进同幅度涨价。• 供应紧张持续：三星、SK海力士、铠侠、美光四大龙头下半年减产NAND，叠加产能向高毛利产品转移，市场缺口持续扩大。🔍涨价核心原因• 产能转移致短缺：头部厂商将产能转向DDR5、HBM等高利润产品，传统DDR4、NOR Flash供应收紧，2026年或现明确供需缺口。• AI驱动需求爆发：AI服务器、数据中心对存储的需求远超传统设备，HBM作为AI核心部件，2024-2026年市场规模年复合增速达67%。• 库存去化见底：年初减产计划成效显现，行业库存周转天数显著下降，供需关系加速逆转。💎A股核心受益标的1. 兆易创新：NOR Flash龙头，全球市占率领先，汽车电子、工业控制领域客户基础扎实。2. 江波龙：国内存储模组龙头，DDR4/DDR5产品线完整，子公司具备HBM相关堆叠封装技术。3. 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，主导DDR5国际标准，HBM4E接口芯片已送样国际大厂。4. 佰维存储：覆盖eMMC、UFS等产品，AI终端高价值产品批量交付。5. 北京君正：收购ISSI切入存储领域，汽车电子、工业医疗领域竞争力强。6. 香农芯创：SK海力士核心代理商，HBM国内分销关键渠道，2025年相关销售额预计达80亿元。7. 东芯股份：国产存储芯片龙头，DDR3/DDR4产品布局完善，年内股价涨幅显著。8. 长电科技：先进封装领跑者，HBM3量产良率超98%，拿下SK海力士HBM3E独家封测订单。9. 华海诚科：国内唯一量产HBM封装材料企业，产品通过SK海力士认证。🚀产业链投资逻辑• 存储芯片设计：HBM需求爆发直接利好高端芯片设计企业，技术话语权成核心竞争力。• 存储模组及渠道：终端涨价带来库存重估机会，分销渠道直接受益需求传导。• 存储芯片封测：HBM需TSV等先进工艺，具备高堆叠封装能力的企业优先受益。• 半导体设备与材料：存储厂商扩产带动刻蚀、键合设备及封装材料需求增长。据机构预测，存储缺货涨价行情有望贯穿2026年全年，AI驱动与国产替代双重逻辑下，产业链迎来长期发展机遇。#存储芯片 ##A股产业链 ##AI算力 ##涨价行情 ##投资参考#

41. 华为半导体供应链自主可控攻坚提速全链条受益标的梳理在全球科技博弈加剧背景下，华为正牵头构建自主可控的半导体供应链，通过投资扶持、联合攻关推动上下游突破，从材料设备到封装制造、终端应用全链条迎来确定性机遇，核心受益标的清晰浮现。上游核心材料：国产化替代基石半导体材料是供应链突破的基础，华为关联企业加速产能扩张与技术攻坚，相关龙头直接受益：• 沪硅产业：12英寸硅片通过核心认证，与华为共建实验室推动自给率提升，支撑芯片制造成本下降。• 飞凯材料：华为HBM高速内存唯一材料供应商，提供关键临时键合材料，适配先进封装需求。• 回天新材：独家供应华为封装用环氧胶，导热效率大幅提升，联合解决AI芯片热应力难题。• 江苏HHCK先进材料：华为持股企业，通过收购整合封装材料市场，强化耐热环氧树脂产能优势。• 博威合金：为昇腾芯片提供高导铜合金散热基板，完全替代进口产品，订单增速显著。制造与封装测试：性能提升核心支撑先进制造与封装技术突破直接助力芯片性能升级，头部企业深度绑定华为供应链：• 中芯国际：14nm工艺良率领先，承接华为海思超50%中高端制程订单，共建产业生态支撑麒麟芯片量产。• 长电科技：全球封测龙头，为昇腾芯片提供高密度Chiplet封装方案，推动封装国产化率提升至85%。• 通富微电：独家承接昇腾核心芯片封测订单，量产先进芯片堆叠技术，AI封装订单增速超50%。• 兴森科技：国内唯一ABF载板量产企业，专属基板适配昇腾芯片封装，供应链占比超60%。核心设备与设计工具：攻坚卡脖子环节设备与EDA工具突破是供应链自主的关键，华为联合头部企业加速国产替代：• 北方华创：国产半导体设备龙头，5nm刻蚀机实现突破，华为设备采购占比达20%，牵头设备联盟。• 长川科技：昇腾芯片测试设备核心供应商，高端SoC测试机订单激增，深度参与量产流程。• 齐云方：关联华为的EDA企业，发布完全自主知识产权产品，填补设计工具国产化缺口。• 紫光国微：国内FPGA龙头，产品替代进口适配华为通信设备，国产化率稳步提升。高速互联与算力载体：衔接芯片与应用场景算力落地依赖互联组件与终端载体，相关企业承接华为规模化需求：• 华丰科技：华为哈勃持股，高速连接器市占率超60%，专属扩产项目适配昇腾高带宽需求。• 中际旭创：1.6T光模块核心供应商，华为订单占比显著，支撑昇腾超节点算力互联。• 拓维信息：华为全生态伙伴，为国家级智算中心提供服务器硬件，昇腾相关营收规模可期。• 神州数码：昇腾全球最大分销商，中标大额集采项目，芯片销售额保持高速增长。• 高澜股份：提供昇腾超节点液冷解决方案，能耗降低40%，液冷业务订单激增。终端与生态应用：算力变现关键环节芯片技术突破最终落地多元场景，下游应用企业享受生态扩张红利：• 立讯精密：深度参与华为全场景终端制造，高端机型组装良率领先，受益终端出货量提升。• 软通动力：联合华为推出MaaS平台，昇腾相关营收占比持续提升，AI解决方案落地加速。• 科大讯飞：星火大模型与昇腾深度协同，训推一体机落地政务系统，AI硬件收入高增。• 韦尔股份：华为手机CMOS图像传感器核心供应商，支撑终端影像系统升级。华为半导体供应链的持续强化，本质是国产科技产业链从"能造"到"造好造多"的跨越，深度绑定核心环节、具备技术壁垒的企业，将长期享受自主替代与生态扩张的双重红利。

42. 【曝字节跳动 2026 年将从华为采购昇腾芯片，订单总额或超 400 亿元】据《划重点 KeyPoints》报道，字节 2026 年从华为采购的昇腾芯片订单总额或将超过 400 亿元，而在 2025 年这一数值近乎为零。其中，首批芯片即将开启交付，规模达百亿级，将成为国产算力发展的里程碑时刻。报道指出，字节大规模加大国产算力采购，动力来自两方面：一是 2025 年 4 月英伟达 H20 断供后，算力缺口显现；二是其云计算业务火山引擎和 AI 应用豆包的 Tokens 调用量爆发式增长。为此，字节开始加速与华为的深度合作。新浪科技就上述信息向字节跳动求证，截至发稿暂未获得回应。

43. 华为徐直军时隔六年再谈芯片进展

44. NVIDIA狂飙，国产AI芯片扎堆上市，利用资本力量上演群狼围攻

45. 国产芯片高端化取得突破，与进口芯片差距缩小，竞争力大幅增强

46. 只有把产业链攥在自己手里，才能真正站在世界科技的前沿。 #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #芯片

47. 天玑9500这波有点狠，根据爆料信息划了下重点：NPU换了新IP，AI算力直接翻倍，还掏出类似“存算一体”这样的能效黑科技架构，手机芯片里大概率头一家。算力翻倍意味着啥？AI小帮手可以从“实习生”升级成“全职员工”了，一句话：今年换机的，看点大概率不止是拍照和续航了，AI要正式上主场了。

48. 年薪过亿！AI时代，为何是华人占半边天？

49. #华为走出中国AI算力创新之路#人工智能产业正爆发式增长，但算力供给不足、成本高企、生态薄弱曾长期制约中国AI发展。在9月18日的华为全联接大会2025上，华为正式发布全球最强算力超节点和集群，以“超节点+集群”架构突破算力围堵，为中国AI打造出一条自主创新的坚实路径。华为此次发布的Atlas 950、Atlas 960超节点分别支持8192张和15488张昇腾卡，FP8算力分别达8EFLOPS和更高水平，互联带宽提升至16PB级别，性能较传统架构提升17倍。基于这些超节点构建的集群算力规模突破百万卡，真正实现“让中国没有算力之忧”。这一创新不仅在于规模，更在于架构突破。华为通过自研灵衢互联协议实现超低时延、TB级带宽传输，让上万张芯片像一台计算机般协同工作。同时，华为将开放灵衢2.0技术规范，与产业共建生态，推动国产算力从“可用”走向“好用”。从单点芯片到系统级创新，华为正以“超节点+集群”重塑AI算力范式。这条路线不仅解决当下需求，更为中国AI产业走向全球领跑奠定根基。华为走出中国ai算力创新之路

50. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

51. #寒武纪总市值突破4000亿##寒武纪涨12％续创历史新高#寒武纪最近太生猛了！天时地利人和都占了：一个是25H1业绩爆炸式增长，连续2季度实现盈利，主力资金和散户都沸腾了；一个是AI芯片良率攀升（N+2工艺据悉yield指标已奔70%，让思元590成市场香饽饽）；一个是AI算力需求井喷&国产替代加速、政策大力支持。以及英伟达H20“漏洞门”附赠的大礼包PS：图文无关

52. 【大爆炸】太空算力终极解！钧达股份抢先掌控核心技术，摇身变为关键卖铲人

53. 国产AI芯片已成功突围，但仅限于国内市场，NVIDIA垄断全球市场

54. 国产GPU，拐点已现

55. 华为最近敢高调公布麒麟9020处理器和晟腾950-970系列AI算力芯片的发展规划，反超英伟达，有理由让人相信，国产的芯片产业链已经基本完善，光刻机一定突破了，尤其是华为系的芯片已经完全自主可控，并且量产已经可以实现，接下来就是开足马力生成供货了。相信随着产业链的进一步成熟，国内会有更多厂商加入芯片研发大军，国产中高端手机和算力芯片会越来越多，美国那些厂商要哭了，芯片也将成为我们出口的大类产品。

56. 阿里千问+蚂蚁灵光下载加速这些受益标的值得关注阿里千问APP公测后冲榜App Store、蚂蚁灵光全模态AI助手上线即登双端应用商店，两大AI产品下载量持续攀升，带动算力、生态合作、AI应用全产业链标的走强，核心受益标的梳理如下：1. 超讯通信（603322）：沐曦“曦云”系列GPU政企与运营商市场全国总代理，联合沐曦成立合资公司，承接算力硬件推广需求2. 中际旭创（300308）：阿里云800G光模块主力供应商，1.6T研发进度领先，支撑通义千问数据中心高速互联3. 值得买（300785）：阿里重要合作伙伴，通过AI平台为阿里提供信息推广服务，千问生态扩容直接利好业务增量4. 光云科技（688365）：在淘宝、天猫等阿里电商平台提供SaaS服务，获阿里多项奖项认可，同步受益千问电商场景落地5. 易点天下（301171）：与阿里云达成AI漫剧出海框架合作，共建全链路解决方案，承接千问相关出海业务赋能6. 石基信息（002153）：与阿里在酒店信息系统、云计算、AI领域深度战略合作，千问AI能力落地助力业务升级7. 英维克（002837）：为阿里数据中心提供液冷设备，保障通义千问模型训练散热，算力扩容带动设备需求增长8. 中科曙光（603019）：浸没式液冷方案适配阿里数据中心，PUE低至1.04，海光DCU芯片支撑通义大模型训练9. 恒生电子（600570）：软件50ETF核心成分股，AI软件板块催化下逆势上涨，适配蚂蚁灵光相关金融AI场景10. 通富微电（002156）：沐曦GPU先进封装核心合作方，采用Chiplet技术封装，良率稳定超99%，算力芯片封装需求放量11. 长电科技（600584）：为沐曦核心GPU芯片提供先进封装服务，支撑算力硬件量产落地12. 中芯国际（688981）：为沐曦GPU提供芯片代工，曦云系列芯片在其产线规模量产，保障算力芯片供应13. 宣亚国际（300612）：AI应用概念龙头，随蚂蚁灵光带动的AI应用板块强势上涨，多次逆势涨停14. 千方科技（002373）：千问伙伴计划首批交通领域合作伙伴，推动通义千问在车路协同场景落地15. 联想集团（00992.HK）：阿里云核心服务器供应商，液冷服务器适配阿里算力建设，AI基础设施业务营收高增AI C端应用爆发期来临，两大产品下载量加速有望持续拉动产业链需求，聚焦深度绑定阿里、蚂蚁生态及算力核心环节标的，把握板块轮动机会～#阿里千问 ##蚂蚁灵光##AI概念股 ##财经热点#

57. 【“国家大基金”最新投资方向曝光】A股2025年三季报披露收官，“国家大基金”的最新投资方向也浮出水面。Wind数据显示，共有30家A股上市公司的前十大流通股东中出现“国家大基金”身影。分别为：北方华创、沪硅产业、拓荆科技、盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微。

58. #微博声浪计划##听见微博# 阿里平头哥推出真武810E芯片，性能比肩英伟达H20，功耗低150W，训练成本降超30%。该芯片已部署万卡集群，支撑400家企业。阿里通云哥战略形成技术三角，推动国产AI芯片规模化商用，但仍面临工具链、制程等挑战。科技星辰说的微博音频

59. 黄仁勋称英伟达完全退出中国市场。近日，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋表示，美国出台的出口限制导致NVIDIA对华芯片销售陷入停滞，预计未来两个季度的销量将为零。“我预测中国市场的销量将为零。下一个季度为零，再下一个季度也为零。”他表示，中国目前的AI芯片市场规模约为500亿美元，到2030年末可能增长至2000亿美元。之前，黄仁勋也表示，“NVIDIA在中国市场的份额已经从之前的95%骤降至0，目前我们已经完全退出了中国市场。”

60. 有爆料说天玑9500将搭载全新IP NPU，还率先引入“存算一体”架构，不仅 AI 算力直接翻倍，对 AI 应用功耗的控制也更优秀。听起来感觉对各家计算影像、系统级 AI 的提升会有很大帮助。估计今年手机厂商应该都会基于芯片的提升，要么开发出更多AI新奇玩法，要么提升现有 AI 应用的使用体验，还真是让人期待啊。

61. 2025华为全联接大会上，昇腾AI芯片路线图引热议。其从910逐年迭代至970，围绕单芯片算力、芯片互联、开发生态三大核心演进。2026年推950PR/DT，2027年960，2028年970；910C已量产，950起用自研HBM，算力、带宽持续翻倍。昇腾以矩阵计算单元、HBM优化、自研高速互联突破架构，结合CANN与MindSpore全栈优化，建支撑大模型训练推理的完整算力体系，成国产AI芯片成熟缩影。

62. AI芯片2025：巨头血拼，权力鼎革

63. 据路透社报道，近几个月来，芯片制造商在东大寻求批准建设或扩建工厂时，被有关部门告知，他们必须通过采购招标证明至少一半的设备是国产制造。一位消息人士告诉路透社：“当局更希望国产化率远高于50%。他们的最终目标是让工厂100%使用国产设备。”

64. 阿里巴巴单日涨近19%，背后是AI与云计算的硬核爆发：阿里云2026年第一季度收入同比增26%，AI收入保持三位数增长，已占外部收入超20%。过去一年，阿里在AI基础设施投入超千亿，资本开支创历史新高。这不是零售巨头的简单回暖，而是技术重生的宣言：当AI成为新基建，阿里正把“算力”变“生产力”，为中国数字经济再点火种。

65. 【腾讯：AI能力全面开放，全面适配主流国产芯片】 9月16日，在2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布通过腾讯云全面开放腾讯AI落地能力及优势场景，助力“好用的AI”在千行百业中加速落地。面对各界关注的算力问题，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。

66. 颠覆算力格局！全球首个星座级太空AI算力服务，在中国诞生

67. 这家清华系AI芯片发力端云应用，AI算力卡订单已突破2万张！#张国斌的芯发布##清微智能# 张国斌的芯时空的微博视频

68. 国产芯片崛起，芯片还能被卡脖子吗？【ONITER无纸化会议】

69. 国产芯片体系逐渐完善，产业链成型，美国的限制越来越难奏效了

70. 2026AI算力大爆发！背后都是它在发力

71. 2026

72. AI算力芯片全线爆发！台积电业绩超预期，核心算力硬件全梳理

73. AI算力+春晚科技双爆发！2026投资主线锁定

74. 10个半导体封测项目迎新进展国产芯片底气再升级

75. 国产AI芯片，批量交付！

76. 打破封锁！国产高端芯片量产落地，正式开启行业全新篇章

77. 中国芯片突围！国产HBM3实现量产，打破美韩垄断

78. 国产高端芯片量产

79. 国产7nm量产，美国芯片还能卖给谁？

80. 长电科技CPO技术重大突破！下一代算力基础成型

81. 江苏长电科技，完成交付！

82. 长电科技CPO技术实现突破

83. 通富微电44亿定增落地，先进封装产业链迎来量价齐升

84. 芯片封测竞争

85. AI算力引爆芯片需求！2026年国产化率冲50%，这些环节最受益！

86. 2025国产芯片交出满分答卷！政策红利持续加码，税收优惠精准赋能产业链，资本活水疯狂涌入，寒武纪登顶A股"股王"三年暴涨28倍！

87. 华为昇腾910C芯片供应链揭秘！台积电裸晶+三星内存，国产化率55%

88. 加油!“中国芯”

89. “国产芯片逆袭,助力中国经济高质量发展”

90. 狂砸1000亿!字节扫货国产H卡

91. 国产半导体芯片产业链存在较大机遇

92. 芯片迎产业机遇?

93. 对华技术封锁终将成中国自主创新“磨刀石”

94. 国产芯片怎么样了

95. 中国芯片究竟怎么样

96. 国产芯片vs“国际水平”,有距离也有超越!

97. AIоƬ꣬һЩ˼

98. 寒武纪公告，2025年上半年营业收入28.81亿元，同比增长4,347.82%

99. 通富微电——国内芯片封测老二

100. 寒武纪688256：思元590驱动业绩爆发

101. 阿里平头哥等国产AI芯片突破性进展！

102. A股“股王”寒武纪的逆袭之路

103. 深度拆解通富微电：AI算力风口下的封测龙头，机会在哪？ AI芯片、车规电子爆火，背后藏着一家全球第四的封测巨头——通富微电（002156），深度调研后发现关键密码！它手握Chiplet、2.5D/3D封装等硬核技术，给AMD MI300X做HBM3封装的良率高达98%，还和英伟达联合开发800G CPO模块，2026年有望新增20亿+订单。七大生产基地布局全球，马来西亚工厂直接承接高端需求，规避地缘风险。业绩更藏惊喜：2025年中报营收130.38亿（+17.67%），净利润4.12亿（+27.72%），车规级芯片收入更是暴涨200%，比亚迪、特斯拉都是它的客户。虽面临CoWoP技术短期挑战，但它靠国产算力芯片40%+的订单增速对冲风险，还计划把先进封装占比提至85%。一边是AI算力的爆发红利，一边是国产替代的政策东风，这家封测龙头值得长期盯紧吗？评论区聊聊你的看法！ #半导体 #AI算力 #价值投资 #AMD #通富微电

104. 台积电为何再度变卦？AI风暴倒逼CoWoS产能规划紧急转向

105. 2026半导体：开启AI驱动的结构性长周期梳理4大核心主线 #2026年半导体产业将突破万亿市场规模，增长动力从消费电子转向AI算力。四大主线清晰呈现：#AI算力爆发成第一引擎，#存储芯片迎超级牛市，#先进制程与封装技术加速迭代，国产替代进入深水区。产业格局重构，新兴增量空间显现，机遇与风险并存，开启AI驱动的结构性长周期。

106. 华为、海光、寒武纪正在顶替英伟达！老美围堵反成助攻

107. A股：通富微电，Chiplet封装王者，AI算力浪潮核心受益者！

108. 寒武纪vs华为昇腾：国产AI芯片双雄的协同与竞争棋局

109. 一文看懂英伟达（4090、H100、A100）、AMD（MI325X、RX7900 XT）、华为昇腾910B、海光DCU、寒武纪思元370、砺算7G100系列等GPU显卡的区别

110. 英伟达与谷歌争夺台积电CoWoS产能｜ AI先进封装产业链

111. 台积电CoWoS产能告急，日月光CoWoP技术颠覆封装格局

112. 国产 AI 芯片 “内卷” 加剧！寒武纪、华为争霸，谁能笑到最后？

113. 通富微电---先进封装测试领域龙头

114. 寒武纪12月13日发布思元590 NPU芯片，算力接近英伟达A100，适配中大型AI大模型训练

115. 中国开始量产国产HBM3芯片，为华为AI整合铺路

116. 台积电全面上调2026至2027年CoWoS产能目标，月产能将达12.5万片以上

117. 新赛道！忆阻器突破引爆AI芯片革命，存算一体架构重塑算力格局

118. 美、韩慌了？国产HBM3突破，撑起中国AI芯片新天地

119. 寒武纪难道比华为还厉害吗？这里有深度分析，供参考

120. 通富微电(002156)：AI浪潮下，AMD合力与先进封装的价值重估之路

121. 英伟达3999美元“桌面超算”开卖！华为寒武纪已亮出替代方案

122. 通富微电先进封装+AI算力+存储爆发 700亿封测龙头凭啥硬刚台积电

123. 新一代AI算力芯片封装技术CoPoS——CoWoS的下一代接班人

124. 一文搞懂 | 寒武纪半年报出来后，是如何演变成‘寒王’的

125. 忆阻器掀起芯片革命：存算一体架构突破冯·诺依曼瓶颈

126. 2026：全球算力爆发元年

127. 长电科技（600584）凭借XDFOI技术的下一代封装核心地位、AI芯片订单高增长及全球龙头地位

128. 台积电扩产3/2纳米及CoWoS封装产能

129. 国产HBM3存储芯片量产对自主自产AI芯片成功替代英伟达至关重要。

130. 存算一体，野蛮生长

131. 国产芯突围战：深度对比英伟达H20与寒武纪思元370

132. 我国AI服务器市场持续高增浪潮、新华三销售额与出货量均领跑

133. 壁仞科技通过聆讯！港股即将迎来“GPU第一股”，高瓴IDG砸50亿押注，BR100算力超英伟达A100三倍

134. 通富微电：AMD大腿抱紧，先进封装价值重估

135. 壁仞上市：当国产GPU撞上硅基现实的南墙

136. 寒武纪思元370吊打英伟达H20，凭什么还要忍受天价垄断？

137. 先进封装藏黑马！6家龙头握2.5D/3D技术

138. 通富微电：先进封装技术有哪些突破？

139. 2025国产AI芯片产业白皮书：架构、生态、量产三大难题如何破局？

140. 台积电CoWoS产能全线告急，AI芯片封装争夺战升温

141. [豆包]3D 堆叠存算一体 AI 芯片技术架构与软件生态研究报告

142. 长电科技完成硅光引擎产品客户交付，达成CPO技术重要里程碑

143. 存算一体架构:突破冯诺依曼瓶颈

144. 国产 AI 芯片终于发力！车规级芯片量产破局，市场份额要反超了

145. 江苏长电科技，要爆！

146. 长电科技CPO封装取得进展：硅光引擎完成客户验证

147. 长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮”

148. 中国AI芯片量产突破！HBM成下个攻关重点！

149. 交付！长电科技，报喜

150. 突破！长电科技CPO完成交付！

151. 国产AI芯片产业深度研究报告（2025年度）

152. 通富微电，量产5纳米的Chiplet，突破了大尺寸FCBGA和CPO光电合封技术

153. 台积电CoWoS-L技术引领AI芯片封装革命

154. 通富微电抢占AI芯片封装制高点，44亿定增背后的封测巨头。

155. 长电科技：AI芯片背后的封装之王！国内唯一

156. CoWoS 封装技术深度解析：AI 算力革命的幕后支柱

157. 2025年8月12日｜AI 国内外热点全解读：国产算力突围、具身智能量产、国际芯片博弈

158. 存算一体芯片：颠覆英伟达霸权的黑马？

159. 忆阻器存算一体芯片，芯片架构迎来奇点时刻

160. 台积电加码CoWoS封装：AI五年目标的营收核心引擎，产能翻倍支撑万亿级增长

161. 台积电2026下半年扩CoW封装订单,OSAT类CoWoS技术兴起

162. 服务器：2026年出货量将飙升20%以上！AI服务器概念股梳理

163. 忆阻器模数转换器，港大 Nature Com：存算一体能效突破

164. 通富微电（002156）涨停解析：先进封装+AI芯片利好引爆，技术面信号全梳理

165. 先进封装革命：突破芯片性能天花板，华天科技如何引领国产替代？

166. Bernstein: 中国AI芯片2028年实现供需平衡，国产化率增至93%

167. 英伟达/AMD芯片涨价与CoWoS产能争夺一、2026年涨价核心逻辑：供需错配与成本刚性上升 1. 先进制程与封装成本激增 ◦ 2nm及以下制程研发成本突破20亿美元，EUV设备单台超1.5亿美元，台积电3nm代工价已超2万美元/片，成本压力传导至终端。 ◦ CoWoS封装产能长期紧缺（台积电2024年产能仅满足60%需求），HBM集成推高封装成本30%-50%，成为涨价直接推手。 2. AI算力需求爆发式增长 ◦ 全球AI芯片市场规模2026年将超700亿美元（CAGR 25%），大模型训练需数万颗GPU（如GPT-4），供需缺口持续扩大。 ◦ 云厂商（微软、谷歌）提前囤货加剧短期紧张，英伟达市占率超80%具备强定价权。 3. 技术壁垒与生态垄断 ◦ 英伟达CUDA生态形成开发者迁移壁垒，AMD MI系列加速追赶但仍处劣势，双寡头格局下价格主导权稳固。二、谷歌抢不到CoWoS产能的三大影响 1. 自研芯片量产受阻 ◦ TPU v5及后续型号依赖CoWoS封装，产能不足将导致谷歌云AI算力供给延迟，影响客户体验与市场竞争力。 2. 市场竞争力下滑 ◦ 无法及时推出新一代TPU，客户可能转向英伟达/AMD GPU，谷歌云服务在AI赛道份额或被挤压。 3. 行业连锁反应 ◦ 加剧CoWoS产能争夺，台积电扩产周期（18-24个月）难以匹配需求增速，封装价格或再涨20%-30%，拖累全行业利润。三、投资启示 • 关注先进封装产业链：CoWoS相关设备（如ASML光刻机）、材料（ABF载板）供应商受益确定性高。 • 警惕需求波动风险：若AI投资降温，高价芯片库存积压或引发价格回调。 2026年芯片涨价是大概率事件，核心矛盾在于供给端成本与技术瓶颈难以突破，而谷歌等厂商的产能争夺将进一步激化矛盾，行业分化加剧。

168. 黑芝麻智能CES发布关键进展：自动驾驶芯片量产、AI影像芯片搭载量破5亿

169. 芯观察｜台积电掌控 60% AI 封装产能，抢到CoWoS产能才是 AI 芯片市场的真正王者！【附CoWoS 封装产业链全景】

170. 本土公司加速芯片国产创新，机构：看好存储领域设备国产化率率先提升

171. 通富微电：把握机遇，开启半导体封装新征程

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174. 40页-人工智能引领科技革命，算力需求爆发催化产业升级-电子行业2026年度投资策

175. 摩根大通研报-AI先进封装产能争夺战：2026年供需缺口达20-30%，ASE成最大赢家

176. 台积电扩充CoWoS产能，英伟达2026-27年预订超半数

177. JPM：CoWoS 产能大幅上调，2026–27 年AI封装持续紧缺

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180. 华为和寒武纪芯片的对比分析

181. 领先封装：通富微电、长电科技、华天科技、深科技，谁居首位？

182. 对话2026 | 电子：人工智能引领科技革命，算力需求爆发催化产业升级

183. 告别架构内耗：光宇如何用“分布式存算一体”重塑AI算力底座？

184. 存算一体芯片重塑计算范式。三星HBM-PIM芯片通过在内存中嵌入计算单元，能效比提升2.7倍；清华大学研发的忆阻器存算一体芯片，能效比达传统芯片的100倍。特斯拉Dojo超算采用定制化存算架构，将训练成本降至行业平均的1/5，直接推动自动驾驶算法落地速度。这种技术突破可能使边缘计算设备的算力成本在2026年前下降70%，催生千亿级智能终端市场。

185. 0penA丨计划量产的首款自研A1芯片研发进展及对A丨芯片市场的分析

186. 存算一体芯片是一种将存储单元与计算单元深度融合在同一芯片内的创新架构

187. 如何系统学习存算一体架构

188. 国产芯片新突破！这家公司量产多个关键芯片

189. 算力基建大爆发！2025-2026全国重点项目盘点

190. 国产芯片崛起！30%国产化率达成

191. 都是国产GPU，摩尔线程、华为、寒武纪区别在哪？

2025下半年国产AI芯片规模化落地，寒武纪营收暴增4347.82%

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